四川
華源證券指出，AI芯片復雜度提升，帶動芯片測試產(chǎn)業(yè)鏈進入“量價齊升”的“通脹”周期。隨著半導體工藝制程迭代和AI芯片復雜度提升，單顆芯片測試時長顯著增長，導致測試需求以快于AI芯片出貨量的速度增長，帶來需求“量”的“通脹”；同時，測試復雜度及芯片功耗增加對硬件提出更高要求，導致了“價”的“通脹”。臺積電披露的25Q4業(yè)績及2026年積極指引，印證AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展帶動上游供應鏈進入景氣上行周期。此外，上游存儲芯片價格顯著上漲，對消費電子產(chǎn)業(yè)鏈的利潤空間形成階段性壓制，手機廠商利潤面臨壓縮并向下游傳導價格，可能影響銷量預期。整體而言，AI芯片的高景氣帶動整個測試產(chǎn)業(yè)鏈進入了“量價齊升”的行業(yè)上行期。
信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)從滬深市場中選取業(yè)務涉及半導體、軟件開發(fā)、計算機設備等信息技術(shù)領域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映信息技術(shù)主題相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)偏重大盤風格，行業(yè)配置上側(cè)重于半導體和軟件開發(fā)，同時覆蓋IT服務、通信設備等領域。
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