灌封的綜合防護技術作用是:
1、加工制造及各種使用環境中防多余物;
2、提高內部元件、線路間絕緣及電壓擊穿強度,有利于器件小型化、輕量化;
3、避免元件、導電線路直接暴露,改善器件的防水、防潮、防腐、防霉及耐溫性能等。
4、強化電子器件的機械整體性,提高接點連接強度、對元器件進行粘接加固、提高對外來沖擊、振動的抵抗力(阻尼減振);
5、對內部器件結構安裝及外部操作應力的解除,保護器件接點的斷線損傷等;
6、設備腔體內外耐壓力密封(氣密、水密);
7、保密、外觀等。
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TGF-J改性聚氨酯灌封材料
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TGF-J改性聚氨酯灌封材料
例如,戶外工作,船舶艙室內外的電路板,電纜附件(連接器、接線器等)為了防止濕氣、凝露、鹽霧對產品的電氣性能(絕緣、腐蝕)影響,需要對產品進行灌封;為提高海上工作的電子設備的三防性能,對電子電氣產品中的變壓器、濾波器、阻流圈,連接器、線間接點、功能模塊等要求采用聚氨酯灌封、包封;為提高車載、機載、航天電子設備抗沖擊、振動能力,對某些元件、功能模塊需要進行固體封裝或局部加固封裝;工廠制造過程中某些裝備系統安裝過程中防止加工或操作應力損傷,需灌封防護。
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