廣合科技預(yù)盈約10億股價(jià)創(chuàng)新高 境外收入占比66%沖擊“A+H”上市

長江商報(bào)消息●長江商報(bào)記者 沈右榮

突破百元，A股上市不到兩年的廣合科技（001389.SZ）股價(jià)創(chuàng)了新高。

1月26日，廣合科技盤中股價(jià)突破106.55元/股，創(chuàng)下了歷史新高，最終收報(bào)102.31元/股，較發(fā)行價(jià)17.43元/股上漲近5倍。

股價(jià)創(chuàng)新高的廣合科技，2025年預(yù)計(jì)盈利10億元左右，也創(chuàng)了歷史新高，同比增長50%左右。

廣合科技解釋，業(yè)績增長主要是因?yàn)槭芤嬗谒懔?yīng)鏈需求旺盛，公司以全球化產(chǎn)能為支點(diǎn)，在算力浪潮中穩(wěn)健前行。

廣合科技是一家PCB企業(yè)，致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造。

主攻高端市場，公司研發(fā)投入持續(xù)增長。2025年前三季度，公司研發(fā)投入1.94億元，已經(jīng)超過了2024年全年。

廣合科技深耕全球市場。2025年上半年，公司來自于境外市場的收入占比為66.29%。

為了深化全球化戰(zhàn)略布局，廣合科技尋求港股上市，通過募資補(bǔ)充全球布局的“彈藥”。1月23日晚，公司公告，其擬發(fā)行不超5439.35萬股H股已獲得中國證監(jiān)會備案。

業(yè)績股價(jià)雙創(chuàng)新高

廣合科技取得了創(chuàng)新高的經(jīng)營業(yè)績。

根據(jù)廣合科技近期發(fā)布的年度業(yè)績預(yù)告，2025年度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤9.80億元至10.20億元，與上年同期相比，將增加約3.04億元至3.44億元，同比增長幅度約為44.95%至50.87%；公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤約為9.75億元至10.05億元，與上年同期相比，將增加約2.97億元至3.27億元，同比增長幅度為43.73%至48.16%。

如果取預(yù)計(jì)數(shù)的中位數(shù)，2025年，廣合科技的歸母凈利潤將達(dá)到10億元左右。

總體而言，廣合科技的成長性較好。上市之前的2022年、2023年，公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為24.12億元、26.78億元，同比增長16.23%、11.02%；歸母凈利潤分別為2.80億元、4.15億元，同比增長176.63%、48.29%，均為快速增長。

2024年4月2日，廣合科技通過闖關(guān)IPO登陸A股市場，當(dāng)年，公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入、歸母凈利潤分別為37.34億元、6.76億元，同比增長39.43%、63.04%。

當(dāng)時(shí)，廣合科技解釋，受益于通用服務(wù)器迭代升級帶來的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，以及 AI加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化，公司營業(yè)收入和歸母凈利潤較上年同期均明顯增長。

其實(shí)，2023年、2024年，受消費(fèi)電子行業(yè)景氣度下滑影響，行業(yè)結(jié)構(gòu)性需求不足，部分PCB企業(yè)經(jīng)營承壓，如中京電子在2023年、2024年均出現(xiàn)虧損。廣合科技則實(shí)現(xiàn)了高速增長。

進(jìn)入2025年，消費(fèi)電子行業(yè)市場回暖，PCB企業(yè)經(jīng)營整體向好，廣合科技表現(xiàn)為繼續(xù)高速增長。

2025年前三季度，廣合科技實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入、歸母凈利潤分別為38.35億元、7.24億元，均已經(jīng)超過2024年全年，同比增長43.07%、46.97%。

上述數(shù)據(jù)顯示，2025年，廣合科技的歸母凈利潤創(chuàng)了新高。盡管公司沒有發(fā)布2025年全年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)數(shù)，但可以預(yù)判，公司全年的營業(yè)收入也創(chuàng)了新高。

二級市場上，廣合科技的股價(jià)也創(chuàng)了新高。

1月26日，廣合科技股價(jià)盤中達(dá)到106.55元/股，為上市以來的新高，收盤時(shí)，股價(jià)有所回落，收報(bào)102.31元/股，較其IPO發(fā)行價(jià)17.43元/股上漲了486.98%。

港股上市獲證監(jiān)會備案

經(jīng)營業(yè)績高速增長的廣合科技，是否具備持續(xù)盈利能力？

廣合科技成立于2002年6月，主營業(yè)務(wù)為多高層印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，與部分同行相比，盈利能力較強(qiáng)。

長江商報(bào)記者發(fā)現(xiàn)，廣合科技經(jīng)營業(yè)績高速增長，有兩個(gè)關(guān)鍵因素，即高端化和全球化。

根據(jù)財(cái)報(bào)披露，廣合科技的印制電路板產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場，在產(chǎn)品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品應(yīng)用于高性能計(jì)算服務(wù)器、AI運(yùn)算服務(wù)器、存儲服務(wù)器、交換機(jī)等數(shù)據(jù)中心的核心設(shè)備，為全球大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。

AI浪潮襲來，算力需求暴漲，廣合科技產(chǎn)品定位于中高端市場，踩中了時(shí)代浪潮的節(jié)奏。

走中高端路線的廣合科技，深耕于高速PCB領(lǐng)域的研究。公司稱，其擁有多項(xiàng)應(yīng)用于各類服務(wù)器PCB板的核心技術(shù)，形成了自主知識產(chǎn)權(quán)，并掌握了與之配套的高精度制造工藝。

2025年上半年，廣合科技聚焦材料、新產(chǎn)品開發(fā)、創(chuàng)新工藝研究、數(shù)字化管理建設(shè)等關(guān)鍵領(lǐng)域，開展了一系列富有成效的研究工作。公司在高階HDI、AI服務(wù)器、高速交換機(jī)、新代際通用服務(wù)器、光模塊等核心產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，高端產(chǎn)品技術(shù)加速迭代與突破。

在全球化方面，廣合科技的全球化產(chǎn)能布局深化。公司泰國生產(chǎn)基地一期設(shè)計(jì)年產(chǎn)能約20萬平方米，已于2025年6月投產(chǎn)，2026年啟動二期建設(shè)，重點(diǎn)服務(wù)海外數(shù)據(jù)中心客戶，完善全球供應(yīng)鏈布局。

2025年8月27日，廣合科技公告，擬投資約26億元購買土地使用權(quán)并投資建設(shè)“云擎智造基地項(xiàng)目”。通過廣州、黃石和泰國三大生產(chǎn)基地的協(xié)同發(fā)展，公司將構(gòu)建起更具競爭力的全球化生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。

2025年上半年，廣合科技來自境外市場的收入為16.07億元，占公司營業(yè)收入的66.29%；境外市場銷售毛利率41.59%，遠(yuǎn)高于境內(nèi)銷售的毛利率9.50%。

廣合科技正在沖擊“A+H”上市，擬發(fā)行不超過5439.35萬股H股，預(yù)計(jì)募資30億—50億港元，主要用于越南生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)建、AI服務(wù)器及800G光模塊高端PCB產(chǎn)線升級、海外研發(fā)中心建設(shè)，加碼全球化。

1月23日，廣合科技公告，公司擬發(fā)行H股獲得中國證監(jiān)會備案，這表明公司港股上市又向前邁了一步。

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