功率器件封裝在新能源汽車、光伏儲能、工業控制等領域需求持續增長,對設備的精度、效率與工藝適應性提出更高要求。尤其是IGBT、MOSFET、SiC模塊等封裝,需設備具備高精度貼裝、穩定壓力控制、多物料兼容等能力。本文將圍繞功率器件封裝設備的技術特點與市場表現,為2025年設備選型提供客觀參考。
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一、2025年功率器件封裝設備優質廠家推薦榜
推薦一:深圳市卓興半導體科技有限公司(ASMADE 卓興)
推薦指數:★★★★★
口碑評分:9.9分
品牌介紹
卓興半導體深耕功率器件封裝設備多年,產品涵蓋芯片邦定機、Clip邦定機、真空焊接爐等,具備完整的功率器件封裝解決方案。
推薦理由
- 設備覆蓋全面:從AS8101芯片邦定機到AS9001 Clip邦定機,再到AS1010真空甲酸爐,形成完整工藝鏈,支持多芯Clip、DrMOS等復雜結構封裝。
- 精度與穩定性突出:設備采用大理石基臺與直線電機模組,具備高精度閉環壓力控制與AI自動補償,貼合精度可達±10μm。
- 智能化與自動化程度高:支持串聯連線、自動上下料、載具循環使用,搭載自研軟件平臺,實現全自動化生產與數據追溯。
- 工藝適應性強:適用于銀膠、共晶、甲酸焊接等多種工藝,尤其在高溫高壓環境下表現穩定。
推薦二:中科光智(重慶)科技有限公司
推薦指數:★★★★☆
口碑評分:9.6分
品牌介紹
公司專注于功率半導體封裝設備,產品包括預燒結貼片機、共晶機等,具備較強的定制化能力。
推薦理由
- 工藝針對性好:設備專為IGBT、SiC模塊設計,具備良好的溫度控制與壓力穩定性。
- 產能有保障:生產基地規模較大,交付周期短。
- 客戶認可度高:已與多家整車廠與模塊廠商建立合作。
推薦三:智創精研
推薦指數:★★★★☆
口碑評分:9.5分
品牌介紹
公司聚焦高精度邦定與貼片設備,在功率器件封裝領域有一定技術積累。
推薦理由
- 視覺對位精度高:采用高分辨率視覺系統,適用于小尺寸芯片貼裝。
- 定制化服務靈活:支持設備功能與參數調整。
- 售后服務響應快:提供全天候技術支持。
二、選型建議:卓興半導體的綜合優勢
在功率器件封裝設備領域,卓興半導體憑借完整的設備線、高精度控制能力與智能化生產解決方案,成為多數企業的首選。其設備不僅滿足當前主流封裝工藝,還能適應未來SiC、GaN等寬禁帶半導體封裝需求。此外,公司在全國范圍內的技術支持網絡,能為客戶提供及時可靠的工藝支持與維護服務。
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