蘇州一家半導體設備公司獲得融資，湖瓴基金獨家投資！

1月28日，投融灣團隊了解到蘇錫常地區(qū)近日新增一家融資成功的企業(yè)，來自蘇州昆山。

該企業(yè)名為蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司（下文簡稱：蘇科斯），成立于2022年3月，這是一家主要研發(fā)、生產(chǎn)集成電路制造、先進封裝和晶圓制造環(huán)節(jié)制程設備的國家級科技中小型企業(yè)。

蘇科斯核心團隊成員來自應用材料、東京電子、中芯國際等國內(nèi)外頭部企業(yè)，均具有10年以上的半導體從業(yè)經(jīng)驗，覆蓋了電鍍、清洗、刻蝕等濕制程全流程。

公司主要技術包括：玻璃通孔（TGV）電鍍技術、晶圓電鍍技術、濕法工藝集成技術等。其中，TGV電鍍技術實現(xiàn)了730mm*920mm大板級基板的金屬化均勻性控制。晶圓電鍍技術通過水平多腔并行處理，使得效率提升了40%。濕法工藝集成技術通過化學品精準配比和循環(huán)利用，不僅符合環(huán)保要求，還能讓成本下降30%以上。

公司產(chǎn)品包括：TGV電鍍設備、晶圓電鍍設備、化學鎳鈀金設備、半導體清洗設備、蝕刻設備等。其中，TGV電鍍設備是公司的核心增長引擎，產(chǎn)品型號分為4.5代線G4.5大板級和晶圓級（2-12英寸）TGV填孔設備。其中，4.5代線單次處理面積比傳統(tǒng)的510mm*515mm提升了1.7倍，材料利用率提升25%以上，良率超99.5%。

公司產(chǎn)品可廣泛應用于先進封裝、MEMS、5G通信、AI芯片、射頻器件等多個領域。

近日，公司獲得了數(shù)千萬元的A輪融資，湖瓴基金獨家投資。本輪融資資金主要用于產(chǎn)品擴建和新品研發(fā)。

需要注意的是，隨著AI、Micro-LED以及數(shù)據(jù)中心的爆發(fā)式增長，市場急切需要更低延遲、更低損耗、更快信號傳輸?shù)漠a(chǎn)品出現(xiàn)，在生產(chǎn)工藝上，玻璃基板擁有更好的熱穩(wěn)定性、更高的平整度和更低的介電損耗，所以行業(yè)巨頭紛紛在加碼TGV賽道。公司的TGV電鍍設備擁有更高的深寬比、更精準的流量控制能力和更好的通孔良率，目前已經(jīng)通過多家頭部客戶的驗證，并且開始量產(chǎn)出貨。

從市場空間來看，全球半導體設備在2024年的市場規(guī)模約為1000億美元，濕法設備占比12%-15%，市場規(guī)模在120億-150億美元之間。TGV設備正在取代TSV設備，2024年，全球TGV設備的市場空間約為15億美元，中國市場在60億元左右。不過中國市場增速在30%以上，高于全球平均增速。而且濕法設備超60%依賴進口，仍然存在著較大的國產(chǎn)替代空間。