馬云欽定的“平頭哥”趕上市潮，真武芯片打前鋒

出品｜搜狐科技

作者｜鄭松毅

編輯| 楊 錦

1月29日上午，平頭哥官網悄然上線一款名為“真武810E”的AI芯片，此前被央視《新聞聯播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。這是通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。

阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺AI超級計算機，它同時擁有全棧自研芯片平頭哥、安全穩定的阿里云，以及性能優異的開源模型“千問”，可以在芯片架構、云平臺架構和模型架構上協同創新，從而實現在阿里云上訓練和調用大模型時達到最高效率。

在2025年云棲大會，阿里云智能集團首席技術官周靖人向搜狐科技介紹，“阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大領域均具備頂級實力的科技公司。”現在，平頭哥實力的外露，更真實地印證了這一說法。

性能比肩英偉達H20

真武芯片的“神秘感”源于其近乎保密的研發與驗證過程。不同于其他AI芯片創業公司的高調發布，這款PPU芯片自2020年啟動研發以來，長期處于“僅對阿里內部開放”的狀態，僅通過外媒披露和官方零星信息露出碎片消息。

PPU是專用加速處理器，像計算界的 “專業工坊”。對比CPU/GPU，PPU舍棄了通用性而專攻單一任務（如 AI 大模型訓推、游戲物理模擬），在特定目標任務上更高效、更節能。

搜狐科技從官網獲悉，“真武”PPU采用自研并行計算架構和片間互聯技術，配合全棧自研軟件棧，實現軟硬件全自研。其內存為96G HBM2e，片間互聯帶寬達到700 GB/s，可應用于AI訓練、AI推理和自動駕駛。目前，阿里巴巴已將“真武”PPU大規模用于千問大模型的訓練和推理。

據業內人士透露，對比關鍵參數，“真武”PPU的整體性能超過了英偉達A800和主流國產GPU，與英偉達H20相當。另據外媒最新報道，升級版“真武”PPU的性能強于英偉達A100。

值得關注的是，真武芯片的發布標志著阿里“通云哥”AI三角正式浮出水面——通義實驗室、阿里云與平頭哥形成AI、云計算、芯片三位一體的技術棧協同。

這種內部協同讓平頭哥可專注于芯片硬件與底層驅動優化，而阿里云與通義千問則承接框架、模型及行業落地，形成“芯云一體”的獨特優勢，這也是其能快速實現大規模商用的關鍵。

攪動芯片江湖

平頭哥的誕生與命名，自帶一股不服輸的江湖氣。

這個名字并非刻意營銷的產物，而是馬云在2018年非洲之旅后親定的——彼時他被蜜獾“平頭白發銀披風”的模樣與無畏的天性觸動，這種被吉尼斯世界紀錄評為“世界上最無所畏懼的動物”的小家伙，雖體態嬌小，卻敢與獅子、毒蛇硬剛，遇事秉持“生死看淡，不服就干”的狠勁。

恰逢當時國外巨頭壟斷核心技術，專利壁壘難以突破，馬云便將這份期待注入新成立的芯片團隊，希望它能像蜜獾般，憑借以小博大的勇氣在芯片賽道突圍。2018年，這個最早始于阿里達摩院的芯片項目組被拆分，自此踏上攻克核心技術瓶頸的征程。

眼下，平頭哥擬獨立上市的信號，本質是阿里戰略方向的重大轉變。

直至2025年底，阿里曾叫停多個分拆計劃，強調內部協同，而當前支持平頭哥資本化，既是行業競爭的倒逼，也是技術成熟后的必然選擇。

據多方信源披露，平頭哥上市流程仍處于早期階段，第一步將重組公司團隊架構，再探索IPO方案，雖官方未正式官宣，但資本市場的積極反應已印證對這一舉措的期待。

消息放出后，原本平靜的美股盤前瞬間沸騰，阿里巴巴股價直線拉升，漲幅一度超過5%。

最近關于平頭哥要獨立拆分上市的看法很多，最多的討論是為何其選擇在這個節點著急上市，業內總結的核心驅動力有以下三點。

第一是行業對標帶來的壓力，百度昆侖芯已在2026年1月提交上市申請，寒武紀等同行市值表現亮眼，阿里若不跟進，恐在芯片業務價值釋放上落后；

二是技術已相對成熟，真武芯片、倚天710服務器CPU等產品矩陣已成型，玄鐵系列累計出貨量達數十億顆，業務不再依賴阿里內部輸血，具備獨立運營基礎；

三是AI投入需求，阿里CEO吳泳銘承諾超530億美元布局AI，平頭哥獨立融資后可獲得充足資金擴充產能與研發，降低母公司現金流壓力。

有觀點認為，若成功上市，平頭哥將對芯片市場產生攪動。在AI芯片領域，當前市場呈現英偉達主導、國產廠商差異化競爭格局，而平頭哥憑借“芯云一體”的優勢及阿里背書，有望推動電商、訓練等場景的應用成本下降，打破英偉達的主導。

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