四川
資金面看，半導體設備ETF（159516）近20日資金凈流入超100億元，資金積極布局，國產替代空間廣闊。
財通證券指出，集成電路先進封測行業市場空間廣闊，正處于高速擴容期。全球封測行業規模預計將從2024年的1,014.7億美元增至2029年的1,349.0億美元，其中先進封裝占比將從40%提升至50%，成為核心增長引擎。芯粒多芯片集成封裝是增長最快的技術賽道，其全球市場規模年復合增長率預計達25.8%。數字經濟與人工智能的爆發式增長成為行業關鍵增長點，全球算力規模預計將以45%的年復合增長率擴張。在消費電子領域，高端及AI手機滲透加速，帶動WLCSP、FO等先進封裝技術需求釋放。目前，我國集成電路產業自給率仍較低，進口金額巨大，國產替代空間廣闊。
半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數聚焦于半導體產業鏈中的材料與設備領域，涵蓋上游關鍵材料供應商及生產設備制造商。成分股具備高技術壁壘和成長性特征，以反映該細分行業的發展趨勢與市場表現。
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