最新公布，8個半導(dǎo)體龍頭暴雷，2個大幅增長，下周別搞錯方向

最近很多公司發(fā)布業(yè)績，我發(fā)現(xiàn)業(yè)績暴雷的股票是真的多啊，就連半導(dǎo)體這種板塊，竟然也有很多龍頭業(yè)績暴雷了，最近兩天公布了10個半導(dǎo)體股的業(yè)績，其中有8個業(yè)績是暴雷的，2個是大幅增長的，下周千萬別搞錯方向了。

1月24日晚間公布業(yè)績暴雷的半導(dǎo)體股：

第一家：安凱微

2025年公司的凈利潤下滑111%到164%，凈虧損了1.2億到1.5億。

安凱微業(yè)績大幅下滑，核心是行業(yè)競爭加劇引發(fā)產(chǎn)品價格戰(zhàn)，毛利大幅承壓，疊加研發(fā)投入剛性增長、美元匯率波動推高財務(wù)費用，且計提資產(chǎn)減值損失，多重因素共同導(dǎo)致業(yè)績虧損擴大。

第二家：芯原股份

2025年公司虧損了4.5億元。

芯原股份大幅虧損核心是半導(dǎo)體行業(yè)周期波動疊加自身高研發(fā)投入的雙重影響，行業(yè)下行期下游客戶去庫存致量產(chǎn)業(yè)務(wù)營收下滑，而公司為鞏固技術(shù)壁壘、布局 AI 算力與先進制程持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用大幅增長推高成本。

第三家：晶升股份

2025年公司的凈利潤下滑154%到176%，凈虧損了0.29億到0.41億元。

晶升股份業(yè)績大幅下滑并由盈轉(zhuǎn)虧，核心因國內(nèi) 6 英寸碳化硅襯底產(chǎn)能供需短期錯配，下游廠商擴產(chǎn)放緩致公司碳化硅相關(guān)產(chǎn)品營收階段性下降，疊加碳化硅、光伏行業(yè)調(diào)整引發(fā)設(shè)備端需求減少、市場競爭加劇。

第四家：復(fù)旦微電

2025年公司的凈利潤下滑51%到67%，凈利潤回落到1.9億到2.83億。

復(fù)旦微電業(yè)績大幅下滑，核心是半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)性分化下非揮發(fā)存儲器營收下滑，疊加公司戰(zhàn)略備貨遇下游需求結(jié)構(gòu)調(diào)整，計提約 2.5 億元存貨跌價損失，同時為提升產(chǎn)品競爭力和供應(yīng)鏈韌性加大研發(fā)投入、撇銷部分研發(fā)項目致研發(fā)費用增約 1.8 億元，且增值稅加計抵減及研發(fā)專項政府補助減少令其他收益降約 0.9 億元，多重因素共同拖累凈利潤同比大幅下滑。

第五家：東芯股份

2025年公司的凈利潤下滑4%到28%，凈虧損了1.74億到2.14億元。

東芯股份業(yè)績大幅下滑且虧損擴大，核心是對礪算科技的 GPU 賽道投資確認(rèn)約 1.66 億元虧損，疊加公司圍繞存儲主業(yè)及 “存算聯(lián)” 一體化布局，在車規(guī)級存儲、Wi-Fi7 芯片等領(lǐng)域維持高水平研發(fā)投入推高費用。

第六家：龍芯中科

2025年凈虧損了1.76億，扣非利潤虧損了5億元。

龍芯中科持續(xù)虧損核心是高研發(fā)投入與營收增長乏力形成顯著倒掛，公司為推進自主 CPU 技術(shù)迭代和生態(tài)建設(shè)，研發(fā)費用長期高企且占營收比重超 90%，疊加銷售費用增長進一步推高成本，同時雖 2025 年營收略有回。

第八家：燦芯股份

2025年，公司凈虧損了1.1億到1.5億元。

燦芯股份 2025 年業(yè)績由盈轉(zhuǎn)虧且虧損顯著，核心是半導(dǎo)體行業(yè)下行期下游客戶需求波動、大規(guī)模項目減少致量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入大幅下滑，收入結(jié)構(gòu)向低毛利業(yè)務(wù)傾斜使毛利率從 31.05% 驟降至 18.49%。

1月24日晚間公布的業(yè)績大幅增長的半導(dǎo)體股：

第一家：中微公司

2025年公司的收入增長37%達到124億，凈利潤增長30%達到21億元。

中微公司業(yè)績大幅增長，核心是刻蝕設(shè)備主業(yè)高增疊加薄膜設(shè)備爆發(fā)，疊加產(chǎn)能基地落地與國產(chǎn)替代紅利釋放，高端刻蝕設(shè)備獲國內(nèi)外客戶認(rèn)可，先進制程相關(guān)產(chǎn)品付運量大增帶動營收35%以上增長，LPCVD/ALD等薄膜設(shè)備收入同比增超224%，南昌、臨港產(chǎn)能基地保障交付，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，同時高研發(fā)投入轉(zhuǎn)化的技術(shù)壁壘進一步鞏固市場份額，推動業(yè)績持續(xù)攀升。

第二家：晶方科技

2025年凈利潤增長44%到52%，凈利潤達到3.65億到3.85億元。

晶方科技業(yè)績大幅增長，核心是汽車智能化推動車規(guī)CIS封裝需求持續(xù)放量，公司該領(lǐng)域領(lǐng)先優(yōu)勢進一步擴大，同時在MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用打開增長空間。