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前言
1959年,物理學家理查德·費曼(Richard Feynman,圖1)在加州理工學院發表了著名的演講《底層還有很大空間》(There's Plenty of Room at the Bottom)。在這次被公認為納米技術開端的演講中,費曼提出了一個極具前瞻性的挑戰:“如果我們可以直接看到原子,那么分析任何復雜的化學物質都將變得異常簡單……,我向大家提出這個挑戰:難道沒有辦法讓電子顯微鏡變得更強大嗎?”
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圖1. Richard Feynman
在隨后的半個多世紀里,人類在微觀成像領域取得了長足進步。從透射電子顯微鏡(TEM)到掃描透射電子顯微鏡(STEM),我們已經能夠清晰地觀察到晶體材料中的原子列。然而,傳統的電子顯微技術本質上是二維投影,它將三維空間中的原子重疊在一起,形成一張“皮影戲”般的圖像(圖2)。對于復雜的非晶態材料、缺陷結構以及納米顆粒的內部排布,二維圖像往往顯得無能為力。
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圖2. TEM和STEM的原理
直到原子級電子斷層掃描技術(Atomic Electron Tomography, AET)的出現,費曼的夢想才真正走向現實。AET不僅讓我們“看到”原子,更讓我們能夠以皮米(10-12米)級的精度,精確測定三維空間中成千上萬個原子的坐標。這項技術正在徹底改變我們對材料科學、凝聚態物理乃至化學反應本質的理解。
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AET的核心原理
(從二維投影到三維重構)
要理解AET,首先要明白它是如何從一系列二維圖像中“拼湊”出三維結構的(圖3)。這就像是醫生使用的CT掃描,只不過AET使用的是能量極高的電子束,而觀察的對象是單個原子。
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圖3. AET技術的原理示意圖
2.1數據的采集:傾斜系列(Tilt Series)
在AET實驗中,樣品被放置在一個可以超高精度旋轉的樣品臺上。電子束穿過樣品,記錄下不同角度下的投影圖像。為了達到原子分辨率,科學家通常使用配備了像差校正器(Aberration Corrector)的掃描透射電子顯微鏡(STEM)。像差校正技術消除了電子透鏡的“近視”和“散光”,使得電子束能夠聚焦到亞埃級(小于0.1納米)的尺寸。
2.2算法的魔力:三維重構的數學核心
采集到的二維圖像并不能直接轉化為三維模型,這中間需要極其復雜的數學算法。傳統的斷層掃描算法(如FBP或SIRT)在原子尺度上往往會產生嚴重的偽影。為了解決這一問題,加州大學洛杉磯分校(UCLA)的Jianwei Miao教授團隊開發了一系列革命性的算法:
?等斜率斷層掃描(Equal Slope Tomography, EST):通過優化采樣頻率,極大地提高了重構的保真度。
?GENFIRE(Generalized Fourier Iterative Reconstruction):這是一種基于傅里葉變換的迭代算法。它在實空間和倒空間(頻率空間)之間不斷迭代,利用已知的投影數據作為約束,逐步逼近真實的原子排布。
?RESIRE(Real Space Iterative Reconstruction):相比于GENFIRE,RESIRE直接在實空間進行操作,能夠更好地處理噪聲和不完整的投影數據,且更易于并行化計算。
2.3原子定位:從密度圖到坐標表
重構后的結果是一個三維的電子密度圖。科學家們隨后使用精密的定心算法(Centering Algorithms),在密度圖中尋找每一個原子的中心,并將其轉化為一組三維坐標(x, y, z)。目前的AET技術已經可以將原子定位精度提高到19皮米左右——這僅相當于氫原子半徑的三分之一。
圖4. AET技術原理的視頻(來源:西湖大學楊堯實驗室網站)
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AET的突破性應用
(打破晶格的枷鎖)
在AET出現之前,我們對原子結構的理解很大程度上依賴于“晶體學”。晶體學假設原子在空間中呈周期性排列,通過衍射實驗可以推導出平均結構。然而,現實世界中的材料往往是不完美的,而這些“不完美”恰恰是決定材料性能的關鍵。
3.1晶體缺陷的“顯微手術”
缺陷是材料科學的靈魂。無論是半導體中的摻雜,還是金屬中的位錯,都深刻影響著材料的導電性、強度和韌性。
?位錯的三維核心:2013年,科學家利用AET首次觀測到了鉑(Pt)納米顆粒內部的位錯核心結構。在二維圖像中,位錯往往重疊在一起難以分辨,而AET讓我們能夠像剝洋蔥一樣,一層層查看位錯線周圍原子的畸變情況。
?點缺陷的精確定位:AET能夠識別出晶格中缺失的原子(空位)或多出的原子(間隙原子)。通過測量這些點缺陷周圍原子的微小位移,科學家可以計算出局部的應變張量,這對于理解量子材料的電子特性至關重要。
3.2攻克百年難題:非晶態結構的測定
如果說晶體是整齊排列的士兵,那么非晶態材料(如玻璃、金屬玻璃)就像是擁擠的人群,毫無長程規律可言。一百多年來,如何精確描述非晶態固體的三維原子排布一直是凝聚態物理的“圣杯”。
2021年,Jianwei Miao團隊在Nature雜志上發表了一項里程碑式的研究。他們利用改進的AET技術,成功測定了一種金屬玻璃納米顆粒中數千個原子的三維坐標(圖5)。這項研究不僅證實了非晶態材料中存在“中程有序”結構,還揭示了這些局部結構如何影響材料的玻璃轉化過程。這是人類第一次在不依賴任何晶體學假設的前提下,直接“看清”了玻璃的內部結構。
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圖5. 利用AET確定多組分玻璃形成納米顆粒的三維原子結構
3.3納米催化劑的表面與內部
在化學工業中,催化劑的活性往往取決于其表面的原子排布。AET可以精確分辨納米顆粒表面的原子臺階、凹坑以及不同元素的分布(圖6)。通過對比催化反應前后的原子坐標變化,科學家可以從原子層面揭示催化機理,從而設計出更高效、更穩定的新型催化劑。
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圖6. 一些缺陷種類和AET表征示意
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AET面臨的技術瓶頸
盡管AET展現了驚人的潛力,但要實現大規模普及,仍需克服重重困難。
4.1電子輻射損傷:微觀世界的“烈日”
電子束具有極高的能量。在采集傾斜系列圖像的過程中,樣品需要長時間暴露在電子束下。對于許多敏感材料(如生物大分子、某些聚合物),電子束會像烈日曬化冰塊一樣破壞其結構(圖7)。因此,如何在極低劑量下獲取高質量圖像,是AET面臨的首要挑戰。
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圖7. MOF UiO-66(Hf) 的輻射損傷事件及其時間尺度的示意圖
4.2樣品漂移與不穩定性
在原子尺度成像時,哪怕是幾皮米的機械振動或熱漂移都會導致圖像模糊。AET要求在長達數小時的實驗過程中,樣品的位置必須保持絕對穩定,或者能夠通過算法進行完美的后期補償。
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圖8. 樣品的漂移
4.3計算能力的考驗
AET 的數據處理量是驚人的。一個典型的傾斜系列包含數十張甚至上百張高分辨率圖像,重構過程涉及大規模的迭代運算。隨著探測器技術的進步,數據量呈指數級增長,這對計算機的算力和算法的效率提出了極高要求。
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結語
原子級電子斷層掃描技術(AET)的出現,標志著人類對物質世界的認知進入了一個全新的階段。它不再滿足于“平均”和“統計”的規律,而是追求“個體”與“精確”的真相。正如費曼所預言的那樣,當我們能夠看清每一個原子的位置,我們就能理解為什么某種材料會斷裂,為什么某種催化劑會失效,以及如何精準地操縱原子來構建前所未有的納米機器。AET不僅是一項成像技術,它更是一把鑰匙,正在開啟通往未來材料設計和量子科技的大門。
參考文獻
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Yuan, Y., et al. (2023). Accurate real space iterative reconstruction (RESIRE) algorithm for tomography. Scientific Reports, 13(1), 5641.
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