索尼下一代降噪豆WF-1000XM6最近的爆料信息突然多了起來,起因是某零售商提前泄露了電商產品詳情頁。
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我目前擁有WF-1000XM3、WF-1000XM4以及日常在用的WF-1000XM5,比對了目前爆料的產品圖片,覺得從設計和技術迭代角度來看,可信度還挺高的。
設計大改:回歸硬朗風格
索尼WF-1000XM6徹底改變了外觀,特別是收納充電盒采用了長條形菱角設計,這在日系的數碼產品上并不多見,日系產品的設計語言通常更講究圓潤和光澤。
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這種長條狀設計放在桌子上倒是非常的穩當,甚至讓我一度覺得索尼是否在致敬第一代降噪豆WF-1000x,特別是俯視角度收納盒和豆狀耳機腔體和爆料中的WF-1000XM6有諸多神似。
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從爆料的細節上來看,索尼終于放棄了光面的設計,重新采用類似WF-1000XM4的全磨砂材質,全磨砂材質的質感不僅防滑也不留指紋,的確應該繼續傳承下來。
硬件升級:AI讓音質更好
結合目前爆料的信息和過往索尼WF-1000XM系列降噪豆的技術,我們推測以下技術更新可靠性比較高:
預估WF-1000XM6將采用新的聯發科MT2855芯片,這顆芯片算力更強,能在耳機內運行通常只有高端播放器才有的DSEE Ultimate技術,這個技術簡單來說,通過AI實時修復音質,讓不同質量的音源都能實現品質較高的聆聽體驗。
以前你在網易云上聽 320kbps 的壓縮音頻,現在 AI 會通過算法,每秒進行數百萬次計算,把缺失的高頻細節“算”回來,讓實際的聽感無限接近 24bit/96kHz 的 Hi-Res 水準。
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圖片顯示每個耳機腔體有3個明顯的麥克風開孔,加上面對耳道的麥克風估計單個耳機腔體一共有3+1麥克風組合,更多的麥克風意味著組成矩陣能更精確的遮掩噪音,尤其是在大風或者吵鬧的人群中,更多的麥克風和更強的算力,估計降噪效果會更出色,不然也就沒有必要叫降噪豆了。
其次LE Audio已經在WF-1000XM5以及WH-1000XM6上應用了,但大多數只是基于LC3編解碼的應用,WF-1000XM6希望能看到LE Audio技術的更多應用,例如Audio Sharing音頻分享、Head Tracking和數字助手集成等功能。
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索尼降噪豆每一代都在追求更小的體積和強大的算力,然而高度集成帶來的風險也是巨大的,WF-1000XM6能裝下更好的AI芯片和更多的麥克風,顯然索尼不再盲目的追求極小的體積,而是選擇了更穩重的設計。
目前泄露的信息顯示,索尼WF-1000XM6將于2026年2月12開啟預售,2月23日正式上市,海外售價大約329.99美元,國內首發價預估2399元,比上一代貴了約10%,單考慮到AI芯片的成本翻倍,這個溢價也在情理之中。
提醒: 以上內容來自網絡爆料,最終參數請以索尼官方發布會為準。
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