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Feb. 5, 2026
產業洞察
根據TrendForce集邦咨詢最新MLCC(多層片式陶瓷電容器)研究,2026年第一季全球MLCC產業呈現極度分化的格局。盡管全球局勢變化加劇供應鏈的不確定性,但受惠于“實體AI(Embodied AI)”應用落地,高端MLCC需求逆勢爆發;反觀中低端MLCC,因淡季效應、原物料成本飆漲沖擊傳統消費性電子產品需求,制造商面臨嚴峻營運壓力。
受惠于AI基礎建設(如英偉達NVIDIA GB200/300 Server)與CSP大廠(如亞馬遜云科技AWS、谷歌Google)的ASIC備貨需求,高端MLCC訂單暢旺,帶動日、韓大廠高端MLCC產能滿載,Murata(村田)、SEMCO(三星電機)、Taiyo Yuden(太陽誘電)的產能稼動率皆維持在80%以上。Murata更因掌握先進封裝關鍵料源,預估第一季高端MLCC訂單量將季增20%至25%,產線持續滿載。
TrendForce集邦咨詢表示,2026年被視為實體AI元年,應用從云端Server快速延伸至機器人、自動駕駛汽車及智能眼鏡等終端設備。其中,輕薄的智能眼鏡大量導入01005尺寸(0.4x0.2mm)微型MLCC,每臺需求量達150至200顆,成為市場新寵。
相較AI需求的火熱,手機、筆電與車用市場顯得格外冷清,使得以消費規格產品為主的MLCC廠運營轉趨保守,拉貨動能自2025年第四季至今仍顯疲弱,以往農歷春節前的提前備貨潮已不復見。Compal(仁寶電腦)、Pegatron(和碩)等以筆電為主的ODM廠備料收斂,一月份MLCC訂單平均月減5%至6%。受此影響,這些MLCC廠產能稼動率控制在60%至70%之間,庫存調節天數維持在60至75天,并通過減產以平穩市場價格。
此外,國際金屬原料價格屢創新高,推升被動元件成本,含銀、銅比重高的磁珠與電阻已率先漲價15%至20%。但MLCC產品制程因銅占比低,成本相對可控,無法搭上這波被動元件漲價列車,報價明顯持穩。而AI訂單掀起供應鏈磁吸效應,擠壓消費性存儲器、PCB等關鍵零部件資源,迫使PC與手機品牌廠面臨缺料、漲價的雙重壓力,恐導致終端產品被迫調漲售價,進一步抑制買氣。
TrendForce集邦咨詢觀察,2026年首季供應鏈將呈現“AI熱、消費冷”的格局。供應商除了需積極布局高端AI產品以獲取成長紅利,更要嚴格控管傳統產品庫存與成本風險,以應對日益嚴峻的市場變局。
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