作為《聚酰亞胺在線》的編輯,我每年泡在行業(yè)論壇不下3場,線下走訪企業(yè)、面對面交流的業(yè)內同仁也超300人,對PI材料在半導體領域的分量,算是摸得門兒清。
在芯片制造與封裝的核心鏈條里,PI材料就像藏在器件內部的“隱形骨架”,它的純度、熱穩(wěn)定性、介電性能,直接牽著芯片良率、可靠性和功耗的“神經”,是半導體先進制程里絕對不能缺位的關鍵材料。
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先說說PI在半導體領域的核心“戲份”,兩大主力產品撐起了關鍵應用場景:
一是光敏聚酰亞胺(PSPI),這可是給芯片做“精細雕刻”的好手。它在傳統(tǒng)PI樹脂里植入了光敏基團,搖身一變就能像光刻膠一樣,通過曝光、顯影在芯片表面刻出精密圖案,既是介電層、鈍化層,也是應力緩沖層和再布線層的核心材料。尤其在扇出型封裝、凸點下金屬化、芯片與基板再布線這些先進封裝工序里,它能給芯片表面“找平”,緩沖制程中的熱應力,避免電路短路,還能重新梳理I/O接口布局,是先進封裝里的“多面手”。二是PI粘結劑與封裝材料,堪稱芯片的“強力粘合劑+散熱衛(wèi)士”。涵蓋芯片貼裝膠、底部填充膠、導熱界面材料等品類,對粘結強度、低吸濕性、低熱膨脹系數(shù)和導熱散熱性能都有著近乎苛刻的要求。它能把芯片牢牢“粘”在基板上,填滿芯片與基板間的微小縫隙,消解機械與熱應力,防止焊點疲勞開裂;高導熱款PI材料,更是CPU、GPU等功率器件的“散熱神器”,守住器件高溫下的穩(wěn)定運行底線。
再看咱們國內企業(yè)的布局,這幾年真的是“遍地開花、各有突破”,每一家的進展都藏著國產材料的韌勁:
1.鼎龍股份在2025年亮出了無氟光敏聚酰亞胺(PFAS-Free PSPI),支持ghi線曝光,分辨率做到2-3μm,膜厚覆蓋1-5μm,高低感光度需求都能滿足,如今正推進客戶驗證,反饋一路向好;
2.奧萊德也在2024年8月啟動無氟型PSPI研發(fā),一步步打磨性能與工藝,緊跟國產替代步伐;國風新材則瞄準電子級PI薄膜賽道,投建專業(yè)生產線,產品朝著柔性基板、芯片封裝等半導體高端領域延伸,拓寬國產PI的應用邊界。
3.波米科技的突破更具里程碑意義,在光敏性聚酰亞胺涂層膠領域,直接打破了國外40余年的技術壟斷,現(xiàn)有產能達500噸,聚焦光敏PI、PI液晶取向劑等半導體材料的研發(fā)與產業(yè)化,硬生生在國外巨頭把持的領域撕開了口子;
4.艾森在2024年實現(xiàn)正性PSPI產品正式出貨,拿下主流晶圓廠首個國產化材料訂單,同時布局負性PSPI、低溫交聯(lián)型、超高感度PSPI及類PI型材料,先進封裝負性光刻膠也在頭部封測廠開展客戶片驗證,多點開花;強力新材則在半導體封裝領域同步布局PSPI和電鍍液,開發(fā)高低溫固化PSPI,小批量驗證穩(wěn)步推進。
5.圣泉集團依托超120萬噸/年的合成樹脂產能,具備PSPI快速擴產的先天優(yōu)勢,2024年8英寸晶圓級PSPI中試線投產,2025年一季度完成中試線建設,還規(guī)劃推進千噸級產線,目標讓國產PSPI成本比進口產品低30%以上,用性價比打響國產替代戰(zhàn);
5.明士推出多款適配先進封裝的低溫PSPI產品,PAE-130負型PI、PBO-801正型PBO系列通過多家企業(yè)驗證并穩(wěn)定供貨,低溫PSPI也在重點封測廠驗證,一期20噸/年PSPI光刻膠產能已落地,二期計劃2026年底擴至500噸/年;南通晶愛微電子則深耕光敏、非光敏及特殊功能PI、液晶取向劑等產品,部分性能對標進口水平,獲得了市場的廣泛認可。
花姐觀點
跑遍行業(yè)、聊遍企業(yè),看著國產PI材料在半導體領域從無到有、從0到1破局,我打心底里覺得振奮。這個行業(yè)確實“卷”,技術門檻高、研發(fā)投入大、驗證周期長,國外巨頭又把持著高端市場多年,每一步突破都浸著研發(fā)人員的汗水,但正是這一個個“0到1”的跨越,讓我們告別了“拿來主義”,攥住了半導體材料自主可控的主動權。
材料是工業(yè)化的最后一公里突破,更是產業(yè)鏈安全的“壓艙石”。PI材料看似小眾,卻卡在芯片封裝、先進制程的關鍵環(huán)節(jié),一旦被“卡脖子”,整個半導體產業(yè)鏈都可能受制于人。我們攻克的不僅是技術難題,更是打破國外壟斷的底氣,是讓中國半導體產業(yè)走得更穩(wěn)、更遠的根基。
如今國產PI企業(yè)各展所長,從產品研發(fā)、產能建設到客戶驗證,一步步啃下硬骨頭,雖然距離全面替代進口、實現(xiàn)高端領域全覆蓋還有很長的路要走,但這份從0到1的突破,已經足夠讓行業(yè)驕傲。未來,我們更要堅守自主研發(fā)的初心,不盲目內卷、不急于求成,深耕技術、打磨品質,讓國產PI材料在半導體領域站穩(wěn)腳跟,真正實現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”甚至“領跑”,為中國工業(yè)化、半導體產業(yè)的高質量發(fā)展,筑牢最堅實的材料根基!
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