北京
國產5G/6G通信基帶芯片企業上海星思半導體有限公司（以下簡稱“星思半導體”）近期完成了多輪戰略融資，累計金額近15億元。
資料顯示，星思半導體成立于2020年，主要聚焦5G/6G通信技術，為客戶提供有競爭力的全場景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案。
產業應用覆蓋手機直連衛星、衛星通信終端、機載通信、無人機自組網、eVTOL通感、車載通信和智能座艙、5G FWA固定無線接入、應急通信、集群通信、工業物聯及行業應用等5G/6G萬物互聯和衛星通信場景。
星思半導體擁有一支由業界資深專家組成的技術研發團隊，有豐富的無線通信、數據通信、芯片設計驗證和芯片量產經驗，配備Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、綜測儀等軟硬件平臺，可獨立完成超大規模芯片設計、驗證、以及測試調試等工作。
公司持續深化技術壁壘與創新布局，已累計申請各項知識產權270件，其中發明專利達195件，構筑了堅實的核心技術保護體系。
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