不可否認,作為消費者我們需要做好心理準備,那就是2026年的“真香”旗艦可能會變得更貴,即使是主打高性價比的品牌也很難把握價格。
尤其是當一顆手機芯片的成本就快趕上一臺中端整機的價格時,手機行業要面臨的是全面漲價,這也是消費者需要考慮的地方。
而近期,高通下一代旗艦平臺驍龍8 Elite Gen6處理器被曝光了,這次要打破單個版本的傳統,直接帶來雙版本。
分別是SM8950和SM8975處理器,這不僅僅是主頻高低的區別,而是從架構底層到外圍支持的全面割裂。
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據悉,由于高通驍龍8 Elite Gen6全系采用臺積電最新的N2P 2nm工藝,尤其是集成了滿血GPU、更大緩存并獨家支持LPDDR6內存的SM8975(即驍龍8 Elite Gen6 Pro),其單顆成本極有可能突破300美元大關。
這個數字幾乎等于目前市面上很多中端手機的整機物料成本,面對如此壓力,高通的雙芯戰術就成了一個精妙的商業解決方案。
那就是用頂級規格的SM8975樹立技術和品牌標桿,滿足極客和頂級旗艦對極致性能的追求;同時用規格稍作精簡的SM8950來承接主流高端市場的龐大需求,為手機廠商留下控制成本和售價的空間。此外,小米18系列被曝已鎖定該平臺的全球首發權,看來性能方面的表現如何,要先從小米新機上進行看待了。
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而從目前掌握的市場資料來看,高通這次玩的是精準刀法,SM8975作為真正的滿血版不僅獨占了臺積電N2P工藝的極限性能紅利,更核心的差異在于它對LPDDR6內存的獨家支持。
同時SM8975將集成更大容量的系統級緩存(SLC)和滿血版GPU內核,看來SM8975才是高通為了對標蘋果A20 Pro而準備的殺手锏。
相比之下,代號為SM8950的標準版雖然同樣基于2nm,但在內存支持和緩存容量上做了閹割,這意味著未來的旗艦手機市場將出現嚴重的斷層。
不過消費者也不用過于擔心,即使體驗上會有一些區別,但是在日常使用體驗和主流游戲上的差距也不會特別大。
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更值得關注的是那張曝光的封裝圖,HPB設計的引入意味著SoC可以直接通過封裝底部的導熱結構與主板散熱系統更緊密地結合。
因為在傳統的芯片設計中,DRAM內存芯片通常直接堆疊在SoC上方,這種結構會形成一個熱阱,導致核心熱量難以散發,只能依賴外部的VC均熱板或石墨片進行繁重的導熱。
而HPB技術則將內存芯片移至處理器側邊,騰出的空間由高導熱的銅塊直接覆蓋在核心上,從源頭上縮短了散熱路徑。
結合此前三星給出的數據是:該技術讓芯片散熱比前代提升30%,熱阻降低16%,超大核穩定超頻可以到4.0-4.1GHz,可見高通驍龍的壓力也會小很多。
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關鍵有了SM8975的滿血算力支撐,影像系統的天花板將被進一步推高,2nm工藝帶來的同功耗下更高的ISP處理能力,意味著實時4K/120fps的多攝無縫切換將成為可能。
但是,高性能釋放必然帶來高功耗,雖然HPB設計解決了熱得快的問題,但耗電快依然是物理規律。
筆者覺得搭載SM8975的機型電池容量起步必須達到7000mAh以上,否則那顆滿血GPU一旦跑起來,續航崩盤只是時間問題。
此外,由于SM8975支持LPDDR6,其內存帶寬的飛躍將直接惠及端側大模型的運行速度,未來的AI手機不再是簡單的云端對話,而是真正的本地化實時處理。
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其實從以上信息來看,高通的雙芯策略本質上也是給手機廠商的一道選擇題,尤其是對于立志打造年度機皇、追求極致參數和影響力的頂級旗艦,搭載滿血SM8975是保持競爭力的不二之選。
但對于要走量的標準版旗艦,廠商就必須精打細算,這里以小米18系列為例,小米18雖然測試的是SM8975,但最終量產機可能不會一步到位采用LPDDR6內存,而是繼續使用成熟的LPDDR5X。
這很可能就是小米在芯片成本高企下,為了控制整機售價而做出的權衡,甚至可以說未來的市場格局很可能演變為只有頂配版機型才會擁有SM8975+LPDDR6的完全體組合。
而更多機型會是SM8975+LPDDR5X甚至SM8950+LPDDR5X的搭配,更有消息指出部分迭代機型的中杯版本,甚至有低概率會退回使用上一代的SM8850平臺。
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總而言之,驍龍8 Elite Gen6系列,尤其是SM8975的曝光,標志著安卓旗艦芯片的競爭進入了一個新階段,起碼對性能黨來說是一件好事。
那么問題來了,大家對芯片本身有什么期待嗎?歡迎回復討論。
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