北京
近日，蘋果官宣3月4日舉辦新品發布會，新款MacBook Pro將搭載M5 Pro與M5 Max芯片，此次升級的核心是封裝技術的全新變革，也是蘋果M1發布以來最大的技術突破，新一代芯片有望打破前代14核CPU、40核GPU的規格天花板。
蘋果將放棄此前常用的InFO封裝，轉而采用臺積電SOIC-MH 2.5D芯粒設計。傳統InFO封裝雖輕薄、成本低，但單片架構弊端顯著，M4 Max就因CPU和GPU緊密集成，高負載下出現嚴重熱串擾，且狹小空間內的供電走線易引發信號干擾，雙重問題限制了芯片性能釋放與核心數量提升。
新的2.5D芯粒技術，通過在芯片與電路板間增設中介層，將CPU、GPU拆解為獨立芯粒并封裝在同一基板，實現了二者的物理隔離，從根源上解決了熱串擾和電氣干擾問題，讓兩者擁有獨立供電和散熱環境。同時依托先進互連技術，芯粒間能高速傳輸數據，邏輯上仍為完整芯片，保留了SoC低延遲、高響應的優勢。
這一架構還大幅提升了晶圓利用率，蘋果可分級篩選CPU、GPU模塊，避免局部瑕疵導致整顆芯片報廢，降低生產成本。值得注意的是，該先進封裝技術為M5 Pro/Max獨占，標準版M5仍沿用InFO封裝。隨著散熱和抗干擾能力提升，M5 Pro/Max能集成更多核心，蘋果用戶再也不用擔心此前的過熱降頻，將為用戶帶來更強勁的性能表現。
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