浙江
日前
總投資25.5億元的
芯承半導體高端集成電路
封裝基板項目
正式簽約
落戶北侖芯港小鎮
據悉，芯承半導體成立于2022年，由國家02重大專項（《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》項目）首席科學家和課題負責人、深圳市地方級領軍人才谷新領銜創立，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，已獲得眾多國內外客戶與合作伙伴的廣泛認可。
芯港小鎮
根據規劃，本次芯承半導體項目將在北侖芯港小鎮建設研發制造基地，總用地約65畝，分兩期推進，主要從事半導體封裝基板的研發和制造，面向智能手機、AI數據中心、5G通訊和自動駕駛AI市場，致力于實現關鍵技術和產品的國產替代和自主可控。項目落成后，將有力填補國內高端封裝基板市場的產能缺口，為推動寧波市半導體產業強鏈補鏈的又一重要成果。
項目推進過程中，開發區投促局、城投集團、國運公司、芯港小鎮等部門高效聯動，精準匹配產業用地及人才基金等要素。北侖區創投母基金、市開投集團及市通商基金協同發力，以資本牽引項目快速落地，充分體現區域重大項目要素配置效能。
下一步，北侖將深化基金招商、場景招商等模式，緊扣“431”產業體系，聚焦生命健康、數字經濟和機器人等賽道，發揮耐心資本的陪跑作用，導入更多引領性重大項目，為區域高質量發展持續注入新動能。
來源丨記者 鄭侃軒 通訊員 顧鳳南
編輯、一審丨王哲藝 二審丨王昱嘯 三審丨陳旻茗
責編丨沈焰焰
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