臻寶科技IPO過會 重慶首家半導體產業鏈科創板公司要來了

《科創板日報》3月5日訊（記者 黃修眉） 今日（3月5日），上交所通過重慶臻寶科技股份有限公司（下稱：“臻寶科技”）的科創板IPO申請，其保薦機構為中信證券。

這意味著，繼山外山、西山科技、智翔金泰后，臻寶科技或即將成為重慶第四家科創板公司，也是首家半導體產業鏈企業。

系半導體零部件制造商 大基金二期參投

臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業客戶，提供制造設備真空腔體內參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。其主要產品包括硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務。

其亦是國內少數實現集成電路先進制程設備和高世代、高電壓顯示面板制造設備非金屬零部件多品類供應、規模化量產的企業之一。該公司合作方超100家，下游客戶包括京東方、華潤微、芯聯集成、武漢新芯、積塔半導體等，并供貨格羅方德、德州儀器等國際廠商。

具體到產品上，在零部件產品方面，臻寶科技已量產曲面硅上部電極、石英氣體分配盤、高純碳化硅環等核心零部件，并批量供應于邏輯類14nm及以下技術節點先進工藝集成電路制造、存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D NAND閃存芯片制造、20nm及以下技術節點DRAM先進工藝存儲芯片制造等領域。

在原材料制造方面，該公司已量產用于硅零部件生產的大直徑單晶硅棒、用于高純碳化硅零部件生產的化學氣相沉積碳化硅材料和用于陶瓷零部件生產的氧化鋁、氧化釔陶瓷造粒粉，持續推進高致密陶瓷涂層制備工藝的迭代開發。

表面處理方面，在集成電路制造領域，其表面處理服務已供應于邏輯類14nm及以下技術節點先進工藝集成電路制造和存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D NAND閃存芯片制造；在顯示面板領域，其供應于G10.5-G11超大世代和AMOLED等顯示面板高端工藝產線。

經營業績方面，2022年至2025年上半年各期期末，該公司營收分別為3.86億元、5.06億元、6.35億元、3.66億元；歸母凈利潤分別為8162.16萬元、1.08億元、1.52億元、8518.47萬元。

股東結構方面，王兵為臻寶科技控股股東及實控人，其直接持有44.33%的股份，合計控制公司57.20%的表決權。王兵于2011年組建上海臻寶公司，2016年創立重慶臻寶實業，聚焦集成電路及顯示面板設備真空腔體零部件領域，明確以“原材料自主化+零部件國產化”為核心戰略。

其他股東方面，股權穿透顯示，重慶物流產業投資、國家集成電路產業投資基金二期、湖北集成電路產業投資基金、華虹虹芯基金、上海國盛投資集團、合肥產投集團、浦科投資、渝富資本、厚熙投資等一眾國有資本均入股，分別持有臻寶科技9.36%、3.94%、2.25%、1.5%、1.13%、0.48%、0.38%、0.38%、0.38%的股份，且上述國有資本中不乏多家集成電路領域的投資機構。

（圖：臻寶科技招股書披露的股權結構）

正拓展半導體細分領域

《科創板日報》記者注意到，在監管針對臻寶科技的兩輪審核問詢中，臻寶科技表示目前公司正拓展半導體領域。

其披露稱，在精密清洗業務方面，2022年至2025年上半年各期期末，該公司半導體領域的精密清洗業務收入分別為105.31 萬元、394.46萬元、1406.01萬元、897.05萬元， 呈快速增長趨勢。

高致密涂層制備技術方面，2025年以來，該公司的GD涂層產品如TCP window等已初步通過客戶2的驗證，客戶1正在測試，其薄膜的孔隙率、結合強度、耐刻蝕性、缺陷數目和使用壽命等參數均已達到國內較高水平，可用于28nm及14nm以下FinFET等離子體刻蝕設備關鍵零部件的表面涂層制備。2025年內可形成商業化訂單，2026年涂層制備業務收入有望實現大幅增長。

與此同時，臻寶科技正推進新一代高致密涂層制備技術的研發工作，應用于14nm及以下更先進制程的半導體設備零部件，相關項目正處于技術驗證階段。

面臨激烈競爭格局

需要注意的是，針對上交所在今日（3月5日）召開的上市審核會議中提及的同行業可比公司、競爭格局等方面的問題，監管在兩輪審核問詢中亦提及。例如，上交所要求臻寶科技說明：是否存在OEM零部件廠商向終端廠商銷售擠占直接配套廠商市場份額的風險及公司應對策略。

臻寶科技亦在回復中坦言，盡管集成電路及顯示面板行業因下游需求增長而迅速發展，但產業本身也面臨著內部的結構調整和競爭。

《科創板日報》記者注意到，在硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件產品領域，國內市場目前仍主要由國外企業主導，其核心零部件供應鏈也高度依賴海外供應商。

不過，近年來，隨著本土集成電路和顯示面板制造企業日益重視培育本土供應鏈體系，加之本土設備廠商的快速崛起，國內零部件供應商迎來了重要發展機遇。據不完全統計，僅是臻寶科技面對的同行業可比上市公司，就有先鋒精科、富樂德、富創精密、凱德石英等。

并且，不少OEM廠商，例如神工股份、盾源聚芯、珂瑪科技等通過自主研發新型設備零部件，不斷嘗試直接切入終端客戶供應鏈。

臻寶科技坦言，雖然這些企業的客戶數量和收入規模仍處于較早階段，但是仍存在OEM零部件廠商直接向終端廠商銷售從而擠占直接配套廠商市場份額的風險。

此前，亦有硬科技投資人對《科創板日報》記者表示，臻寶科技所處在陶瓷材料及零部件領域目前競爭者眾多，“新能源汽車行業的發展進一步帶動對上游材料的需求，因此也吸引了更多新玩家進入市場。”

針對如此競爭格局，臻寶科技在招股書中提到，本土企業囿于資金實力和技術實力，本土市場格局呈現企業較多、規模較小的特點，具備多品類、 一體化業務平臺和協助客戶進行工藝升級的企業較少。

若從市占率角度看，臻寶科技仍具有一定競爭優勢。弗若斯特沙利文數據顯示，2024年直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業中，臻寶科技在硅零部件市場排名第一，收入市場份額4.5%，在石英零部件市場排名第一，收入市場份額為8.8%。

表面處理方面，根據弗若斯特沙利文數據， 2023年半導體及顯示面板設備零部件表面處理服務本土服務提供商中，臻寶科技市場排名第四，收入市場份額為2.8%，其中熔射再生服務市場排名第一，市場份額為6.3%。

從毛利率角度看，臻寶科技2025年上半年的綜合毛利率為48.47%，低于珂瑪科技的55.42%，顯著高于同行業可比上市公司平均水平48.47%。