MWC 2026：當AI擁有“身體”，中國掌握"造物權"

2026年，從虛擬世界走向現實世界，AI有了新的敘事。

兩個月前的CES上，物理AI成為全球科技的焦點，上千家展商展示了眾多概念黑科技以及對AI與物理世界融合的路徑。而在剛剛結束的MWC上，在6G等前沿底層技術的推動下，物理AI進一步走進新紀元，有了更為清晰的落地思考和答案。

值得一提的是，在AI的賦能下，當下技術與終端的邊界早已被推翻。誠如MWC 2026的主題一樣，“The IQ Era”意味著傳統通訊定義的終結，技術與體驗正在加快融合，華為、中興、三星、Meta、小米、榮耀等帶來了關于AI原生終端的最新理解，并不斷跨界，構建物理AI時代的生態體驗和壁壘。當然，自然也少不了許多概念機以及對AI新物種的探索，這也是科技企業秀肌肉的一種方式。

可以肯定地說，今年的AI將會在終端應用層加速爆發，對于大眾用戶的感知力會更深，而不僅僅像過去那樣局限在企業之間拼模型拼參數，以及聚焦在少數人的狂歡。而MWC 2026，亦成為AI戰役的新節點，讓物理AI從概念走向現實應用。

6G的關鍵窗口期，AI革命的底座

作為全球移動通信展，電信技術的發展依然是大眾關注的核心議題之一。根據GSMA發布的《愿景2040：未來頻譜需求》報告，2030年前后，全球6G將開始商用部署，預測到2040年，全球或將擁有50億6G連接，約占全部移動連接的一半。

根據過往通信技術的迭代和發展經驗，2030年前的這幾年，將會是6G標準制定、技術驗證的關鍵窗口期。需要指出的一點是，6G將會是通信范式的又一次躍遷，將會開啟萬物智聯的全新紀元。過去的2025年，被視為“6G標準化元年”，多名分析師均對作者表示，6G不單是過往通信技術的迭代升級，更是AI時代不可缺少的底座。

從5G－A到6G的過渡期，如何構建AI時代下的新體驗和新的商業價值，成為全球產業鏈關注的焦點話題。在月初，英偉達便聯合英國電信集團、思科、德國電信、愛立信、諾基亞、ODC、SK電信、軟銀、T-Mobile、MITRE研究機構及博思艾倫咨詢公司等發布聯合倡議，承諾在開放、安全的AI原生平臺上構建6G網絡。

英偉達CEO黃仁勛表示，AI正推動人類歷史上最大規模的基礎設施建設，公司正攜手全球行業領袖打造AI-RAN，將全球電信網絡轉變為無處不在的AI基礎設施。

與此同時，6G變革正全面深化，在MWC 2026上，我們也看到了眾多通信企業的新規劃和動作。高通公司總裁兼CEO安蒙指出，6G的使命，是成為賦能AI時代、讓AI無處不在的無線通信技術。隨著AI重塑計算范式、變革用戶體驗，我們需要一代專為AI設計的無線技術。

在MWC上，高通展示并宣布包括：6G基礎技術演進、打造面向新體驗的AI原生設計，以及面向新服務的、由感知賦能的數字孿生平臺，高通X105 5G調制解調器及射頻—全球首款面向Release 19就緒的調制解調器，面向商用RAN平臺的智能體RAN管理服務和AI增強特性等。

此外，高通還攜手近60家全球生態伙伴達成6G發展共識，計劃于2028年進行技術演示，并在2028年底前后完成芯片、終端設備、基礎設施的準備工作，自2029年起逐步實現6G商用。安蒙指出，這是一次劃時代的機遇，不僅將催生全新的終端設備形態，更將創造基于AI網絡的全新商業模式。

華為高級副總裁、ICT銷售與服務總裁李鵬也認為，人類社會正邁入智能體互聯網時代，泛在的智能體應用將對網絡提出更高要求，未來十年，網絡價值將從“人與人溝通”全面升級為“智能體互聯”，推動運營商從“數據管道”向“價值服務平臺”躍遷，孕育出十萬億美元級的新產業空間。

MWC 2026上，華為重點展示了U6GHz全場景產品，這被視為5G-A向6G演進的橋梁，它擁有大帶寬和良好的覆蓋性，是未來承載全息通信和元宇宙流量的關鍵。此外，中興通訊也展示了U6GHz頻段2000+天線陣子6G原型系統，在AI算法驅動下，容量較5G-A可提升10倍。

AI手機、AI眼鏡、機器人，硅基物種大爆發

任何技術的研發和迭代，皆是為了支撐前臺和終端更好的體驗。對于AI來說，要避免陷入空中樓閣，單純的“模型軍備賽”已成為過去式，現在是轉向能辦事的應用落地賽，到了價值兌現階段。

從MWC 2026的各大展臺可以看到，基于底層AI技術的打造，各大廠商帶來了關于下一代終端的新思考，有酷炫的概念機，有即將發售的旗艦手機，更有終端AI新物種。其中，手機作為各大技術的集大成者，是展現廠商背后技術積累的最好呈現者。

和過往一樣，多家手機品牌均帶來了最新的旗艦機和概念產品。vivo帶來了即將發布的X300 Ultra影像旗艦和套裝，由一個高達400mm的行業最遠增距鏡和一個專業兔籠組成。傳音展示了一款超薄磁吸概念機，厚度僅4.9毫米，磁吸配件包括4.5毫米超薄移動電源模塊、運動相機模塊等，根據需求進行不同的組合。

當下，消費電子終端因為存儲等上游元器件價格的上漲，正在迎來新的壓力和挑戰。單單智能手機而言，今年的全球出貨量預計就同比下滑12.9%至11億臺，創2013年以來最低紀錄。AI，則成了刺激購買和創新的新路徑。對于國產手機來說，除了借助MWC的舞臺出海歐洲，在更高端的市場建立品牌力，尋求更高的利潤之外，也展現了對AI Phone最新思考的答案。

在小米的展臺，能夠看到其帶來了AI賦能的“人車家全生態”成果，海外智能手機搭載全新HyperAI系統，支持調用Gemini模型與全局AI功能。小米SU7 Ultra展示超級小愛語音助手、智能座艙系統，還首次在海外展示由大模型驅動的全屋智能系統Miloco，以及Xiaomi Vision GT概念超跑，座艙配備全景顯示天際屏，支持人車家聯動。

榮耀機器人手機Robot Phone首次亮相MWC，搭載"四自由度"云臺系統，融合具身智能交互和旗艦影像兩大AI核心能力，在穩定、跟隨和運鏡三個方面實現突破。不僅如此，榮耀進一步跨界，宣布進軍人形機器人領域，并在MWC上展示了相關產品。榮耀CEO李健指出，榮耀將在手機和機器人之間實現智慧服務共享和AI生態協同，推動AHI理念的進一步落地。

2025年底在全球大火的努比亞豆包AI手機，也在MWC上亮相。據悉，努比亞M153豆包手機助手技術預覽版，依托系統級智能體能力，在操作系統層面實現了與豆包手機助手的系統級深度集成，能真正理解和執行用戶以自然語言發出的復雜、跨應用指令，實現了從“人操作手機”到“AI幫您操作手機”的范式轉變。

TCL科技則帶來了超級像素（Super Pixel）的顯示解決方案，該方案通過像素架構優化，實現RGB子像素獨立，文字的細節、色彩等表現更為清晰，并能有效滿足AI手機時代的“低功耗”訴求，目前相關方案已首次應用于小米17 Pro Max旗艦機型等。

值得注意的是，AI時代，也正在催生出多樣新物種，并引來廠商的跨界，比如具身智能、可穿戴設備等。IDC指出，AI大模型技術快速興起，推動終端產品向長尾化、場景化方向延伸，涵蓋可穿戴設備、機器人、智能家居、智能辦公等多元品類。這些新興終端設備，將在下一代人機交互與計算架構中承擔更為關鍵的角色。

MWC 2026上，基于終端需求的變化，高通推出全新驍龍可穿戴平臺至尊版，在邊緣側賦能個人AI，支持包括手表、胸針、吊墜等在內的多種形態。阿里千問展示了最新的AI眼鏡產品，據悉后續還將推出AI指環和AI耳機，打造軟硬一體的AI助手。雷鳥創新則與歐洲電信巨頭德國電信（Deutsche Telekom）合作，聯合展示了基于雷鳥X3 Pro的代理式AI應用“Magenta AI”。

另外，聯想用一系列AI硬件產品展?了AI規模化落地的最新進展。其中，聯想AI Work mate概念機能把信息“從屏幕里帶出來”，可以將會議要點、任務清單、數據對照等內容投射到桌面或墻面，還可以與電腦等終端形成多設備聯動。

從虛擬走向現實世界，中國廠商AI下半場“摘桃子”

四天的時間，MWC承接CES的物理AI落地，再一次指明了今年AI的敘事方向。不同于過往對AI的暢想僅停留在上層技術階段，今年AI則是滲透到了每一個展館每一個展區。

更為關鍵的是，今年的MWC也將成為AI戰役的分水嶺，比拼的方向和對抗的邏輯發生了轉變，一切都指向現實世界的落地應用。不同于AI上半場的競爭法則，下半場要把模型能力跟具體應用場景結合。在AI耐力賽的后半程，決勝的關鍵在于數據的密度、場景的廣度和用戶體驗的深度。

在新的征程與法則下，中國正在憑借全球最龐大的用戶基數、最豐富的應用場景、最活躍的數字化生態，成為聚光燈下最獨一無二的“加速器”。據悉，本屆MWC有超過350家中國企業參展，同比增長21.5%。對于中國軍團來說，MWC也成為宣告主場來臨的時刻，在AI下半場“摘桃子”。

從底層通信技術，到手機、汽車、機器人等下游終端，誠如上文所表述的那樣，更多的中國企業在跨界，借助AI的技術窗口實現新一輪的反超。這里既有華為、阿里這樣的巨頭參與，也有很多創業公司試圖破局，基于成熟的供應鏈和豐富的應用場景，嘗試去推動和建立下一個超級終端。這不僅是技術臨界點的突破，更是AI商業價值的兌現。

不過，仍需認識到的一點是，中國先天的優勢，為物理AI提供了天然的試驗場，但硬幣的另一面，則是要避免虛無式創新。AI與終端不是簡單的融合，而是一場從底層到前臺重新組合的新革命。

一方面，任何AI原生終端的第一性原理還是用戶，而不是自認為的AI終端，需要接地氣，體驗合理，要在原有的終端做加法，而不是強行變化交互邏輯。另一方面，能思考、會干活、懂用戶，而非被動執行指令的工具，這是AI原生物種與普通AI設備的界限。前者是物理AI生態的核心節點，后者只是孤立的AI終端。

把復雜留給AI，把簡單還給用戶，讓智能體能力從概念落地為可感知、可依賴、高頻使用的日常體驗，這是AI Device的核心要義。從CES再到MWC，一切技術和終端的呈現均在指明，屬于硅基新物種的時代已然來臨。（文 | 志讀科技，作者 | 杜志強，編輯 | 鐘毅）