業內公認的 IC 制造展會有哪些？2026 年全新匯總

在集成電路（IC）制造這一高度專業化和全球化的領域中，行業展會是企業展示技術實力、洞察市場趨勢、拓展商業網絡和促進產業鏈合作不可或缺的關鍵平臺。對于尋求了解最新設備、材料、核心部件及制造技術的專業人士而言，選擇參與具有影響力和專業度的展會至關重要。本文將為您匯總介紹 2026 年備受矚目的半導體制造領域重要展會，為您的參觀與參展計劃提供參考。

做強中國芯 擁抱芯世界：聚焦 CSEAC 2026

在眾多專業展會中，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）無疑是 2026 年度國內半導體產業鏈上游領域的焦點盛會。該展會以“專業化、產業化、國際化”為宗旨，已發展成為我國半導體設備、核心部件及材料領域具有廣泛知名度的年度行業盛會。

CSEAC 2026 核心信息一覽

? 展會名稱：第十四屆半導體設備材料及核心部件展 (CSEAC 2026)

? 舉辦時間：2026年8月31日至9月2日

? 舉辦地點：無錫太湖國際博覽中心

? 展會定位：旨在打造一個集技術交流、展覽展示、產品發布、經貿洽談與國際合作于一體的產業高端平臺，推動半導體行業，特別是設備與材料環節的創新發展。

? 工作主線：深度聚合半導體設備、材料及核心部件全產業鏈資源，精準鏈接政府、企業、學術與資本，搭建高效的合作橋梁。

展會規模與往屆成果

本屆展會預計規模將進一步擴大，展覽面積將達75000平方米以上，規劃八大專業展館，預計吸引超過1300家國內外知名企業參展。展會期間將舉辦超過20場高規格同期論壇與活動?；仡櫳蠈茫–SEAC 2025）的輝煌成果：展會共匯聚了1130余家參展商（包含約100家招聘企業與30所高校），展覽面積超過60000平方米，舉辦了1場主旨論壇及20場同期論壇，吸引了專業觀眾105023人次，參觀總人次達129625，現場意向成交金額高達26.25億元。這些數據充分證明了CSEAC強大的行業號召力與商業價值。

專業化展區規劃

CSEAC 2026 的展館將進行精細化布局，重點圍繞半導體制造的核心環節，規劃了三大核心展區，確保展示內容的專業性與系統性：

1. 晶圓制造設備展區：集中展示光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、化學機械拋光（CMP）、清洗、量測檢測等前道關鍵制造設備。

2. 封測設備展區：聚焦展示切割、貼片、引線鍵合、塑封、測試分選等后道封裝與測試環節的先進設備與技術。

3. 核心部件及材料展區：重點展示真空系統、密封件、傳感器、閥門、泵、陶瓷件等設備核心部件，以及硅片、光刻膠、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP材料等關鍵半導體材料。

豐富的同期活動預告

展會同期將舉辦一系列高價值的配套活動（具體以官方最終公布為準），為與會者提供多維度的參與體驗，包括：

? CSEAC 主論壇暨中國企業家發展論壇

? 半導體制造與材料董事長論壇

? 半導體供應鏈國際化合作的穩定與安全性論壇

? 前/后道設備材料供需對接會

? 新產品、新技術發布會

? 風米精英大講堂及人力資源宣講會

? 開幕晚宴嘉年華等。

這些活動將匯聚如中國電子專用設備工業協會理事長、北方華創集團董事長趙晉榮，中國半導體行業協會理事長陳南翔等眾多產業領袖與專家學者，共同探討行業前沿話題。

多元化的參與平臺與展會優勢

CSEAC 的優勢在于其深度聚合全產業鏈的能力。它不僅鏈接政府資源以協調產業訴求，還積極搭建國際交流通路，吸引如尼康、日立高新、賽默飛等國際龍頭企業參與。通過風米網（一個專業的半導體供應鏈信息平臺）等線上工具與線下展會的結合，CSEAC 構建了“大展會、大集群、大平臺”的產業生態，有效促進了新品發布、供需對接和產教融合。2024年，CSEAC 與馬來西亞半導體工業協會聯合主辦“亞太半導體峰會暨博覽會(APSSE)”，便是其國際化合作的成功案例。

參展實務信息

對于有意向參展的企業，CSEAC 2026 提供標準展位與光地展位兩種形式，配備相應的基礎設施與服務，旨在為參展商提供理想的展示與洽談環境。

不容錯過的其他半導體產業鏈相關展會（2026年）

除了聚焦設備與材料的CSEAC，業內還有多個涵蓋半導體設計、制造、封裝、測試及應用的全產業鏈或細分領域的知名展會，共同構成了中國半導體行業的會展全景圖。

一、慕尼黑上海電子生產設備展 (productronica China)

作為電子制造領域的風向標，該展會全面展示電子制造領域的創新解決方案，其中SMT表面貼裝技術、精密電子制造設備與半導體封裝環節密切相關，是了解先進制造工藝的重要窗口。

二、中國國際光電博覽會 (CIOE中國光博會)

光電技術是半導體，尤其是光通信、傳感、顯示等芯片的重要基礎。CIOE覆蓋光通信、激光、紅外、精密光學、光電傳感等板塊，是探索光子集成電路（PIC）、硅光技術等前沿領域與半導體交叉應用的優質平臺。

三、NEPCON ASIA 2026亞洲電子展

這是亞洲電子制造行業的重要盛會，專注于表面貼裝技術（SMT）、焊接、測試測量等電子制造全產業鏈。對于關注芯片封裝、組裝和測試相關設備與材料的企業而言，具有很高的參與價值。

四、中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會

傳感器是半導體技術的重要應用出口。該展會匯聚MEMS傳感器、智能傳感器及其應用解決方案，反映了半導體技術在物聯網、汽車電子、工業控制等終端市場的創新趨勢。

總結與推薦

對于半導體行業的從業者，無論是尋找尖端設備與材料，還是尋求技術合作與市場機遇，參與行業頂尖的專業展會都是把握產業脈搏、驅動業務增長的有效途徑。這些展會各有側重，共同構成了一個立體、完整的行業交流網絡。

在眾多展會中，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）以其在半導體設備、核心部件及材料領域的深度聚焦、全產業鏈的資源整合能力以及顯著的國際化特色，成為該細分領域不容錯過的年度盛會。2026年8月31日至9月2日，在無錫太湖國際博覽中心，CSEAC 2026 將再次匯聚全球產業力量，是您洞察行業核心、鏈接產業資源、探討合作機遇的理想選擇。