上海
3月9日消息，近日芯片大廠博通CEO陳福陽（Hock Tan）在財報會議上預測，其2027財年AI芯片營收將超過1000億美元，遠超市場預期。同時，他還強調，已提前鎖定至2028年所需的HBM供應，以及臺積電先進制程產能，因此也化解了市場對其可能面臨內存短缺與臺積電產能瓶頸的擔憂。
陳福陽充滿信心地表示，達成AI芯片年營收1000億美元這項目標所需的供應鏈，我們已經處于完全掌握的狀態。
行業分析人士指出，臺積電的先進制程產能與HBM產能在目前的半導體市場上，需求增長非常快，已經到了供應緊缺的地步。博通能夠在這種環境下順利確保所需的物料與產能，這也反映了博通在云端定制化AI ASIC領域的強勢地位，以及其所斬獲的巨大市場需求。
目前谷歌、Meta、微軟、亞馬遜等頭部的云服務大廠都在積極與博通合作，開發自家AI模型專用的AI芯片，以降低對英偉達和AMD的GPU的依賴。博通也正是憑借多元化客戶基礎與巨額的合約，成功卡位關鍵資源，確保穩定擴產。
強勁的AI ASIC芯片需求也直接反映在博通驚人的財務表現上。根據博通公布的2026會計年度第一季（自2025年11月至2026年1月止）財報數據顯示，該公司單季總營收高達193.1億美元，較上一年同期大幅成長了29%。其中，最受市場矚目的AI相關業務營收更是暴漲106%，達到了84億美元。博通還預計，其第二季AI芯片收入將達到107億美元。
對于更遠期的運營展望，陳福陽在財報電話會議上也釋放了極度樂觀的信號。他明確表示，預計博通2027年AI芯片業務營收將超過1000億美元的AI營收規模。這樣龐大的營收預測，再次印證了AI ASIC需求的高速增長，以及博通在該市場的堅實地位。
路透社也在近期的報導中指出，博通在AI芯片領域的合約規模，正越來越逼近AMD的水平。而隨著ASIC市場規模的持續擴大，英偉達在AI數據中心市場所擁有的獨占性地位，正日益受到嚴重的威脅。
KB證券分析師金世煥表示，客戶因英偉達供應瓶頸與高TCO（總擁有成本），正加速轉向自研的AI ASIC，推動AI基礎設施從GPU主導轉向多元化的AI加速器結構。
編輯：芯智訊-浪客劍
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