黃仁勛長(zhǎng)文點(diǎn)燃CPO熱度 英偉達(dá)GTC舉辦在即 或重塑光通信產(chǎn)業(yè)方向

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3月11日訊 CPO行情持續(xù)火熱，本周以來(lái)，包括匯綠生態(tài)、瑞斯康達(dá)、華工科技、光迅科技在內(nèi)的多只個(gè)股，累計(jì)漲幅超過(guò)10%。

消息面上，黃仁勛以個(gè)人名義發(fā)表長(zhǎng)篇博文“AI is a five layer cake”，其中寫道：“我們才剛剛開始這項(xiàng)建設(shè)。我們已經(jīng)投入了數(shù)千億美元。還有數(shù)萬(wàn)億美元的（AI）基礎(chǔ)設(shè)施需要建設(shè)。”

在黃仁勛看來(lái)，AI產(chǎn)業(yè)架構(gòu)就如同一塊五層蛋糕，由能源、芯片、基礎(chǔ)設(shè)施、模型、應(yīng)用組成。“放眼全球，我們看到芯片工廠、計(jì)算機(jī)組裝廠和AI工廠正在以前所未有的規(guī)模建設(shè)。這正在成為人類歷史上規(guī)模最大的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。”他表示。

今日TrendForce最新高速互連市場(chǎng)研究指出，英偉達(dá)下一代AI算力柜架構(gòu)顯示，未來(lái)GPU設(shè)計(jì)重心將轉(zhuǎn)向更高密度的芯片互連，以及更高速的數(shù)據(jù)傳輸，機(jī)柜內(nèi)芯片互連（Scale-Up）及跨機(jī)柜的大規(guī)模互連（Scale-Out）將成為規(guī)劃數(shù)據(jù)中心的核心課題。

在此基礎(chǔ)上，使用銅纜的傳統(tǒng)電氣傳輸方案，受物理限制無(wú)法應(yīng)對(duì)超大規(guī)模的數(shù)據(jù)搬運(yùn)需求，光學(xué)傳輸方案因此獲得發(fā)展空間。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，CPO（共封裝光學(xué)）在AI數(shù)據(jù)中心光通信模塊的滲透率將逐年成長(zhǎng)，有機(jī)會(huì)于2030年達(dá)35%。

本周一，美國(guó)銀行在研報(bào)中指出，隨著人工智能工作負(fù)載對(duì)傳統(tǒng)銅導(dǎo)體的性能提出更高要求，光互連市場(chǎng)規(guī)模到2030年有望增長(zhǎng)四倍至730億美元。美銀分析師Vivek Arya預(yù)計(jì)，英偉達(dá)將引領(lǐng)這場(chǎng)變革，可能成為首家將傳統(tǒng)銅基服務(wù)器背板更換為CPO（共封裝光學(xué)）的集成系統(tǒng)供應(yīng)商。

就在下周，英偉達(dá)備受矚目的年度開發(fā)者大會(huì)（GTC 2026）將在美國(guó)加州圣荷西如期舉辦。野村東方國(guó)際證券強(qiáng)調(diào)，投資者將期待英偉達(dá)公布共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的更多路線圖細(xì)節(jié)，同時(shí)也將關(guān)注其適用于橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的無(wú)限帶寬（Quantum-X）和以太網(wǎng)（Spectrum-X）共封裝光學(xué)交換機(jī)相關(guān)信息，以及潛在供應(yīng)鏈合作伙伴的官宣。

此前，英偉達(dá)分別向Coherent和Lumentum各投資20億美元并簽訂多年期戰(zhàn)略采購(gòu)協(xié)議，與兩家公司共同開發(fā)下一代硅光子技術(shù)。國(guó)投證券認(rèn)為，英偉達(dá)此次出手，與其2025年在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)產(chǎn)品線中引入CPO技術(shù)的戰(zhàn)略部署高度吻合。

國(guó)金證券指出，英偉達(dá)戰(zhàn)略決心堅(jiān)定，以資本綁定上游核心產(chǎn)能，scale-up域?qū)饣ヂ?lián)需求顯著提升，此舉旨在快速解決供應(yīng)鏈瓶頸，支撐下一代AI集群規(guī)模化落地。

國(guó)聯(lián)民生證券表示，GTC 2026和OFC 2026舉辦在即，將定義未來(lái)幾點(diǎn)光通信產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)。核心關(guān)注重點(diǎn)技術(shù)進(jìn)展：傳統(tǒng)光模塊1.6T和3.2T量產(chǎn)與演進(jìn)、共封裝光學(xué)CPO與光I/O、光電路交換（OCS）以及新一代光纖與空間通信。CPO將在scale-up網(wǎng)絡(luò)中占主導(dǎo)地位，關(guān)注英偉達(dá)、博通等CPO引領(lǐng)者對(duì)于光引擎/外部激光模塊等核心組件的技術(shù)路線及合作廠商。