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在半導體技術持續邁向更高良率與更強可靠性的進程中,精準洞察與高效驗證能力正成為關鍵競爭力。賽默飛誠摯邀請您參加2026年半導體解決方案研討會(上海站)。
本次會議將圍繞:
物性與電性失效分析技術
ESD測試與失效路徑驗證
多維度協同分析方法
AI時代下的半導體分析解決方案
結合真實應用案例與實踐經驗,系統探討高良率和可靠性階段的問題定位路徑與可落地的技術方案。
我們期待與您現場交流,共同探索更高效、更精準的分析思路。
會議信息
時間:
2026年3月24日(周二)13:00-18:30
地點:
賽默飛客戶體驗中心
(上海市浦東新區張江高科技園區金科路2517號中國芯科技園A棟)
形式:
線上線下同步進行
歡迎掃碼提前報名
報名須知:
1、報名線下參會者以最終收到報名成功消息通知為準。
2、本次會議線上線下全程免費參會。
3、線上參會觀看累計時長超過80分鐘將獲得精美禮品一份。
4、本次活動的最終解釋權歸賽默飛所有。
會議聯系人:
郵箱:yiling.zhang@thermofisher.com
電話:186 2103 5632
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掃描下方二維碼,提前預約現場席位
*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯系半導體行業觀察。
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4343內容,歡迎關注。
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