剛剛！國內首款 Agentic AI EDA 平臺發布！

國內首款Agentic AI自研EDA平臺，合見工軟發布智能體UDA 2.0重塑芯片設計范式

2026年3月18日——中國數字EDA/IP龍頭企業上海合見工業軟件集團股份有限公司（簡稱“合見工軟”）正式發布第二代數字設計AI智能平臺——智能體UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升級后，UDA平臺正式從智能輔助工具進化為真正意義上的Agentic AI智能體。UDA 2.0是國內首款基于全部自主研發EDA架構上的領先智能體EDA工具，它能夠在接受工程人員設計需求和指導后自主完成RTL設計、驗證、糾錯與優化全流程任務，標志著國產EDA自主式智能體的時代全面開啟。合見工軟始終致力于大幅提升數字芯片設計效率，為中國集成電路產業應對高復雜度與快速迭代挑戰提供核心生產力引擎。

從“輔助工具”到“自主設計者”：

AI智能體正在重寫EDA的行業規則

隨著人工智能的深度發展，Agentic AI（自主式人工智能體）已為芯片設計領域帶來范式革命，與傳統的“AI + EDA”不同，智能體EDA不再依賴單點模型提供輔助，而是進化為一個具備自主設計能力的決策中樞——它集成了主動規劃、獨立執行和自我反饋與迭代機制，實現了從輔助分析到主導設計的范式轉移。EDA Agent打破了傳統的“以人設計為主導，EDA工具輔助”的方法，將工程師從繁瑣的實現細節中解放，使其更專注于架構創新、戰略規劃和復雜決策等更高維度的工作。EDA技術的下一代競爭，將取決于以人工智能為核心的技術突破。

合見工軟早在2025年2月就推出了第一代數字設計AI智能平臺UDA 1.0，此款產品是國內首款自主研發、專為RTL Verilog設計打造的AI智能平臺，提供了全面的AI輔助功能，并已在國內頭部IC企業和學術研究機構部署落地。此次UDA 2.0版本的發布，標志著合見的AI賦能產品功能和技術水平的一次飛躍，也代表國產數字EDA在智能化領域的功能覆蓋和性能水平正在與國際領先技術齊頭并進。

從系統級需求到設計驗證的更高層級自動化，

工程師則聚焦于創造本身

隨著智能體AI深度融入IC設計體系，合見工軟的智能體UDA 2.0，已經從“Level 2：對話式 LLM 輔助工具”，演進到“Level 4：Agent 工作流 - 自主設計者”。UDA 2.0與上一代產品相比，其顛覆性突破在于構建了一個具備自主任務規劃和執行、自動調用內嵌和外掛工具集完成閉環設計、驗證與優化能力的Agentic AI系統。這一系統深度融合了大模型（LLM）與合見工軟自研的EDA工具鏈（包含UVS+軟件仿真、UVD+軟件調試、UVSYN邏輯綜合等），并將芯片設計行業知識深度融入Agentic AI系統中，實現了芯片設計從自然語言描述到高質量代碼產出的一站式自動化。其核心價值并不在于單點效率優化，而在于通過智能體理解和規劃任務，并通過設計、驗證、調試、文檔處理等多個智能體協同，直接調用底層EDA工具，通過迭代自主完成整個工作流程并自主修正和優化設計，將工程師從大量重復性工作中解放出來，使其能夠更多聚焦于架構決策和創新性設計，從而使芯片的整體項目設計和驗證效率實現指數級提升。

智能體UDA 2.0的核心能力和優勢包括：

• 代碼設計與優化：基于自然語言指令自動生成高質量Verilog RTL代碼，支持在現有設計上新增功能開發；支持設計空間探索，讓工程師在早期即可快速權衡PPA（Power、Performance、Area，功耗、性能、面積）；支持基于合見自研的快速邏輯綜合引擎UVSYN的語法糾錯、時序面積評估與優化；并可基于設計規范檢查并修正代碼。

• 驗證與調試：內置合見工軟自研的UniVista Simulator (UVS+) 仿真引擎和UniVista Debugger (UVD+) 調試引擎，可一站式完成從TestBench、SVA斷言生成到仿真驗證的全過程；UDA可自主調用仿真和調試工具，基于仿真和調試結果進行代碼糾錯，并支持UVM框架及智能優化激勵以提升測試覆蓋率。

• 靈活的交互和部署方式：支持“自主模式”完成從RTL生成到語法規則編譯糾錯，到設計功能分析糾錯，到設計性能分析優化的完整推理鏈和長程迭代任務流；同時提供代碼編輯區交互、模型交互區文件上傳和工具腳本調用等多種靈活交互方式。UDA既能成為獨當一面的智能代理，也可承擔人機協作的角色。UDA支持LLM的內網及云端靈活部署方式，并可支持用戶自研LLM。

• 項目與知識管理：具備完整的工程項目管理、多任務并發能力，通過代碼庫和文檔庫RAG技術，將歷史項目與設計規范轉化為可復用的智慧資產，并支持知識問答，實現信息快速獲取。

• 全棧國產化及信息安全：全面支持DeepSeek等國產大模型，采用全棧自研EDA工具鏈，可適配國產GPU，滿足全棧軟硬件國產化需求。UDA具備完善的后臺用戶管理、權限管理與會話管理等功能，并支持功能使用統計分析。

清華大學集成電路學院集成電路設計研究所所長張春表示：

“清華大學集成電路學院在芯片設計的教學和科研工作中，一直致力于探索如何將前沿技術轉化為高效的教學工具和創新引擎。在2025年的《數字集成系統設計》課程中，我們就引入了合見工軟的UDA 1.0 平臺，將其作為AI賦能芯片設計的教學工具，讓學生親身實踐從自然語言需求到高質量RTL代碼的實現過程，直觀地感受到了AI如何重塑設計流程。

本次升級的智能體UDA 2.0，采用業內前沿的Agentic AI 架構，標志著從‘工具輔助’到‘智能體自治’的范式躍遷，這與我們培養下一代IC工程師的理念深度契合。在教學層面，UDA 2.0 不僅僅是一個編碼助手，而是化身為一個具備主動規劃與閉環執行能力的‘AI助教’和‘虛擬隊友’。用戶只需用自然語言提出功能需求與設計約束，UDA便能理解和規劃任務，并自主調用EDA工具，完成‘生成-驗證-糾錯-優化’的完整閉環。在科研工作中，UDA 同樣展現出巨大價值，使我們能以前所未有的速度進行設計空間探索，快速驗證新的想法，是培養卓越工程師和推動‘AI for Science’的理想伙伴?！?/p>

合見工軟首席技術官賀培鑫博士表示：

“智能體UDA 2.0的核心，是推動數字芯片設計從‘智能輔助’邁向‘智能體自治’。工程師給出需求、約束與規范，UDA 2.0 即可自主完成任務理解與規劃，并通過多智能體協同自動編排與調用 UVS+ 仿真、UVD+ 調試、UVSYN 邏輯綜合等工具鏈，形成‘生成—驗證—糾錯—優化’的閉環迭代，產出可交付的 RTL 與驗證資產。依托全棧國產化、內網可部署且安全可控的工程體系，UDA 2.0將工程團隊從大量重復性的實現與調試細節中解放出來，讓創新真正回到架構決策、系統權衡與關鍵工程判斷上。”

合見工軟此次推出的第二代數字設計AI智能平臺——智能體UDA 2.0，打造了創新的芯片設計范式，它標志著合見自主自研的國產AI EDA產品從點狀的AI輔助功能，邁入了流程級的AI自主驅動新階段。智能體UDA 2.0的發布，是合見工軟在“EDA+AI”戰略上的關鍵里程碑。作為國產數字EDA與IP領域的先行者和領跑者，合見工軟深度布局數字芯片全流程EDA工具、高速接口IP及智算組網IP等關鍵賽道，已獲得國內諸多IC企業的廣泛認可與規?；渴穑诵漠a品市場占有率穩居行業前列。

憑借扎實的技術積淀與產品實力，合見工軟正為中國半導體產業破解數字大芯片設計的“卡脖子”難題提供堅實支撐。面向未來，公司持續深耕“EDA+AI”前沿方向，以前瞻性創新推動芯片設計范式向更智能、更高效、更安全演進，致力于為中國集成電路產業攀登世界高峰筑牢強有力的技術基座。

UDA 2.0現已提供商用版本，欲了解更多詳情，申請試用，或購買相關產品，歡迎垂詢sales@univista-isg.com。

關于合見工軟

上海合見工業軟件集團股份有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創新的高性能工業軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業解決在創新與發展過程中所面臨的嚴峻挑戰和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。了解更多詳情請訪問www.univista-isg.com。

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