美光Q2凈利暴增7.7倍：DRAM漲價(jià)65%，NAND漲價(jià)80%！

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月19日，美國(guó)存儲(chǔ)芯片制造大廠美光（Micron）公布了至2026年2月26日的2026財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，營(yíng)收及利潤(rùn)均同比暴漲數(shù)倍，對(duì)于第三財(cái)季業(yè)績(jī)指引均超出市場(chǎng)預(yù)期。但由于美光將2026財(cái)年的資本支出大幅上調(diào)至250億美元，并預(yù)計(jì)2027財(cái)年資本支出將再增加100億美元，導(dǎo)致美光股價(jià)在盤(pán)后交易中一度大跌6%。

具體來(lái)說(shuō)，美光第二財(cái)季營(yíng)收為238.6億美元，同比暴漲196.4%，環(huán)比大漲74.9%，遠(yuǎn)超分析師預(yù)期的200.7億美元。

GAAP口徑下，凈利潤(rùn)為137.85億美元，同比暴漲770.8%，環(huán)比暴漲163.1%；每股收益12.07美元，同比暴漲756%，環(huán)比暴漲162.4%；毛利率（扣除銷(xiāo)貨成本后的利潤(rùn)）從去年同期的36.8%大幅提升至74.4%，也高于前一季的56%。

Non-GAAP口徑下凈利潤(rùn)高達(dá)140.21億美元，同比暴漲686.4%，環(huán)比暴漲155.8%；每股收益12.20美元，同比暴漲682%，環(huán)比暴漲155.2%，也優(yōu)于分析師預(yù)期的每股收益9美元；毛利率（扣除銷(xiāo)貨成本后的利潤(rùn)）從去年同期的37.9%大幅提升至74.9%，也高于前一季的56.8%。

所有部門(mén)業(yè)績(jī)均創(chuàng)歷史新高

從主要的業(yè)務(wù)部門(mén)來(lái)看，第二財(cái)季，美光云存儲(chǔ)部門(mén)的收入同比暴漲160%至77.5億美元的歷史新高，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 47%，占公司總營(yíng)收的 32%，主要受價(jià)格上漲和產(chǎn)品組合優(yōu)化推動(dòng)；毛利率為 74%，環(huán)比提升 9 個(gè)百分點(diǎn)，得益于價(jià)格上漲與成本執(zhí)行效果。

核心數(shù)據(jù)中心事業(yè)部營(yíng)收創(chuàng)下 57 億美元的新紀(jì)錄，占公司總營(yíng)收的 24%。毛利率為 74%，環(huán)比提升 23 個(gè)百分點(diǎn)，主要由價(jià)格上漲與產(chǎn)品組合改善帶動(dòng)。

移動(dòng)端和客戶(hù)端部門(mén)營(yíng)收暴漲244.2%至77.1億美元的歷史新高，環(huán)比增長(zhǎng) 81%，占公司營(yíng)收 32%。增長(zhǎng)主要由價(jià)格上漲推動(dòng)，部分被位元出貨量下降抵消。毛利率為 79%，環(huán)比大幅提升 25 個(gè)百分點(diǎn)，主要來(lái)自?xún)r(jià)格上漲與產(chǎn)品組合改善。

汽車(chē)與嵌入式事業(yè)部營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，達(dá)到 27 億美元，環(huán)比增長(zhǎng) 57%，占總營(yíng)收的 11%。主要由價(jià)格上漲推動(dòng)，部分被位元出貨量減少抵消。毛利率為 68%，環(huán)比提升 23 個(gè)百分點(diǎn)，主要由價(jià)格上漲推動(dòng)。

DRAM漲價(jià)65%，NAND漲價(jià)近80%

從產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)看，美光科技首席財(cái)務(wù)官 Mark Murphy 表示，第二財(cái)季 DRAM 營(yíng)收創(chuàng)下188億美元的紀(jì)錄，同比暴漲207%，環(huán)比增長(zhǎng)了74%，占總營(yíng)收的79%，位元出貨量實(shí)現(xiàn)了中等個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。受行業(yè)供應(yīng)緊張以及產(chǎn)品組合改善的推動(dòng)，價(jià)格環(huán)比上漲約 60% 中段水平（約65%）；

第二財(cái)季 NAND 營(yíng)收創(chuàng)下 50 億美元的新紀(jì)錄，同比暴漲 169%，環(huán)比增長(zhǎng) 82%，占總營(yíng)收的 21%。NAND 位元出貨量環(huán)比增長(zhǎng)低單位數(shù)百分比。受 NAND 行業(yè)供應(yīng)緊張與產(chǎn)品組合改善影響，價(jià)格環(huán)比上漲約 70% 高段水平（接近80%）。

第三季營(yíng)收將達(dá)335億美元

美光科技總裁、CEO兼董事長(zhǎng) Sanjay Mehrotra 表示：“在強(qiáng)勁的需求環(huán)境、緊張的行業(yè)供應(yīng)以及我們強(qiáng)大執(zhí)行力的推動(dòng)下，美光在2026財(cái)年第二季度的營(yíng)收、毛利率、每股收益和自由現(xiàn)金流均創(chuàng)下新紀(jì)錄。我們預(yù)計(jì)第三財(cái)季將再次刷新紀(jì)錄。”

根據(jù)美光的預(yù)計(jì)，第三財(cái)季營(yíng)收約為335億美元，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的242.9億美元；每股收益（調(diào)整后）約 19.15 美元，高于預(yù)期的 12.05 美元。

HBM需求強(qiáng)勁，HBM4E明年量產(chǎn)

美光第二財(cái)季業(yè)績(jī)及第三財(cái)季指引均遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的原因在于，在生成式人工智能（AI）需求的刺激下，對(duì)于應(yīng)用于大模型加速的AI芯片的需求暴漲，而這些AI芯片為了運(yùn)行更大參數(shù)的大模型就需要更大、更快速的內(nèi)存。比如英偉達(dá)的每一代GPU都封裝了更大容量、帶寬更大的高帶寬內(nèi)存（HBM）。隨著對(duì)HBM需求的暴漲，也推動(dòng)了內(nèi)存價(jià)格的飆升。

美光表示，HBM需求非常強(qiáng)勁，并且合同簽訂覆蓋率很好。目前美光的HBM4已經(jīng)量產(chǎn)出貨，并被客戶(hù)的最新產(chǎn)品所采用（比如英偉達(dá)最新的Vera Rubin GPU）。美光管理層還提到HMB4產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與客戶(hù)需求對(duì)接效果優(yōu)于預(yù)期，這有望進(jìn)一步改善毛利率。美光的下一代HBM產(chǎn)品HBM4E的研發(fā)工作正在順利進(jìn)行，預(yù)計(jì)將于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

Sanjay Mehrotra還表示，除了AI專(zhuān)用的HBM外，目前AI與傳統(tǒng)服務(wù)器市場(chǎng)都正面臨DRAM與NAND Flash供應(yīng)嚴(yán)重不足的狀況，這代表著長(zhǎng)期被應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心與各類(lèi)終端裝置的傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)品，也同樣處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

AI 時(shí)代，內(nèi)存價(jià)值顯著提升

目前業(yè)界普遍認(rèn)為全球存儲(chǔ)芯片供應(yīng)短缺將會(huì)持續(xù)至2027年，甚至SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)認(rèn)為會(huì)持續(xù)到2030年。那么美光如何看待？在這之后，存儲(chǔ)芯片價(jià)格是否會(huì)逐步回到歷史均值呢？

對(duì)此問(wèn)題，美光CFO Mark Murphy表示，目前整個(gè)行業(yè)處于供應(yīng)受限狀態(tài)，這種緊張局面將會(huì)持續(xù)，而且會(huì)延續(xù)到 2026 年之后。因此，無(wú)論短期還是中期，價(jià)格環(huán)境都會(huì)得到明顯支撐。因?yàn)楝F(xiàn)在 AI 已經(jīng)成為改變行業(yè)的長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性力量。

“AI 需要更多、更高性能的內(nèi)存。高性能內(nèi)存可以幫助降低每個(gè) token 的處理成本、降低每個(gè) token 的能耗成本、提升模型產(chǎn)生的 token 數(shù)量、提高整體 AI 系統(tǒng)的智能水平，使系統(tǒng)能夠處理更復(fù)雜的問(wèn)題和更多智能代理的場(chǎng)景，這又進(jìn)一步推動(dòng) token 數(shù)量增加，對(duì)內(nèi)存需求更大。因此，目前的利潤(rùn)率表現(xiàn)反映出一個(gè)事實(shí)：在 AI 時(shí)代，內(nèi)存價(jià)值顯著提升，而且成為數(shù)據(jù)中心到邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn) AI 商業(yè)化最具效率的方式之一。”Mark Murphy說(shuō)道。

Mark Murphy進(jìn)一步解釋道：“內(nèi)存行業(yè)在多個(gè)方面都存在供應(yīng)限制，而解決這些限制需要時(shí)間。目前行業(yè)庫(kù)存處于極低水平。隨著先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)，對(duì)于DRAM來(lái)說(shuō)，單位晶圓可產(chǎn)出的 bit 數(shù)不斷下降；同時(shí) HBM 的占比持續(xù)上升，這進(jìn)一步加劇了供給緊張。此外，未來(lái)任何新增產(chǎn)能基本都需要新建廠房，這是實(shí)打?qū)嵉奈锢硐拗疲ㄔO(shè)周期很長(zhǎng)。”

因此，這里有兩個(gè)長(zhǎng)期因素：一是內(nèi)存價(jià)值顯著提升，二是新增供給的結(jié)構(gòu)性難題。Mark Murphy指出：“我們正在同時(shí)應(yīng)對(duì)這兩方面的問(wèn)題。我們一方面持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，同時(shí)也提升研發(fā)投入，以推動(dòng)技術(shù)代際發(fā)展，提高內(nèi)存的整體價(jià)值。我們相信這些措施將持續(xù)幫助公司提升利潤(rùn)率，同時(shí)我們看到客戶(hù)已經(jīng)意識(shí)到這些趨勢(shì)，并基于此與我們簽訂長(zhǎng)期協(xié)議。我們也一直在與客戶(hù)密切合作，盡最大努力滿(mǎn)足他們的需求，包括產(chǎn)能分配、擴(kuò)充產(chǎn)能、供應(yīng)保障以及新產(chǎn)品合作等多個(gè)方面。”

資本支出大幅提升，加速擴(kuò)產(chǎn)

為了應(yīng)對(duì)激增的市場(chǎng)需求，美光正積極擴(kuò)充產(chǎn)能，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)三星與SK海力士也采取了相同的動(dòng)作。內(nèi)存制造商目前正將產(chǎn)能大量轉(zhuǎn)移至HBM領(lǐng)域。這些具備更高毛利率的高階產(chǎn)品，被廣泛嵌入至英偉達(dá)最新的GPU以及其他驅(qū)動(dòng)AI的加速器中，進(jìn)而帶動(dòng)了美光整體利潤(rùn)的提升。

“在AI時(shí)代，內(nèi)存已成為客戶(hù)的戰(zhàn)略資產(chǎn)，我們正投資于全球制造布局，以支持其不斷增長(zhǎng)的需求。基于對(duì)公司業(yè)務(wù)持續(xù)強(qiáng)勁的信心，我們的董事會(huì)已批準(zhǔn)將季度股息提高30%。” Sanjay Mehrotra說(shuō)道。

為了擴(kuò)大產(chǎn)能，美光將其2026財(cái)年資本支出預(yù)算從200億美元大幅提升到了250億美元，并且預(yù)計(jì)2027財(cái)年的資本支出將進(jìn)一步增加100億美元以上。美光指出，這些資本支出將用于擴(kuò)張 DRAM 和 NAND 產(chǎn)能，并加速清潔室建設(shè)以緩解未來(lái)供應(yīng)缺口。

目前美光正于美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州與紐約州建設(shè)兩座大型晶圓廠園區(qū)，以提升存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能。Sanjay Mehrotra表示，愛(ài)達(dá)荷廠預(yù)計(jì)2027年年中開(kāi)始投產(chǎn)；紐約州總投資達(dá)1,000億美元的園區(qū)已于1月動(dòng)工，預(yù)定2028年下半年開(kāi)始產(chǎn)出晶圓。

或許是出于對(duì)于美光大幅提升資本支出，將帶來(lái)成本上升的擔(dān)憂(yōu)，此舉導(dǎo)致美光股價(jià)在盤(pán)后交易中一度大跌6%。不過(guò)，在2025年，美光的股價(jià)已經(jīng)大漲了兩倍。在截至本周三的2026年內(nèi)，其股價(jià)又進(jìn)一步飚升了62%。

編輯：芯智訊-浪客劍