百億又百億！PCB廠商開啟高端產能投資競賽 多業內人士稱暫無過剩風險

財聯社3月20日訊（記者 陸婷婷 王碧微） 3月以來，以鵬鼎控股（002938.SZ）、滬電股份(002463.SZ)、勝宏科技（300476.SZ）為代表的國內頭部PCB企業紛紛公布了大規模的擴產計劃，投資數額動輒百億。而2026年以來，上述三家頭部企業公布的新增投資計劃已超400億元。

這背后的原因在于，AI硬件需求的爆發，正令高端PCB變得供不應求，國產廠商們也競相加碼高端產能。這輪擴產潮與此前PCB行業的擴產潮有何區別？集體強攻之下，高端PCB會否從供不應求變成供大于求？企業傾斜高端產品，中低端產品未來走勢如何？

帶著這些疑問，財聯社記者對話了多位產業鏈人士。

“按照現在的預期，目前投資的產能市場是可以消化的。唯一的風險在于海外經濟出現波動，云廠商的資本開支大幅減少，令PCB的需求大幅減少。”國內某頭部PCB上市公司高管向財聯社記者表示道。

多位受訪人士一致認為，卡位高端賽道，不斷提升業務層面的AI含量將成為PCB企業未來競爭的關鍵。

PCB上市公司押注高端產能

伴隨AI服務器等應用加速滲透，近年來高多層板、高階HDI等高端PCB（印制電路板）品類迎來顯著增量需求。從各家廠商的投資指向來看，高端、AI已成共同的發力點。

日前，鵬鼎控股官宣全資子公司擬110億元投建高端PCB項目生產基地。

鵬鼎控股表示，本次投資旨在緊抓AI技術發展浪潮，加快推進高端PCB產品生產布局，有助于擴大公司經營規模、推動各產品線技術升級與產品迭代，進而提升公司經營效益。

在此之前，鵬鼎控股還在泰國、中國臺灣等地持續進行PCB投資。公司于去年12月公告稱，2026年將向泰國園區投資合計42.97億元人民幣用于建設泰國園區生產廠房及周邊配套設施，并同步投建包括高階HDI（含SLP）、HLC等產品產能。

鵬鼎控股的擴產動作并非個例。

僅從3月份來看，滬電股份披露公告，全資子公司擬55億元投建印制電路板生產項目，生產高層數、高頻高速、高密度互連、高通流印制電路板。勝宏科技發布的2026年度投資計劃顯示，該公司及子公司計劃投資總額不超過200億元，其中固定資產投資計劃不超過180億元，投資范圍包括新廠房及工程建設、設備購置、自動化產線改造等，股權投資計劃不超過20億元。

艾媒咨詢CEO兼首席分析師張毅認為，AI服務器等應用對高端PCB的需求是剛性且高速成長的，頭部企業的擴產也是在填補高端產能的缺口，同時也能反向支撐AI技術的迭代，創造更多新的需求，本質上是行業規模擴張向價值重構的轉型，頭部的集中度有望進一步提升，中長期成長空間值得關注。

在各大廠商都宣布新項目建設的同時，甚至還有廠商暫停其他項目，專注發展AI相關業務。

3月17日，博敏電子(603936.SH)公告稱，因宏觀經濟、行業市場及融資環境發生重大變化，為保障資金流動性與安全，公司決定終止投資總額50億元的“博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目”，并注銷為此設立的全資子公司合肥博睿智芯。

對此，財聯社記者以投資者身份致電博敏電子證券部，其工作人員表示，此舉系為了避免固定資產的重復投資，目前公司主要精力放在梅州工廠爬坡。本次終止項目中的IC封裝載板主要用于存儲相關，投資較大；項目中的另一部分業務陶瓷襯板還在推進，已在深圳有廠房。

據了解，公司位于梅州的“博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）”總投資30億元，完全達產后具備高多層板、HDI板、特種板等高端PCB產品的生產能力。

上述人士進一步表示，用于AI領域的HDI產品目前就正在梅州項目中推進，“AI帶來的結構性的機會是比較顯著的，我們目前主要是梅州廠區和AI業務比較適配。”

產能過剩等風險隱存

鑒于PCB行業歷史上具有一定的周期波動特征，市場擔憂此番集中且大規模的押注產能，或將埋下未來過剩的風險。

“目前來看，高端PCB產能過剩的風險還是遠低于歷史低端擴產周期的風險，短期內風險并不大，中長期要看結構性的分化。對技術能力、產品過硬、客戶相對比較認可的廠商而言，整體風險可控。”張毅表示，1-2年內，產能建設良率的爬坡周期會比較長，再疊加上游材料供需偏緊，影響相對還好；3-5年來看，同質化的產能或會出現過剩，所以高壁壘、高技術規格的產能才有機會在市場中形成對抗風險。

一位PCB上市公司高管亦持類似觀點。其告訴財聯社記者，除非云廠商的資本開支大幅削減，對AI服務器的采購縮水，才會導致PCB的需求大幅下滑。按照現在的預期是可以消化。因為AI拉動的主要是高端產能的需求，高端產品對技術、良率和產能的消耗都比低端產品要更高。

“這些產能釋放出來之后，到底能釋放多少有效產能，會不會形成過剩，其實主要取決于板廠的技術能力。”該人士稱。

另一個值得關注的潛在風險在于，隨著頭部廠商將有限的產能、原材料以及工程師資源向高利潤的AI產品傾斜，中低端PCB的供給會否面臨被擠壓的局面？

有機構分析指出，生產1單位高端CCL所需的產能，相當于擠占4-5單位普通CCL產能；PCB企業將核心產能優先分配給高毛利的AI算力訂單，傳統消費電子、工業PCB產能被擠壓，交付周期拉長，價格同步上漲。

張毅對此坦言，產能結構的變化對中低端領域確有較大影響。頭部廠商向高利潤的AI產品傾斜，意味著中低端PCB供給會被收縮，或將引發結構性漲價，導致下游影響出現分化。高端消費電子、智能汽車以及AI相關的終端所受影響有限，但低端消費電子、傳統汽車電子領域則在面臨漲價和交貨延遲的同時，利潤端承壓。長期而言，這將加速中低端產能出清，推動行業格局重塑。

“長期來看，老產品肯定是降價的。新產品技術難度更高，價格會更好。”上述PCB上市公司高管表示道。

展望后市，根據中信建投測算，2025年GPU+ASIC服務器對應PCB市場空間超400億元，2026年對應市場空間超900億元，增速已經翻倍。Prismark預計2029年，全球服務器/數據存儲領域PCB市場規模將達到189.21億美元，2024年至2029年將以11.6%的復合增長率領跑PCB其他應用領域。