北京
阿里芯片公司T-Head最近交出了一份矛盾的財報。CEO吳泳銘在Q3 2026業績會上放話，公司累計產出近47萬顆芯片，產能已經摸到英偉達的年產600萬顆Blackwell的門檻。但話音剛落，他就把底牌亮了出來。
「我們的芯片在各方面性能仍落后于國外同行。」吳泳銘的原話沒留任何面子。T-Head手里有三張牌：玄鐵C908、TH1520邊緣AI芯片、平頭哥鎮武810E，數量堆得夠快，跑分卻追不上。
阿里給的解法聽起來像繞口令——讓芯片和阿里云、通義千問模型做「深度協同設計」，用系統優化換性價比。換句話說，單芯打不過，就靠全家桶打包賣。
這策略聽著耳熟。當年華為海思也是這么干的，麒麟芯片配鴻蒙系統，硬是在安卓陣營里撕開口子。區別在于，華為沒公開承認過性能差距，吳泳銘這次算是把遮羞布自己掀了。
產能追平、性能落后、靠生態補——T-Head的劇本寫得很誠實。一位阿里云客戶私下吐槽：「他們銷售現在不談跑分，只談打包價。」
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