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ASML又有新挑戰(zhàn)者!
據(jù)報道,挪威初創(chuàng)企業(yè)Lace Lithography 獲得微軟支持,完成4000萬美元A輪融資,用于研發(fā)一款芯片制造設(shè)備,該設(shè)備不使用光線,而是采用氦原子束在硅片上進(jìn)行圖形加工。Lace聲稱其技術(shù)可制造出比當(dāng)前光刻系統(tǒng)小 10倍的芯片結(jié)構(gòu):光束寬度僅0.1 納米,而 ASML 的 EUV 光刻機(jī)所用波長為 13.5 納米。Lace 目標(biāo)是在2029 年前在試點晶圓廠投入測試設(shè)備。
Lace 系統(tǒng)的優(yōu)勢在于原子不存在衍射極限,而包括 ASML 的 EUV 在內(nèi),基于光子的光刻技術(shù)都會受所用光波長的限制。隨著芯片廠商不斷縮小結(jié)構(gòu)尺寸,只能依靠愈發(fā)復(fù)雜的多重曝光技術(shù)繞過這一限制,但 Lace 用中性氦原子替代光子,光束寬度約等于單個氫原子,從根本上避開了該問題。
Imec 光刻科學(xué)總監(jiān) John Petersen 表示,這一技術(shù)路線可將晶體管及其他結(jié)構(gòu)尺寸再縮小一個數(shù)量級,達(dá)到 “幾乎難以想象” 的水平。Lace 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Bodil Holst 稱,該技術(shù)可讓芯片廠商實現(xiàn) “終極原子級分辨率” 的晶圓加工。
Lace 將其系統(tǒng)稱為BEUV,即 “超越 EUV”。該公司由卑爾根大學(xué)物理學(xué)家 Holst 與聯(lián)合創(chuàng)始人 Adrià Salvador Palau 于 2023 年創(chuàng)立,目前在挪威、西班牙、英國和荷蘭擁有50 多名員工,并于上月在 SPIE 2026 先進(jìn)光刻與圖形化會議上公布了相關(guān)研究成果。
如今,越來越多初創(chuàng)企業(yè)正在研發(fā)可替代 ASML 近乎壟斷地位的先進(jìn)光刻技術(shù),Lace 便是其中一員。美國的 Substrate 與 xLight 均在開發(fā)基于粒子加速器的光源,用于 EUV 或 X 射線光刻,其中 xLight 獲得美國政府1.5 億美元資助。佳能已于 2024 年 9 月向德州電子研究院交付首臺納米壓印光刻設(shè)備。
但 Lace 的技術(shù)路線與上述企業(yè)均不相同:Substrate 和 xLight 仍依賴光子,而 Lace完全放棄電磁輻射,這也意味著其技術(shù)目前沒有可直接對接的工藝流程生態(tài)。
盡管 Lace 已造出原型系統(tǒng),實驗室到量產(chǎn)之間的差距依然巨大。公司目前計劃2029 年在試點產(chǎn)線部署測試設(shè)備,而真正進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)仍需漫長時間。ASML 耗費數(shù)十年、數(shù)十億美元才將 EUV 從研究概念變?yōu)樯逃卯a(chǎn)品,即便資金充裕的新入局者,要實現(xiàn)商業(yè)化仍前路漫長。
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