4月1日早盤,A股三大指數集體上漲,上證指數盤中上漲1.16%,電子、建筑材料、機械設備等板塊漲幅靠前,公用事業、煤炭跌幅居前。芯片科技股大幅反彈,截至9:43,芯片ETF華夏(159995.SZ)上漲2.71%,其成分股芯原股份上漲10.56%,圣邦股份上漲6.68%,寒武紀上漲4.58%,北京君正上漲4.51%,兆易創新上漲3.84%。
半導體產業迎“量價齊升”拐點,AI驅動全球產能擴張。全球半導體行業步入漲價周期,德州儀器、英飛凌及晶合集成等企業相繼上調價格,AI算力需求爆發推動基礎設施支出達4500億美元,推理算力占比首超70%,萬億美元半導體時代或提前至2026年底實現;中國晶圓產能2030年將占全球32%,2028年全球新建108座晶圓廠中中國占47座,22-40nm主流制程產能占比將提升至42%。
愛建證券表示,本輪半導體產業升級核心,不僅是終端需求擴張,而是AI正在重塑產業鏈的價值承載環節與供給約束位置。隨著算力需求由訓練向推理遷移,產業景氣的核心拉動已從單一先進邏輯擴產,逐步轉向以HBM、先進封裝和高性能互連為代表的系統級能力升級;對應到設備端,行業競爭也正由單點設備的國產替代,進一步演進為圍繞關鍵工藝、復雜良率與平臺化能力的深層突破。未來,AI需求結構由訓練向推理遷移的趨勢進一步明確,持續拉動芯片、存儲、互連及先進封裝升級,相關設備投資有望長期受益。
資料顯示,芯片ETF華夏(159995)跟蹤國證芯片指數,30只成分股集合A股芯片產業中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業,其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創等。其場外聯接基金為,A類:008887;C類:008888。
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