中簽率0.035%！PCB行業龍頭上市，卡位AI與智駕新賽道

隨著2026年3月27日網上申購的結束，備受市場關注的印制電路板（PCB）行業優質企業——紅板科技（603459.SH）的IPO進程迎來了關鍵節點。

3月30日，公司公布的中簽率公告顯示，在回撥機制啟動后，網上發行最終中簽率約為0.035%。

在超過1344萬戶有效申購投資者的角逐中，這一稀缺的中簽率不僅反映了市場對紅板科技投資價值的高度認可，更預示著這家深耕PCB領域二十年的龍頭企業，即將在A股市場開啟新的征程。

???1幸運兒與“電子產品之母”的深度綁定

對于中簽的投資者而言，這不僅僅是賬戶中多了一串代碼，更是與一家在消費電子、汽車電子、高端顯示等多個高景氣賽道擁有深厚護城河的優質企業深度綁定。

紅板科技素有“手機HDI主板隱形冠軍”之稱。招股書顯示，2024年，公司為全球前十大手機品牌提供手機HDI主板1.54億件，市場占有率高達13%。同時，手機電池板供貨量占全球前十大品牌出貨量的20%。這意味著，全球每10部主流品牌智能手機中，就有超過1部的主板或電池板出自紅板科技之手，其客戶名單幾乎涵蓋了OPPO、vivo、榮耀、三星、華為、傳音、摩托羅拉等所有頭部終端。

然而，紅板科技的價值遠不止于消費電子的基本盤。在高端PCB領域，公司正展現出強大的技術張力，成為其估值提升的核心驅動力。

PCB行業市場空間持續擴大。根據Prismark數據，2024年全球PCB市場產值達735.65億美元，預計將以5.20%的年復合增長率穩步提升，到2029年達到946.61億美元。作為全球PCB制造中心，中國大陸地區的PCB市場產值預計將在2029年達至497.04億美元，為公司業務發展提供廣闊的市場賽道與增量空間，依托本土產業鏈集群優勢，助力企業HDI、IC載板等高端產品持續放量、搶抓行業紅利。

在HDI板領域，紅板科技已站在行業技術前沿。公司已全面掌握高端HDI板的生產技術，任意層互連HDI板最高層數可達26層，整體盲孔層偏差可控制在驚人的50微米以內，最小激光盲孔孔徑可達50微米，技術指標處于全球領先地位。

更令人矚目的是其在IC載板領域的突破。IC載板是半導體封裝的核心材料，技術門檻極高，市場長期被中國臺灣、韓國、日本企業主導。紅板科技經過多年攻關，成功掌握了mSAP（改良半加成法）等核心工藝，實現了IC載板量產，量產最小線寬/線距可達18微米，并已進入卓勝微、好達電子等知名企業供應鏈。這標志著公司成功撕開了國產化率極低的IC載板市場缺口，打開了高端領域的“第二增長曲線”。

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2 業績爆發式增長，盈利能力領跑行業

技術優勢最終轉化為亮眼的財務數據。招股書顯示，紅板科技的經營業績正迎來加速釋放期。

2023年至2025年，公司營業收入從23.40億元增長至36.77億元，復合增長率達25.37%；扣非歸母凈利潤更是從0.87億元飆升至5.21億元，復合增長率高達144.7%。特別是2025年，公司主營業務毛利率達到21.79%，凈利率高達14.68%，盈利能力在PCB行業中處于領先水平。

多家券商機構對此給予積極評價。申銀萬國指出，紅板科技“產品結構優化成效顯著，業績增速領跑行業”。國泰海通證券則認為，公司已具備1.6TB光模塊電路板制造技術和批量生產AI服務器電路板的能力，有望為公司帶來新的強勁增長點。

本次發行，紅板科技募集資金將主要用于“年產120萬平方米高精密電路板項目”。募投項目的實施，將有效緩解公司當前HDI板產能緊張的局面，進一步提升在高階HDI板領域的制程能力。

展望未來，紅板科技的戰略路徑清晰而堅定。公司堅持以“AI算力、低軌衛星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為產品導向。在AI驅動下，全球高速線纜光模塊市場預計未來5年將增長兩倍；在汽車電子領域，公司產品已廣泛應用于比亞迪的智能駕駛和智能座艙系統，深度綁定新能源汽車產業浪潮。

0.035%的中簽率，映射出市場對稀缺優質資產的渴求。對于成功中簽的“幸運兒”來說，這不僅是一次資本市場的機遇，更是共同見證一家具備國際競爭力的中國PCB企業，向全球高端制造標桿邁進的起點。

作者 | 摩斯姐

來源 | 摩斯IPO（MorseIPO）