漲價潮席卷CCL行業(yè)：供應商集體提價，國內龍頭業(yè)績可期

4月以來，臺光電、臺耀、聯(lián)茂等高階覆銅板（CCL）供應商密集啟動調價，其中臺耀部分產品漲幅高達20%-40%，臺光電、聯(lián)茂針對AI服務器等高端應用的調價幅度約10%。此次漲價受上游原料暴漲、供給收縮與下游AI需求爆發(fā)三重因素驅動，不僅重塑全球CCL產業(yè)鏈利潤格局，也為生益科技、南亞新材等CCL上市公司打開國產替代空間，行業(yè)迎來景氣度與發(fā)展機遇雙重提升。

需求旺盛、供給緊縮，CCL報價上漲

CCL即銅箔基板（又稱“覆銅板”），是PCB中支撐整體結構的關鍵組件。去年以來，覆銅板行業(yè)在AI及汽車電子等應用領域需求的帶動下，市場呈現(xiàn)結構性復蘇態(tài)勢，技術升級方向明確。 據(jù)Prismark統(tǒng)計，2024年全球CCL市場規(guī)模約為150億美元，同比上升17.9%；從區(qū)域劃分來看，我國占全球比例約為74.8%，同比增加1.5個百分點。

本輪漲價潮呈現(xiàn)“高端先行、幅度分化”的鮮明特征。臺耀科技于4月初正式發(fā)函，明確自25日起全面調漲CCL報價，受銅箔、玻璃布、環(huán)氧樹脂等原料價格及加工費持續(xù)上漲，疊加部分供應商斷供影響，部分系列產品漲幅達20%至40%，成為本輪漲價幅度最大的廠商之一。

緊隨其后，臺光電宣布自2026年第二季度起，針對AI服務器、高速交換機、數(shù)據(jù)中心等高端應用的高階CCL產品啟動新一輪調價，整體漲幅約10%，重點聚焦低損耗、超低損耗系列材料。聯(lián)茂電子也表態(tài)，預計4月內完成調價通知發(fā)布，漲幅與臺光電持平約10%，以此緩解上游成本上漲壓力。

至此，全球CCL行業(yè)已同步進入漲價周期。日本三菱瓦斯化學、Resonac等日系巨頭3月已將高端CCL產品漲價約30%；香港建滔積層板作為行業(yè)風向標，4月初宣布全品類CCL及半固化片（PP）統(tǒng)一上調10%，進一步印證行業(yè)景氣度攀升態(tài)勢，形成全球漲價格局。

業(yè)內分析指出，本輪CCL漲價并非短期脈沖式行情，而是上游成本、行業(yè)供給、下游需求三重力量共振的必然結果。成本端，銅箔、玻璃布、環(huán)氧樹脂三大核心原料2025年以來均呈現(xiàn)大幅上漲態(tài)勢。

供給端，高端CCL技術壁壘極高，研發(fā)周期長達3-5年，需通過英偉達、AMD頭部客戶嚴格認證，新增產能投放緩慢。2026年，相關廠商高端CCL新增產能不足，且頭部廠商優(yōu)先將產能投向高毛利高端產品，進一步壓縮中低端供給，導致全行業(yè)呈現(xiàn)“高端缺貨、中端緊張、低端緊平衡”態(tài)勢。

需求端，AI服務器、高速交換機的爆發(fā)式增長成為核心驅動力。其中，英偉達計劃在2026年下半年量產的Rubin服務器，將采用M9級CCL基材，配套HVLP4銅箔、碳氫樹脂、Low-Dk三代電子布等更高端的材料。根據(jù)QYResearch的統(tǒng)計及預測，2025年全球AI服務器銅箔基板(CCL)市場銷售額達9.99億美元，預計2032年將達到34.89億美元，年復合增長率（CAGR）為19.8%（2026-2032）。此外，5.5G基站、汽車電子、儲能等領域穩(wěn)健增長，形成多輪需求驅動格局。

“一超多強”格局成形，行業(yè)集中度提升

在行業(yè)整體漲價、高端供需缺口擴大的背景下，一批CCL上市公司憑借技術突破、產能擴張與成本優(yōu)勢，加速搶占高端市場份額，成為本輪漲價潮的核心受益群體。目前CCL行業(yè)形成“一超多強”格局，生益科技、南亞新材、華正新材等龍頭企業(yè)表現(xiàn)突出。

作為龍頭企業(yè)，生益科技（600183）是全球第二大CCL廠商，是獲得英偉達M9覆銅板認證的供應商，其產能布局完善，東莞新廠和泰國工廠將陸續(xù)投產，2026-2028年AI服務器CCL產能將從400萬張增至1500萬張。

2025年，生益科技實現(xiàn)營收284.31億元，同比增長39.45%，實現(xiàn)利潤總額44.1638億元，同比增長113.57%。報告期內，其覆銅板銷量及售價同比上升，覆銅板產品營業(yè)收入增加。

南亞新材（688519）作為AI算力細分賽道彈性龍頭，聚焦高速覆銅板賽道，已成功開發(fā)出高速全系列產品，全面覆蓋M2~M10層級。其中M6~M8產品已批量應用于國內頭部算力客戶，M9層級處于NPI項目導入階段。

2025年，南亞新材實現(xiàn)營業(yè)總收入52.28億元，同比增長55.52%，歸母凈利潤2.40億元，同比增長377.60%，扣非歸母凈利潤2.18億元，同比增長677.46%，盈利增速大幅領先國內大部分同行企業(yè)。

華正新材、金安國紀等企業(yè)也同步發(fā)力。華正新材（603186）致力于技術的開發(fā)與迭代，覆銅板在實現(xiàn)“三高（高頻、高速、高導熱）”特性的同時，進一步推進“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技術指標的縱深發(fā)展（根據(jù)Prismark 報告，其2024年全球市場份額約 2.8%，排名第11位）；金安國紀此前表示，受上游原材料價格上漲及下游PCB市場需求增加，覆銅板售價隨原材料價格上漲進行相應上調，原材料成本的上漲能夠有序地向下傳導。此外，中英科技、超華科技等特色廠商也在全產業(yè)鏈布局上實現(xiàn)細分突破。

東北證券認為，全球高端CCL硅微粉高地長期由日本電化及新日鐵等廠商占據(jù)。當前，國產化已從單純的低價策略轉向“供應鏈安全+同步開發(fā)”。集微網(wǎng)觀察，本輪漲價潮正深刻重塑全球CCL行業(yè)格局，國產替代進程全面提速。長期以來，高端CCL市場由外界壟斷，大陸企業(yè)國產化率較低，而當前廠商漲價、交期延長，疊加下游PCB廠商供應鏈安全需求，為生益科技、南亞新材等諸多廠商打開替代空間，加速切入下游供應鏈。

同時，行業(yè)集中度加速提升，具備上游原料自供能力的一體化龍頭毛利率持續(xù)提升，行業(yè)加速出清。對于行業(yè)未來趨勢，業(yè)內普遍認為，本輪漲價周期至少延續(xù)至2027年上半年，高端產品漲幅或超50%。

寫在最后

目前，CCL漲價潮既是全球電子產業(yè)鏈供需失衡的體現(xiàn)，也是CCL行業(yè)實現(xiàn)高端突破的歷史契機。在AI算力需求持續(xù)爆發(fā)、國產替代加速推進的背景下，生益科技、南亞新材等龍頭企業(yè)正把握行業(yè)紅利，推動CCL產業(yè)高質量發(fā)展，重塑全球覆銅板行業(yè)格局。