江蘇江陰跑出的半導體先進封測獨角獸：年入65億元，躋身全球前十

江陰，地處蘇錫常“金三角”幾何中心，2025年地區生產總值達到5272.18億元，同比增長5.1%，僅次于昆山（5615.34億元）。這里被譽為“中國制造業第一縣”，擁有四大千億級支柱產業（高端紡織服裝、石化新材料、金屬新材料、高端裝備），境內外上市公司數量在全國縣級市中排名第一。2026年4月21日，盛合晶微正式登陸資本市場，成為江陰市第68家上市公司。截至發稿時，市值達到1747.65億元。

公開資料顯示：盛合晶微是國內領先的晶圓級先進封測企業，主要從事12英寸晶圓中段加工（Bumping/CP測試）、晶圓級封裝（WLP）、芯粒多芯片集成封裝（2.5D/3D），主打人工智能芯片、GPU（圖形處理器）、CPU（中央處理器）等高性能算力芯片的高端封，產品廣泛應用于高性能運算、人工智能、數據中心、自動駕駛、智能手機、消費電子、5G通信等終端領域。

公司主要生產基地位于江陰高新區的江陰微電子產業園，規劃擁有超10萬平方米的凈化車間。值得一提的是，江陰市集成電路高端封測及成品制造產業集群是國內規模最大、技術最先進的半導體封測環節集聚區，集聚了長電科技、盛合晶微、圣邦微、昕感科技、首芯科技等51家企業，說是中國半導體“第一縣”也不為過。

時間回到2014年8月，晶圓代工龍頭中芯國際和封測龍頭長電科技在江陰成立了合資公司“中芯長電半導體（江陰）有限公司”，強強聯合試圖填補中國大陸12英寸中段制造（包括晶圓中測、凸塊制造、硅片級封裝等）領域的空白。

次年9月，公司就完成生產工藝的調試和產品認證加工。2016年成為高通14納米硅片凸塊的量產供應商，是中國大陸第一家進入14納米先進工藝節點并實現量產的企業。

中芯國際被列入美國“實體清單”后，參股企業受到連帶影響，中芯國際和長電科技決定退出。2021年4月，中芯長電更名為盛合晶微，開始獨立發展，并陸續獲得元禾厚望、中金資本、元禾璞華、深創投、碧桂園創投、君聯資本、TCL創投、無錫產發基金、上海國投孚騰資本等機構的投資。

2022-2025年，公司營收分別為16.33億、30.38億、47.05億、65.21億元，翻了四倍。凈利潤分別為-3.29億、0.34億、2.14億、9.23億元，實現從虧損到持續盈利的跨越。

按規模計算，盛合晶微是全球第十大、國內第四大封測企業，12英寸WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）收入穩居國內第一。作為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產規模最大、布局最完善的企業之一，2.5D封裝國內市占率高達85%，全球市占率約為8%。

當然，盛合晶微并非高枕無憂。2025年下半年營收和凈利潤雙雙出現下滑，今年第一季度預計營收16.5億-18億元，同比增長9.91%-19.91%；凈利1.35億-1.5億元，同比增長6.93%-18.81%。增速從三位數驟降至兩位數，增長引擎似乎出現短期的冷卻。

另一方面，客戶集中度過高。2022年至2025年上半年，客戶A始終是其第一大客戶，銷售收入占比從40.56%飆升至74.40%。前五大客戶收入占比超過90%，作為對比，長電科技為45.2%，華天科技更是只有20.3%。

由于AI對大算力芯片、HBM需求持續強勁，2.5D/3D先進封裝產能持續緊缺。研究機構Yole預測，2026年全球封測市場規模將達961億美元，其中，先進封裝市場規模522億美元，占比提升至54%。

這意味著，擁有2.5D封裝先發優勢的盛合晶微業績有望進一步提升。此次上市募資，公司將全部投向芯粒多芯片集成封裝領域，其中，40億元投向三維多芯片集成封裝項目，8億元用于超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，在3D IC封裝領域建立起新的技術壁壘。