2021年，預估小米市場份額全球第三，華為或將跌出前六

最近，市場調研機構TrendForce的數據顯示，2020年全球智能手機受疫情沖擊，產量僅為12.5億只，同比減少11%，預估2021年產量將回升至13.6億只，年增9%，并預計2021年的手機品牌市場格局將重新洗牌。

三星、蘋果穩居冠亞軍，小米則有望取代華為成為全球的季軍，OPPO、vivo緊追其后，華為的排名將從2020年的第3名跌出全球前六，落后于“非洲手機王”傳音之后，名列第七。

華為手機出貨量下滑主要有兩個原因，一是受美國禁令的影響，既缺少先進芯片的供給，也無芯片制造能力，目前華為5G手機芯片僅有庫存，極大地限制了明年的手機出貨量。

據悉，在2020年9月15日最終期限前，華為只從臺積電獲得了不到900萬顆麒麟9000系列芯片，而這不到900萬顆麒麟9000系列芯片不僅要給Mate 40系列用，還不得不留出一部分給今年上半年華為即將推出的P50系列用。

根據中國信通院的數據顯示，截至11月，2020年的5G手機累計出貨量1.44億部，占總出貨量的51.4%，去年6月以后，5G手機出貨量的爬坡速度驚人，單月占比均超過60%，11月5G手機出貨量占比達到68.1%，當華為Mate 40系列持續缺貨，其他手機品牌在加速搶占華為的市場份額，雖然高通恢復供應華為的4G芯片，但損失了大頭。

另外，今年年初，榮耀正式從華為剝離，按照之前華為在國內的市場份額占比38%計算，其中榮耀的市場份額約為14%，榮耀被剝離之后，華為手機市場份額下降至25%以下，疊加缺少芯片供應的影響，華為市占率還將進一步下滑。

在海外市場，19年自谷歌停止向華為手機提供GMS服務，華為在歐洲的市占率就開始下滑，去年三季度的數據顯示，華為的市占率降至4%，小米超過華為達到19%，OPPO沖上前五，市占率雖然只有3%，但增速達到驚人的396%。

最近，國外知名博主RODENT950在推特上爆料，下一代麒麟芯片將是9010，采用3nm工藝。自去年美國第二輪制裁之后，臺積電無法為華為代工芯片，目前臺積電的最先進制程是5nm，3nm工藝今年7月份風險試產，要等到2022年開始量產。

考慮到一般的芯片研發都得提前一兩年，華為在麒麟9000發布之前就開始研發新的芯片并不意外，雖然華為在美國制裁之下苦不堪言，賣掉榮耀，5G手機受挫，電信設備市場遭愛立信猛追，華為業務線在收縮，但華為的兩大核心，芯片設計和電信設備不得不保，設計歸設計，未雨綢繆，等待變局。

不過，華為研發的芯片是否是3nm就很難說了，因為短期內還看不到臺積電代工的可能，當然，華為正從源頭出發，扎根產業鏈，旗下哈勃投資已投資20多家半導體上游企業，加速推進半導體設備、材料國產化。

對于國內晶圓廠來說，中芯國際聯席CEO梁孟松上月透露，目前中芯國際的“28nm, 14nm, 12nm， 及n＋1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，今年四月就可以馬上進入風險量產。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開， 只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。”

但恰恰在關鍵時候，中芯國際被美國列入實體清單，10nm及以下先進制程的設備、材料進口將被拒絕，中芯技術節點短期內可能被卡在10nm，中芯與華為本可以互補，華為擁有全球領先的芯片設計能力，中芯國際猛追三星、臺積電速度很快，但受美國的禁令，難倒英雄漢，目前國內芯片的先進制造能力暫時無解。

雖然在刻蝕機、高純大硅片取得了一定的進展，但芯片制造考驗的是綜合能力，木桶最短的那塊板子才代表真實的蓄水能力，我們在光刻機、光刻膠、靶材、CVD/PVD設備、離子注入、研磨、檢測等設備和材料方面依然是落后的，業內普遍認為，要實現突破，至少需要兩個五年。