英特爾首秀2025上海車展，全車智能將會發展到什么程度？

作為頭部芯片大廠的英特爾出現在各種應用場景的展會早已司空見慣，但參加上海車展則是第一次。從2024年開始，英特爾已將全球汽車業務總部設立在中國，英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast常駐北京，英特爾持續推動AI增強型軟件定義車載SoC，自適應車輛控制單元（ACU），新能源管理SoC，都是英特爾積極推動全車智能生態的強烈信號。

英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast

在2025上海車展上，英特爾發布第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC，并與面壁智能宣布建立戰略合作伙伴關系，與黑芝麻智能簽署合作備忘錄，上海車展的英特爾，依舊很忙碌。

先來說說第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC，簡稱英特爾AI增強SDV SoC。這是英特爾率先在汽車行業推出基于芯粒架構（Chiplet）的設計，這套技術通過整合不同工藝制程的芯片，從而實現成本與性能利用的最大化，在高性能計算、人工智能已經得到廣泛應用。

在CES 2024和CES 2025上，英特爾都展示了其基于芯粒架構的汽車芯片解決方案，強調了通過小芯片組合實現高性能和高靈活性的設計理念。按照Jack Weast的說法，英特爾希望借助第二代AI增強SDV SoC塑造汽車計算的未來。全新一代SoC融合了芯粒架構的靈活優勢和英特爾成熟的整車解決方案。

第二代AI增強 SDV SoC能夠做到相比上代，生成式和多模態AI性能最高可提升10倍；相比上代，圖形性能最高可提升3倍；具備12個攝像頭通道，提升了攝像頭輸入和圖像處理能力。

其中讓筆者印象較為深刻的是第三代Xe GPU架構。第三代Xe GPU架構支持高達256個Xe核心，每個渲染切片最多可以包含16個Xe核心，Xe矢量引擎（XVE）能夠同時處理多達10個線程，相比前代產品的8個線程有所提升。

這意味著，代號Celestial的Xe3將同時在2025年末到2026年同步應用到車規、Panther Lake CPU和獨立顯卡中，形成跨行業的架構統一，這樣的跨行業操作是非常少見的。

英特爾表示，這種靈活且面向未來的設計可助力汽車廠商打造差異化的產品，為駕駛員和乘客提供下一代體驗，同時還能降低其功耗和成本。

只有硬件基礎不夠，英特爾也請來了黑芝麻智能，面壁智能，BOS等行業伙伴加速艙駕融合、端側原生智能座艙等多種智能駕駛的落地開發。

目前黑芝麻智能已經整合了英特爾AI增強SDV SoC，能夠滿足汽車廠商從 L2+到L4的駕駛需求，和對增強交互式座艙體驗的需求。英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺為汽車廠商提供了開放、靈活且高度可擴展的平臺化設計，可實現一次設計適配不同車型，從而簡化開發流程，為用戶帶來更豐富多元的智能體驗。雙方計劃于2025年第二季度發布艙駕融合平臺參考設計，并做量產準備。

面壁智能則將與英特爾共同打造下一代車載AI，在網絡環境受限的情況下，依然獲得流暢的智能感知、自然交互體驗，這些車載純端側GUI智能體需要強大的AI硬件能力支持，但可以給用戶提供離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務推薦和屏幕操作等功能，并在復雜場景對話中順暢解析語言結構和語境、理解自然語言指令，讓人機交互更加流暢、自然。

在現場，英特爾宣布與韓國半導體公司BOS Semiconductors展開合作，共同為汽車高級輔助駕駛和車載信息娛樂領域提供卓越的AI性能。有了BOS汽車AI加速器芯粒SoC Eagle-N等產品的加持，英特爾AI增強軟件定義SoC將為汽車廠商帶來擁有更高性能、更高算力的AI解決方案，為車載AI的應用搭建堅實平臺。英特爾開放的軟硬件架構讓這一合作成為可能，這也賦予了汽車廠商更高的靈活性，加速了汽車的智能化進程。

在中國市場歷練車載產品，進而向全球推廣成為各大廠的策略，通過芯片、服務、應用的垂直整合，英特爾能夠更快的升級芯片到端側應用的解決方案，讓車載AI也能與AI PC、AI服務器那般，獲得更快普及。英特爾利用開放式汽車芯粒平臺，賦予汽車廠商將IP無縫集成到英特爾路線圖的靈活性，同時還依托成都基地，強化對定制方案的本地化支持，都已經很好的證明了這一點。顯然，將全車智能變成一臺高性能AI PC的日子，離我們已經不遠了。