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撰文:海川;編輯:木心
強一股份是一家專注于服務半導體設計與制造的高新技術企業,聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發、設計、生產與銷售。2023年公司位居全球半導體探針卡行業第九位。但是,招股書顯示,強一半導體報告期內對第一大客戶(關聯方)高達71%的收入依賴則讓其獨立性存疑,而公司在關聯方的披露上采取了遮遮掩掩的態度,更讓人費解。強一股份參與的探針卡市場是一個高度競爭、開放的市場,國內也有眾多競爭對手,并不存在獨家、唯一性的技術壁壘。那么,強一股份高達71%的收入源自關聯方該如何解釋?其客戶的穩定性和收入的持續性都面臨重大疑問。
貢獻71%營收的關聯方疑為華為?
強一半導體的高應收賬款也反映了公司對某些大客戶存在重大依賴。招股書顯示,報告期內,強一半導體應收賬款前五名中,最大客戶為B1,應收賬款余額分別為2052萬元、3120萬元、4717萬元和5197萬元。
B1為強一半導體第一大客戶B的子公司,報告期內,客戶B一直是強一半導體的最大客戶,銷售占比從20%一路增加至42%;2024年上半年,前五大客戶銷售貢獻72.58%,第二大客戶只有11.26%,與第一大客戶差距明顯,強一半導體對客戶B的依賴不言而喻。
強一半導體在招股書中表示,“由于公司客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工廠商為 B 公司提供晶圓測試服務時存在向公司采購探針卡及相關產品的情況,若合并考慮前述情況,公司來自于 B 公司及已知為其芯片提供測試服務的收入分別為 2759.84 萬元、12781.77 萬元、23915.10 萬元和 13984.53 萬元,占營業收入的比例分別為 25.14%、50.29%、67.47%和 70.79%,公司對 B 公司存在重大依賴。
值得注意的是,B公司為強一半導體關聯方。報告期內,強一半導體關聯銷售占營業收入的比例分別為24.93%、38.88%、40.09%和 44.12%,呈現逐步上升的趨勢。強一半導體稱,公司關聯銷售占營業收入的比例較高,主要是由于公司于2020 年、2021 年分別推出的 2DMEMS 探針卡、薄膜探針卡獲得 B 公司的認可,隨著 B 公司業務快速發展,其對公司采購金額快速增長,公司基于實質重于形式原則將 B 公司認定為關聯方。
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招股書沒有披露B公司的名字,僅表示B 公司是全球知名的芯片設計企業,擁有較為突出的行業地位,其芯片系列多且出貨量大。不過,從強一半導體持有5%股份以上的外部投資者中分析,深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)背后的華為及其子公司極可能就是公司B。
2021年6月,強一半導體獲得深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)的投資,后者的出資人包括哈勃科技創業投資有限公司(1%)、華為技術有限公司(69%)以及華為終端有限公司(30%)。本次IPO前,哈勃科技持有強一半導體6.4%股份,上市后,其股份將稀釋至4.8%。這也意味著,上市后,哈勃科技將不再是強一半導體的關聯方。這更加讓強一半導體未來的業績走向充滿了變數。
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如果強一半導體近71%的收入來自華為,那么其業務獨立性就存在嚴重問題。一旦華為需求減少或找到了更有競爭力的探針供應商,強一半導體的業績將受到重大沖擊。例如,上海偉測半導體科技股份有限公司在其招股書中披露,公司晶圓測試探針卡供應商包括普鑠電子(上海)有限公司、無錫領先針測電子有限公司、昆山麥克芯微電子有限公司、強一半導體(蘇州)有限公司等,探針卡供應充足。報告期內,上海偉測向強一半導體采購的探針卡金額在上述幾家供應商中最低。這也可以看出,和同業相比,強一半導體的探針并不具有壟斷性技術優勢,其對客戶B的重大依賴存在較高風險。
值得注意的是,根據招股書,哈勃科技上市后持股比例將低于5%,其限售期只有12個月,屆時哈勃科技是否會減持退出?到時,因哈勃科技入股帶來的華為訂單是否會逐漸消失呢?強一半導體在招股書中并未披露這一風險。
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從技術水平看,強一半導體的主要產品相比國內競爭對手沒有太多優勢。強一半導體的主要產品是2D MEMS探針卡,近兩年對其收入貢獻度高達75%。招股書沒有披露其產品詳細參數,但其募資計劃中提到未來將對“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡”、“50μm Pitch DRAM探針卡”、“超多針數2D MEMS探針卡”等材料或產品課題進行研究。
在國產半導體探針領域,目前上市的和林微納2023年發布了直徑30μm的線針且經過了市場頭部客戶驗證。據和林微納年報顯示,其探針服務客戶包括意法半導體、英偉達、亞德諾半導體、英飛凌、博世等國際知名廠商及歌爾股份等。
除了產品性能,強一半導體還存在原材料供應中斷的風險。招股書稱,強一半導體探針卡的多種核心原材料以及設備仍然需要依賴進口,例如制造 MEMS 探針的貴金屬試劑、光刻機,制造探針卡的空間轉接基板等。新經濟IPO注意到,強一半導體采購的原材料中,2023年和2024年上半年空間轉接基板金額占比分別為21%和34%,排名第一。一旦國外廠商收緊上述原材料出口,強一半導體的生產將難以為繼,其業務獨立性堪憂。
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核心產品產銷率79%仍要擴產
另外,強一半導體此次募資15億元,其中13億元用于南通探針卡研發及生產項目。但從產銷率看,強一半導體的主要產品2D MEMS探針卡近三個報告期產銷率只有79%。那么,在現有產量都無法完全銷售出去的情況下,巨資擴產的目的是什么?
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與產銷率不夠理想對應的是強一半導體不斷走高的庫存。報告期各期末,強一半導體存貨賬面余額分別為4151.90 萬元、8310.41萬元、9322.23 萬元和 11171.52 萬元,其跌價準備分別為489.21 萬元、1063.16萬元、2007.88 萬元和 2720.56 萬元。具體來看,原材料和半成品是跌價計提比例最高的,尤其是2023年和2024年上半年,以原材料為例,2022年,原材料跌價準備計提比例約8%;2023年和2024年上半年,這一比例提高至16%和29%。半成品方面,2021-2024年上半年,半成品跌價準備計提比例分別為16%、35%、51%、51%。
那么,原材料和半成品減值計提比例為何變動如此巨大?到底是強一半導體的庫存管理存在問題還是公司產品銷售不暢導致?強一半導體在招股書中對此未給出具體解釋。
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招股書顯示,強一半導體實控人周明控制的南通圓周率技術咨詢合伙企業(有限合伙)是前五大供應商之一,主要為公司采購PCB、MLO 等產品及 PCB貼片服務,2022年、2023年及2024年上半年,強一半導體向其采購金額分別為2757萬元、1693萬元、811萬元,占公司營業收入的比例分別為20.33%、13.03%、13.71%。
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強一半導體為何一定要通過實控人掌控的關聯公司采購重要原材料,其中是否涉及利益輸送或為公司承擔成本費用?強一股份在招股書中解釋稱,目前中國大陸僅有少數內資企業可以實現半導體測試板的快速交付能力,公司此前主要向韓國、日本供應商采購半導體測試板。在供應鏈安全性日益迫切并為及時有效實現交付客戶的考量下,公司向南通圓周率采購 PCB,具備合理的商業邏輯和必要性。
新經濟IPO注意到,上述解釋并沒有說清楚為何一定要通過南通圓周率采購PCB,而不是直接采購,是強一半導體必須規避直接采購還是其客戶需要規避直接采購?強一半導體有必要明確披露采購端異常措施背后的潛在風險。
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