小米 15S Pro定檔5月22日發(fā)布,首發(fā)小米自研玄戒O1處理器,有人為小米取得自研突破感到振奮,也有人質疑小米存在問題。其實大家的質疑本身沒有太多依據(jù),更多還是對半導體行業(yè)不了解產(chǎn)生誤解,看完本篇文章解讀就知道真相。
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首先是架構方面的爭議,小米沒有選擇自研處理器架構,玄戒O1采用ARMv9公版架構,這就能說明不是自研嗎?其實稍微了解行業(yè)的人就知道,哪怕用公版架構也不是簡單堆砌IP。其在SoC內互聯(lián)架構和AI調度模塊上進行自主設計,例如引入AI輔助功耗分配技術,這與蘋果早期對ARM架構的深度改造路徑相似。雖然使用公版架構,但小米通過優(yōu)化實現(xiàn)了單核主頻3.9GHz,超越聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器3.62GHz,展現(xiàn)設計能力。
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回顧半導體行業(yè)發(fā)展,過去幾十年規(guī)律表明,自研芯片需經(jīng)歷“公版架構到半定制再到全自研”演進過程。高通處理器用十幾年才架構魔改,聯(lián)發(fā)科至今沿用公版,玄戒O1作為初代產(chǎn)品采用ARMv9頂級X925/G925架構已屬高起點,與行業(yè)巨頭成長路徑完全一致,沒什么值得指責。
這個時候又有人說,即便用公版架構沒有問題,那么玄戒O1沒有集成基帶,還能算核心SOC嗎?先來了解SOC定義,本質指“系統(tǒng)級芯片”,基帶集成與否不影響分類。蘋果A系列芯片去年還全系外掛高通基帶,行業(yè)公認為頂級SOC。小米外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶,是為規(guī)避專利風險,且能降低初期研發(fā)難度,以后肯定會有自研基帶。
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其實基帶研發(fā)難度遠超外界想象,畢竟蘋果用了幾十年才搞定,在通信基帶需數(shù)十年積累很難取得突破。展銳20年投入仍未能突破高端市場,小米選擇“AP先行”符合商業(yè)邏輯。3nmAP性能領先7nm集成基帶SOC,這是半導體物理規(guī)律決定性能代差,小米用先進工藝制程值得點贊。
既然小米那么牛,那美國為什么不制裁小米呢?這個原因也很簡單,美國BIS的規(guī)定是基于晶體管數(shù)量而非制程,2024年底加強限制到300億以下。玄戒O1的晶體管數(shù)約286億,低于限制閾值。手機SOC面積通常不超過130mm2,3nm工藝密度每平方毫米2.2億晶體管,自然不會超標。而GPU芯片因面積大,即使7nm也可能超標被禁止,小米因為是手機處理器沒有遭到制裁。
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而且,行業(yè)內不是只有小米能用臺積電,展銳、地平線、蔚來等中國企業(yè)也在臺積電流片。小米未被制裁的主要原因是其芯片屬于消費級電子,不涉及AI,而AI才是美國封鎖的主要目標。小米現(xiàn)在可以用更先進工藝制程,給消費者帶來更好體驗,單憑這一點我們就應該為小米研發(fā)點贊。
為了研發(fā)這顆處理器,小米投入非常巨大。玄戒O1研發(fā)費用分三年投入,總成本可能超過200億,但通過生態(tài)分攤成本。按500萬片出貨計算,單顆研發(fā)成本攤銷僅2700元,隨著迭代次數(shù)增加邊際成本將指數(shù)級下降,這正是驗證過成功路徑。百億級研發(fā)費用分攤3年周期,相較直接采購旗艦SOC的長期成本更具經(jīng)濟性。此外,小米手機+汽車年出貨超3000萬臺,綜合成本更低。
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