開箱MAG B860迫擊炮主板，入手265K，感覺Intel新平臺還有的玩

最近265k價格殺到了2000元左右，如果是以生產力為主要應用，那么它的性價比還是挺高的。既然更看重性價比，就不要去看昂貴的Z890了，一款主流的B860肯定是更好的選擇。俗話說：遇事不決迫擊炮，最終選擇了微星的MAG B860M MORTAR WIFI主板（以下簡稱B860迫擊炮），看看這塊B系列主板，能否獲得一些特別的體驗？

主板開箱

▼B860M 迫擊炮的盒子還是比較低調的，正面甚至連主板的渲染圖都沒有，只是列出了主板型號、芯片組以及雷電4、5G、WIFI 7等相對上代升級的東東。

▼B860M迫擊炮主板是標準的M-ATX規(guī)格（ 24.3cm x 24.3cm），6層PCB 板設計，并有 2 盎司銅箔加持，電氣傳輸性能和穩(wěn)定性都有保障。外觀方面，新一代迫擊炮還是以黑色為底色，不過增加了一些黃色元素，顯得更加有活力。表面還印有很多條形裝甲、點狀彈藥等軍火元素圖案作為裝飾。

▼主要配件有1根SATA供電線，1根EZ Conn連接線，1根EZ Front I/O 快接線，1個磁吸式WIFI 7天線，以及快速安裝指南、歐洲法規(guī)聲明和SHOUTOUT活動介紹等等。

▼主板上部有兩塊的金屬散熱器，用來輔助供電電路散熱。尤其是右側散熱器作為護甲一直延伸到IO處，體積十分巨大。

▼CPU輔助供電插座在主板左上角，采用雙8Pin設計。

▼采用了4個單邊卡扣的DDR5內存插槽，單根內存最高64GB，最大容量支持256GB，最高支持到9200MT/s（單根）。此外，在這一側還能看到：1個USB 3.2 Gen2（10Gbps）Type-C擴展接口，1個USB 3.2 Gen1 （5Gbps） Type-A擴展接口,3個4Pin的風扇供電插座，1個5V 3Pin的ARGB燈效插座，以及1個由4顆LED組成的、用于快速排故的DeBug指示燈。

▼配備了一條全尺寸的PCIe 5.0x16 插槽和一條 PCIe 4.0 x4 插槽，PCIe 5.0x16 插槽有金屬護甲保護，防止顯卡過重損壞插槽。并且采用了EZ PCIe Release和EZ PCIe Clip II設計，鎖定卡扣采用金屬材質，更加耐用。按下后會鎖定開啟/關閉，并不用一直按住來保持狀態(tài)，在拆卸顯卡方面無疑更加方便和安全。

▼主板一共有3個M2接口，但只配備了2個散熱片，底部散熱片上印有AUG 1986字樣，這是微星公司成立的時間（1986年8月）。主板底部各種接口非常豐富，主要有1個前置音頻接口、1個12V4pin RGB燈效插座、1個8Pin Plce輔助供電插座、2個4Pin風扇供電接口、2個5V 3pin ARGB效插座、2個USB 2.0擴展接口、1個TPM接口和EZConn接口，以及2個垂直方向的SATA 3.0，此外在主板右側還有2個水平方向的SATA 3.0接口。

▼微星家的EZ Conn接口可以通過附件中的轉接線，得到1個4Pin PWM風扇+1個5V ARGB接口。

▼第一個M2接口支持PCIe 5.0 x4，由CPU提供，另外兩個支持PCIe 4.0 x4，都由芯片組提供。上面的M2散熱片是快拆設計，按下左側金屬片就可以取下，非常方便；下面散熱片則需拆卸螺絲了。3個M2安裝位都采用了快裝結構，但不太一樣：第一個和第三個采用的是旋轉塑料夾式結構；中間的采用是金屬彈簧鎖扣結構，更加便捷一些。

▼IO接口方面，都有標注，就不一一詳細介紹了。相比上代主要升級的接口為：1個雷電4接口，最高支持40Ggbps（上代為20Ggbps的USB 3.2 Gen2x2 ），網絡接口從上代的2.5G+WIFI6升級到了5G+WIFI7的組合，此外還增加了不開機BIOS刷寫(Flash BlOS Button)和清除BIOS(Clear CMOS Button)的小按鈕，讓主板更加易用。

▼主板背面，并無接口，但有一些電器元件。

拆解分析

▼金屬散熱器采用了VRM設計，能兼顧到mosfet和電感的散熱。

▼拆掉所有散熱后的主板樣子。

▼供電方面，電感以及對應的Dr MOS共15組。PWM控制器為MPS MP29005-A（查不到相關參數信息），這應該是一個3通道PWM主控,但單通道輸出大概不會超過10相。VCore 供電為12相（并聯），搭配DrMOS的型號為 MPS MP87661,最高支持 60A 的電流。還有三相為VCCSA 、 VCCGT 和VNNAON的供電，搭配 2個MPS MP87661 DrMOS和1個絲印BR00的DrMOS，后者是來自pha & Omega 的AOZ5516QI ，最高支持 55A 的電流。

▼B860迫擊炮還有一個絲印IDT6V4的芯片，它是時鐘發(fā)生器。在 Arrow Lake-S 上，CPU BCLK和SOC頻率是分離的。通過增加這顆時鐘發(fā)生器，讓B860主板也能單獨調節(jié)SOC頻率了。SOC主要包括NGU和CPU D2D兩個關鍵參數，通過超頻可以提升內存帶寬，并且進一步降低延遲，增強游戲性能！

NGU主要包含NOC等非處理器核心部件；D2D，代表 Die-to-Die，是 Arrow Lake 封裝內各種模塊之間的接口。

▼主流級的B860也配備上雷電4接口了，JHL9040R是intelL最新的滿血雷電4芯片，支持最高40Gbps的傳輸速率，DP 8K視頻信號以及 15W（5V & 3A ）充電功率，并向下兼容20Gbps的設備。

▼USB接口方面，絲印GL850G的芯片，是4個USB 2.0接口的HUB；絲印HD3220芯片是USB 3.2 Gen2 Type-C接口的主控芯片，絲印RTS5452P芯片負責PD支持；絲印RTS5420芯片是4個USB 3.2 Gen2 Type-A接口的HUB芯片，絲印GL9901VE芯片作為它們的再驅動器。

▼網絡方面，絲印Killer E5000B芯片，是5G有線網卡；Killer BE1750x 是Wi-Fi 7 無線網卡，并具備藍牙5.4功能。

▼絲印IT66319FN為HDMI 2.1視頻接口提供支持，支持最高 4K@120Hz 或 8K@60Hz 分辨率；而上面的DisplayPort 1.4接口只能支持4K@60Hz 分辨率。

▼聲卡方案采用的是小螃蟹的印ALC897，中端主流型號，搭配4顆尼吉康的音頻電容。

▼其它的一些芯片：絲印NCT6687D芯片用于檢測主板的各項參數；絲印NUC1262Y芯片，新唐科技出品，用于主板的燈效控制；MXIC 是BIOS存儲芯片；絲印504AN芯片則能提供額外的免開機刷 BIOS 功能。

關于芯片組

▼再來看下芯片組的改變。

▼首先Arrow Lake-S相比上代CPU,多提供了一個PCle 5.0的通道。芯片組方面，B860 相比B760 ，完全舍棄了 PCIe 3.0 ，提供了14個 PCIe 4.0通道，并且支持雷電4（USB4.0）接口。雖然銳龍CPU現在風頭更盛，但B860的競品B850，基本是B650的馬甲，芯片組方面其實都不如B760。

▼再來對比下具體的主板，上代B760迫擊炮型號眾多，選擇B760迫擊炮2代作為對比對象。雖然從硬件參數上來看，貌似B860迫擊炮應該能支持更多M2接口，但其實后來發(fā)布的B760迫擊炮2通過榨干芯片組，也提供3個M2接口，只是B860會有一個PCIe 5.0的M2接口。由于PCIe 4.0通道數量的提高，使得B860可以擁有一個PCIe 4.0 X4的擴展接口，而B760這邊只有PCIe 3.0 X4。此外B860還升級了雷電4接口，5G網絡以及WIFI 7。不過在供電方面，反而是B760要更好一些，當然這也許并不是壞事！

關于CPU

▼由于CPU插座更換成了全新的 LGA 1851，但其尺寸還是37.5mm x 45.0mm，和上代 LGA 1700 是一樣的。既然插座物理尺寸一致，散熱器固定孔距也就沒有必要改變了，這樣只要能支持上代的散熱器都可以使用。不過新處理器發(fā)熱點不在最中心區(qū)域，而是在中間靠右的區(qū)域，所以使用有LGA 1851專用偏移扣具的散熱器效果會更好些。

▼Intel Core Ultra 200S 系列處理器相比上代，采用了更加先進的臺積電的N3B制程，取消了超線程，增加了E-Core數量，加入了 AI NPU 。但其內存控制器被放在了SOC模塊中（臺積電N6制程工藝），而SOC模塊和核心模塊并不在同一個Die上，二者之間使用D2D通訊，導致內存延遲增加。使得在對內存延遲比較敏感的游戲方面，性能稍弱。不過現在Ultra7 265k的價格來到了2000元左右，其在渲染、編解碼、AI等部分生產力方面甚至超過了更貴的銳龍9900X（~2500元）。

下篇文章就搭配這張B860迫擊炮來測測它的生產力性能到底如何！至于游戲方面，也會通過采用高頻內存、優(yōu)化內存小參、超頻NGU和CPU D2D來減少延遲，來看看到底還有沒有救！