關于板厚測試,Bamtone有一款非常出色的產品——BAMTONE/L750A自動板厚測試機。核心用途在于PCB制造過程中實現高精度的板厚自動檢測與監控,這款設備在PCB/PCBA、汽車、機加工等行業有著廣泛的應用,它采用非接觸式激光測量技術,能夠在線精密測量PCB壓合后板材以及塑膠、模具類等的厚度。
BAMTONE自動板厚測試儀是PCB制造中提升良率、降低報廢的關鍵設備,尤其適合對厚度敏感的高端應用場景。將厚度控制從“事后檢測”轉為“實時預防”,直接關聯到產品的電氣性能和可靠性。
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BAMTONE L750A自動板厚測試機
關鍵用途
- PCB板厚一致性控制:在多層板壓合、蝕刻、鉆孔等工序后,實時測量整板或指定區域的厚度,確保符合設計(量測精度:±0.006mm),避免因厚度偏差導致的層間錯位或裝配問題。
- 壓合工藝優化:通過測量壓合后的板厚分布,反饋調整壓合參數(溫度、壓力、時間),減少因樹脂流動不均導致的厚度異常。
- 來料檢驗:對基材(覆銅板)或半成品進行抽檢,篩選厚度超標的材料,防止不良品流入后續工序。
- 鉆孔前補償:在鉆孔前測量板厚,動態調整鉆孔機的Z軸深度,防止鉆穿或孔深不足。
技術優勢
- 非接觸式測量:通常采用激光或渦流技術,避免劃傷板面,適用于軟板(FPC)或高端HDI板。
- 高速全檢:可集成在生產線中,實現100%全檢(如每小時檢測數百片板),替代人工抽檢的低效模式。
- 數據追溯:自動生成厚度分布圖(如CPK報告),可追溯板的測量數據,便于質量分析。
典型行業應用
- 高頻高速板(如5G/服務器PCB):嚴格控制介電層厚度,確保阻抗匹配。
- 封裝基板(如IC載板):測量微盲孔填鍍后的厚度均勻性。
- 汽車/航空航天PCB:滿足嚴苛的可靠性標準(如IPC-6012)
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