廣東
關于板厚測試，Bamtone有一款非常出色的產品——BAMTONE/L750A自動板厚測試機。核心用途在于PCB制造過程中實現高精度的板厚自動檢測與監控，這款設備在PCB/PCBA、汽車、機加工等行業有著廣泛的應用，它采用非接觸式激光測量技術，能夠在線精密測量PCB壓合后板材以及塑膠、模具類等的厚度。
BAMTONE自動板厚測試儀是PCB制造中提升良率、降低報廢的關鍵設備，尤其適合對厚度敏感的高端應用場景。將厚度控制從“事后檢測”轉為“實時預防”，直接關聯到產品的電氣性能和可靠性。
BAMTONE L750A自動板厚測試機
關鍵用途
- PCB板厚一致性控制：在多層板壓合、蝕刻、鉆孔等工序后，實時測量整板或指定區域的厚度，確保符合設計（量測精度：±0.006mm），避免因厚度偏差導致的層間錯位或裝配問題。
- 壓合工藝優化：通過測量壓合后的板厚分布，反饋調整壓合參數（溫度、壓力、時間），減少因樹脂流動不均導致的厚度異常。
- 來料檢驗：對基材（覆銅板）或半成品進行抽檢，篩選厚度超標的材料，防止不良品流入后續工序。
- 鉆孔前補償：在鉆孔前測量板厚，動態調整鉆孔機的Z軸深度，防止鉆穿或孔深不足。
技術優勢
- 非接觸式測量：通常采用激光或渦流技術，避免劃傷板面，適用于軟板（FPC）或高端HDI板。
- 高速全檢：可集成在生產線中，實現100%全檢（如每小時檢測數百片板），替代人工抽檢的低效模式。
- 數據追溯：自動生成厚度分布圖（如CPK報告），可追溯板的測量數據，便于質量分析。
典型行業應用
- 高頻高速板（如5G/服務器PCB）：嚴格控制介電層厚度，確保阻抗匹配。
- 封裝基板（如IC載板）：測量微盲孔填鍍后的厚度均勻性。
- 汽車/航空航天PCB：滿足嚴苛的可靠性標準（如IPC-6012）
聲明：個人原創，僅供參考
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
