北京
馬來西亞正快速崛起為全球高價值半導體投資熱土。首相安瓦爾·易卜拉欣透露，全球芯片巨頭AMD正計劃在檳城與賽城設立先進封裝與芯片設計中心，將馬來西亞推向下一代半導體研發與制造前沿。
緊接此項宣布，AMD在檳城巴央不勒（Bayan Lepas）舉辦了一座占地19,416平方米、可容納逾1,200名員工的全新辦公室與工程研發實驗室，該設施具備最高規格的工程實驗平臺，正式投入運行。
檳城州首席部長趙孔耀表示，該中心象征著檳城作為“東方硅谷”的持續繁榮與投資吸引力。馬來西亞投資發展局（MIDA）也指出，這一舉措不僅助力本地人才發展，更進一步推動國家《2030年新產業總規劃》《半導體國家戰略》與第十三個馬來西亞計劃的落實。
這也與安瓦爾此前設定的產業愿景呼應——馬來西亞正力爭成為至少10家年營收達2.1億至10億美元的本土IC設計與先進封裝領軍企業，同時吸引逾5,000億令吉（約1,070億美元）在半導體領域的投資。
與此同時，來自《金融時報》的分析亦指出，隨著美中地緣政治緊張和“友岸外包”（friendshoring）趨勢興起，馬來西亞（尤其是檳城）已成為包括英特爾、美光、英飛凌等全球半導體大廠擴產的重點目標地。
免責聲明：本文系作者整理，目的在于信息傳遞及分享。如涉及侵權，敬請聯系support@fsemi.tech
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
