上海
來源：芯極速
編輯：感知芯視界 Link
據Digitimes Asia報道，隨著長鑫存儲和長江存儲加大DRAM和NAND閃存的量產進程，芯片產業的關注焦點逐漸轉向芯片開發的基礎環節：用國產電子設計自動化（EDA）工具替代對海外產品的依賴。
在這一替代進程中，華大九天研發的存儲全流程EDA工具系統已應用于長江存儲武漢工廠的芯片開發環節，通過覆蓋從原理圖設計到版圖開發的高效解決方案，不僅縮短了芯片設計周期，更憑借精準的工藝適配與PDK（工藝設計套件）開發能力，確保設計成果能夠無縫銜接至量產環節，為存儲芯片的規模化生產提供了支撐。
另一重要突破來自芯和半導體與麒麟軟件的生態協同。雙方完成的EDA工具與操作系統互認證，實現了從芯片設計到封裝測試再到系統應用的全鏈條技術適配，覆蓋主流設計需求。
其中，芯和半導體的2.5D/3D先進封裝仿真平臺Metis能夠有效解決高密度互連結構中產生的復雜電磁耦合問題，為長江存儲高堆疊NAND閃存的研發與量產提供了保障，助力突破先進存儲芯片的封裝技術瓶頸。
感知芯視界媒體推廣/文章發布 隗女士 15061886132(微信同號)
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光子產業報告【500頁】
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