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華為“以利潤換技術”,大量資源投入到核心技術研發上的態勢在上半年尤其明顯
文|周源 吳俊宇
編輯|謝麗容
8月29日,華為投資控股有限公司在北京金融資產交易所等網站公布了2025年半年度報告。
報告顯示,2025年上半年,華為營業收入4270.39億元人民幣,同比增長3.95%。凈利潤為371.95億元人民幣,同比下降32.2%。
根據財報,利潤收窄的主要原因是該公司在研發領域持續且大規模的投入。研發費用達到969.50 億元,同比增長 9.04%,占營收的比例為22.7%,這是歷史最高位。按照這一趨勢,今年全年華為研發支出有望創下歷史新高。高強度的研發投入體現了華為對技術創新的重視,旨在攻克芯片、操作系統等“卡脖子”技術。
根據全國工商聯發布的“2025中國民營企業500強”榜單和《2025中國民營企業500強調研分析報告》,過去一年時間里民營企業500強中實際填報企業的研發費用總額1.13萬億元,在研發投入榜單中,華為排名全國第一。
對前沿技術重金投入一直是華為的核心戰略。只是過去幾年,華為最高綱領是“活下去”,今年“根技術”“根生態”的重要性進一步提高。
利潤下滑的另一個原因是“公允價值變動收益”項目出現了58.35億元人民幣的虧損,而去年同期僅虧損約0.35億元人民幣。這表明華為公司持有的某些金融工具或投資在這一期間因市場波動出現了不利變動。
本期財報的一大亮點是華為的上半年經營活動現金流由負轉正——今年上半年數據為凈流入311.83億元。自2022年以來,華為公司上半年現金流持續處于凈流出狀態。2022年-2024年同期數據分別是-507億元、-531億元和-251億元。
這主要是因為華為的獎金結算發生在上半年,“支付給職工以及為職工支付的現金”擠占了現金流。華為沒有披露今年上半年“支付給職工以及為職工支付的現金”的具體數據,2022年和2024年這一數據分別為1156億元和1169億元(2023年上半年也未披露該數據)。
華為公司目前共有六大業務,分別是ICT基礎設施、終端、云計算、數字能源、智能汽車與解決方案、芯片與器件。雖然半年報沒有披露各個業務板塊的具體營收狀況,但綜合多方信息,對華為未來財務數字和業務前景比較有影響的主要還是ICT基礎設施、終端、智能汽車與解決方案、芯片與器件四大業務板塊。
根據華為2024年財報,ICT基礎設施收入3699.03億元人民幣,在總營收占比42.9%。但多位業內人士告訴《財經》,ICT基礎設施業績壓力比較大,主要是ICT基礎設施里收入占比最大的運營商業務,正受困于運營商5G投資減緩的行業趨勢。數據顯示,中國移動、中國電信和中國聯通在2025年上半年的資本開支同比分別下降了9%、28%和15%,華為中興作為運營商設備供應商必然受到一定影響。
終端方面,華為2025年上半年取得了好成績。根據國際市場調研機構IDC數據,華為在2025年二季度以1250萬臺的出貨量和18.1%的市場份額重回中國智能手機市場第一,這是自2020年四季度以來的首次。但IDC也指出,短期內國內智能手機需求大幅增長的可能性不大。根據2024年年報,以智能手機為核心的終端業務營收3390.06億元人民幣,在總營收占比39.3%。
華為不造車,而是通過提供智能駕駛、智能座艙、智能網聯等核心技術幫助車企造車。今年上半年,華為智能汽車解決方案實現了市場份額和技術水平的雙重突破。截至8月25日,華為鴻蒙智行累計交付突破90萬輛,搭載華為乾崑智駕的車輛超過100萬輛,激光雷達的發貨量突破100萬臺大關,連續14個月成為中國汽車品牌成交均價第一名。在 35 萬元以上豪華車市場,其占有率達 53.2%。
不過,華為“智能汽車與解決方案”業務2024年收入263.53億元人民幣,在整體營收中占比僅3%,汽車相關業務無疑是新的增長極,但短期內對華為的整體營收貢獻有限。
“芯片與器件”業務外界最為關注。“芯片與器件”業務第一次對外公布是在華為2024年年報里,《財經》獲悉,該業務實際上是原“上海海思”更名而來,華為期望該業務“實現公司芯片與器件能力外溢,帶動相關產業生態和半導體制造產業鏈發展”。
目前,華為芯片業務橫跨通信、消費電子、數據中心等不同領域,重要產品線有面向手機的麒麟系列、面向數據中心的鯤鵬系列、面向AI計算的昇騰芯片等。其中,麒麟芯片主要是華為系終端自用,鯤鵬和昇騰芯片不僅自用,也對外銷售。
鯤鵬CPU芯片已經解決了能用到好用的問題。今年3月,《財經》從華為方面了解到,2024年搭載鯤鵬CPU的服務器在中國服務器(包括x86服務器和Arm服務器)市場份額突破20%。鯤鵬服務器在國產芯片服務器(包括鯤鵬、海光、飛騰、龍芯等)市場份額已經遠超50%。
華為昇騰芯片在國產AI芯片里處于第一陣營。IDC在2024年中國市場AI芯片出貨量報告中顯示,英偉達出貨量超過190萬枚,占比70%;華為昇騰占比約23%。
今年6月華為披露了AI算力相關進展——用系統工程手段突破了昇騰910單卡性能相對不足的短板。今年4月,華為發布了CloudMatrix 384“超節點”(“超節點”指把數十枚、數百枚AI芯片互聯)方案。它采取系統工程的策略,把384張昇騰910互聯在一起。這個方案克服了單卡性能不足的問題,讓整個系統性能更優。華為方面稱,使用昇騰910訓練出了1350億參數的盤古Ultra和7180億參數的盤古Ultra MoE。
《財經》獲悉,華為為此投入的研發團隊超過1萬人。包括華為云、計算產品線、海思、2012實驗室、數通產品線、光產品線等團隊都參與了“算力會戰”。
華為未在財報中披露芯片業務的營收狀況。華為副總裁、ICT產品組合管理與解決方案部總裁馬海旭曾在公開演講中提到,2023年鯤鵬、昇騰生態的產值為300億-400億元。不過,他沒有披露這組數據的明確統計口徑和統計范圍。
中國AI訓練和推理算力正在迎來更大程度的爆發。國際投資研究機構伯恩斯坦(Bernstein)今年8月預估稱,華為昇騰、寒武紀等國產AI芯的地位日益提升。中國AI芯片國產化率將從2023年的17%提升至2027年的55%。華為鯤鵬、昇騰生態產值有望收獲漂亮的增長曲線。
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