“這很難，但我相信你們”！黃仁勛上周宴請SK海力士工程師，親自敬酒，敦促“無延遲交付HBM4”

英偉達(dá)CEO黃仁勛上周親自出面宴請合作伙伴的工程師團(tuán)隊(duì)，這一罕見舉動(dòng)凸顯出下一代高帶寬內(nèi)存HBM4對這家AI芯片巨頭的戰(zhàn)略重要性。隨著三星電子在HBM4競賽中率先出貨，SK海力士能否按時(shí)交付高性能產(chǎn)品，將直接影響英偉達(dá)今年下半年推出的新一代AI加速器Vera Rubin的市場表現(xiàn)。

2月14日晚間，黃仁勛現(xiàn)身英偉達(dá)總部附近的一家韓式炸雞餐廳，花費(fèi)約兩小時(shí)為30多名SK海力士和英偉達(dá)工程師逐桌調(diào)制燒啤、敬酒致意。他反復(fù)強(qiáng)調(diào)"我們是一個(gè)團(tuán)隊(duì)"和"我為你們驕傲"，并敦促工程師們"通過不懈挑戰(zhàn)和努力交付非凡成果"，特別提及SK海力士承諾供應(yīng)的第六代HBM4產(chǎn)品。

這場臨時(shí)安排的聚會(huì)釋放出明確信號：HBM4被英偉達(dá)視為Vera Rubin加速器的關(guān)鍵差異化組件。英偉達(dá)對HBM4供應(yīng)商提出了"運(yùn)行速度11 Gbps以上"和"帶寬3.0 TB/s以上"的規(guī)格要求，較競爭對手AMD的同類要求高出30%以上。行業(yè)分析師認(rèn)為，黃仁勛的親自現(xiàn)身提升了SK海力士維持HBM4最大供應(yīng)商地位的可能性。

據(jù)行業(yè)消息人士透露，英偉達(dá)去年12月初步分配了今年的HBM供應(yīng)份額，SK海力士獲得55%以上，三星電子占20%多至接近30%，美光科技約20%。雖然三星在技術(shù)競賽中的推進(jìn)引發(fā)了份額變動(dòng)的可能，但業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為SK海力士有望在第一季度完成質(zhì)量優(yōu)化后確保最大配額。

罕見的"工程師外交"

半導(dǎo)體行業(yè)將黃仁勛親自為合作伙伴工程師舉辦晚宴視為高度不尋常的舉動(dòng)。這場聚會(huì)是黃仁勛上周臨時(shí)指示英偉達(dá)員工"組織一場晚宴鼓勵(lì)SK海力士HBM工程師"后迅速安排的，凸顯SK海力士的HBM4對英偉達(dá)未來業(yè)務(wù)的關(guān)鍵性。

黃仁勛于當(dāng)晚5點(diǎn)20分左右抵達(dá)位于圣克拉拉的99 Chicken餐廳。在晚宴臨近尾聲時(shí)的最后敬酒環(huán)節(jié)，他表示："AI加速器和HBM4代表了非凡的、世界上最具挑戰(zhàn)性的技術(shù)。我為所有夜以繼日工作的你們感到驕傲，我相信你們將交付卓越成果。"他補(bǔ)充道：

"我知道HBM4和Vera Rubin的開發(fā)時(shí)間表很緊，但我相信你們。現(xiàn)在是SK海力士和英偉達(dá)共同向世界展示偉大的時(shí)刻。"

SK海力士于2020年7月以HBM2E（第三代）產(chǎn)品正式進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，隨后成為HBM3（第四代）和HBM3E（第五代）的事實(shí)上獨(dú)家供應(yīng)商，與臺積電一起形成了被稱為"AI半導(dǎo)體三方聯(lián)盟"的緊密關(guān)系。

技術(shù)門檻與時(shí)間壓力

HBM4被視為決定英偉達(dá)下一代AI加速器Vera Rubin性能表現(xiàn)的關(guān)鍵組件。Vera Rubin計(jì)劃于今年下半年推出，HBM4作為一種通過堆疊12層先進(jìn)DRAM芯片制成的高性能內(nèi)存模塊，負(fù)責(zé)及時(shí)向處理計(jì)算的GPU提供海量數(shù)據(jù)。

英偉達(dá)對HBM4提出的規(guī)格要求遠(yuǎn)超競爭對手。其要求的運(yùn)行速度和帶寬指標(biāo)比AMD對HBM4的要求高出30%以上，實(shí)際上將HBM4定位為Vera Rubin的關(guān)鍵差異化因素。

與基本由SK海力士獨(dú)霸的HBM3E市場不同，將于下半年全面開啟的HBM4市場呈現(xiàn)出不同的競爭格局。三星電子于2月12日向英偉達(dá)出貨了首批正式HBM4產(chǎn)品，成為行業(yè)首家，其產(chǎn)品運(yùn)行速度達(dá)到11.7 Gbps（最高13 Gbps），帶寬為3.3 TB/s。

SK海力士目前已確保HBM4性能達(dá)到11.7 Gbps或以上，正在向英偉達(dá)批量供應(yīng)付費(fèi)樣品，同時(shí)進(jìn)行性能優(yōu)化工作。行業(yè)預(yù)計(jì)SK海力士將在近期獲得英偉達(dá)的正式"批量供應(yīng)"批準(zhǔn)。

在晚宴上，黃仁勛敦促SK海力士工程師"無延遲交付頂級性能的HBM4"。這一表態(tài)被解讀為對供應(yīng)時(shí)間表的明確要求。

HBM份額爭奪戰(zhàn)升溫

隨著三星在HBM4技術(shù)競賽中取得進(jìn)展，今年的供應(yīng)份額分配可能出現(xiàn)變動(dòng)。不過業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，SK海力士在第一季度完成質(zhì)量優(yōu)化后，仍有很大機(jī)會(huì)確保最大配額。

一位半導(dǎo)體行業(yè)消息人士向媒體解釋稱：

"三家內(nèi)存制造商的最終HBM4優(yōu)化工作要到3月左右才能完成。最近還出現(xiàn)了一種趨勢，即優(yōu)先增加通用DRAM生產(chǎn)以提高盈利能力，而不是爭奪HBM市場份額。"

據(jù)華爾街見聞此前文章，Evercore的調(diào)研還指出了產(chǎn)品代際演進(jìn)的差異，一些業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)了"minor"（小幅演進(jìn)）和"major"（大幅演進(jìn)）之間的區(qū)別。其中從H100到B100/B200被視為minor過渡，而到GB-Series機(jī)架級系統(tǒng)是major演進(jìn)，從GB-Series到VR-Series是minor，但到Rubin Ultra的過渡伴隨著集群規(guī)模從144擴(kuò)大到576則是major升級。

這場由黃仁勛親自主持的晚宴，既是對長期合作伙伴的認(rèn)可，也是對關(guān)鍵供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的督促。對于SK海力士而言，能否在激烈競爭中保持領(lǐng)先地位，未來數(shù)月的執(zhí)行力將是決定性因素。