“寒王”漲跌不重要，重要的是中國芯預(yù)期變了

改變游戲規(guī)則

撰文/陳鄧新

編輯/李覲麟

排版/Annalee

芯片賽道，可謂人聲鼎沸。

近來，寒武紀(jì)站上了風(fēng)口浪尖：由于股價一度超越茅臺，加冕成為資本市場的“寒王”，隨之而來則是暴跌，又招致非議。

寒武紀(jì)的成色仍有待考驗(yàn)，但國產(chǎn)芯片崛起卻是大勢所趨。

多年以來，海外芯片巨頭擁有無可爭議的話語權(quán)，可隨著國產(chǎn)替代的不斷推進(jìn)，競爭格局也有了微妙的變化，麒麟芯片時隔四年重現(xiàn)發(fā)布會、昆侖芯三萬卡集群點(diǎn)亮、國產(chǎn)DDR5上市……

毋庸置疑，中國芯有了更大的勢能。

成為出口的新標(biāo)桿

曾幾何時，國產(chǎn)芯片是落后的代名詞。

中國半導(dǎo)體科學(xué)奠基人王守武在1977年感慨：“全國共有600多家半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，其一年生產(chǎn)的集成電路總量，只等于日本一家2000人的工廠月產(chǎn)量的十分之一。”

這之后，國產(chǎn)芯片開啟了漫長的追趕之旅。

問題在于，一步落后步步落后，要抹去數(shù)十年的差距何其容易，相當(dāng)長一段時間，國產(chǎn)芯片陷入既不叫好又不叫座的尷尬局面。

《中國芯片飄搖60年：從一無所有到燎原星火》一文指出：“這就導(dǎo)致了一個‘死亡螺旋’——國產(chǎn)半導(dǎo)體、軟件因?yàn)槠鸩酵恚瑔栴}多，沒有多少人愿意用；而沒人買沒人用又進(jìn)一步導(dǎo)致國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈沒有后續(xù)資金來做技術(shù)升級，也難以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品中的問題。”

正所謂，天下無難事只怕有心人。

一方面，在大基金、產(chǎn)業(yè)基金、資本市場的支援之下，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)前進(jìn)，日積月累之下逐漸撕下了羸弱的標(biāo)簽。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)計(jì)、制造、封測三個環(huán)節(jié)，技術(shù)含量最低的封測環(huán)節(jié)在2007年的銷售額占比超過了50%，2015年之后設(shè)計(jì)與制造兩大環(huán)節(jié)起勢，產(chǎn)業(yè)鏈朝著均衡的方向發(fā)展，到了2023年三大環(huán)節(jié)占比分別為44.56%、31.56%、23.88%。

麒麟芯片時隔四年重現(xiàn)發(fā)布會

關(guān)于此，從中芯國際就可見一斑。

肩挑著“國產(chǎn)芯片”突圍的重任的中芯國際，從提交招股書到掛牌交易，耗時不過40余天，借助資本市場的力量走上了快車道，進(jìn)而推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈升級換代，迎難而上打破芯片制造工藝的技術(shù)壟斷。

另外一方面，手機(jī)、汽車、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的科技企業(yè)紛紛加碼國產(chǎn)芯片，成為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈迭代的重要推手。

譬如，字節(jié)跳動投資了下一代存儲芯片公司昕原半導(dǎo)體、GPU芯片設(shè)計(jì)獨(dú)角獸摩爾線程、AI芯片公司希姆計(jì)算等。

再譬如，阿里巴巴旗下平頭哥半導(dǎo)體公司研發(fā)了新一代AI推理芯片，可兼容英偉達(dá)的CUDA生態(tài)，旨在填補(bǔ)中端市場的空白。

此背景下，國產(chǎn)芯片支棱了起來。

海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，2024年集成電路的出口數(shù)量為2981億塊，同比增長11.31%；

出口金額為1595億美元，同比增長17.28%，超過了手機(jī)成為出口額最高的單一商品。

圖源：半導(dǎo)體縱橫

不難看出，雖然國產(chǎn)芯片遭遇了種種困難，但崛起之路勢不可擋。

巨頭們?yōu)槭裁炊荚谘鹤?/h5>

中國芯正在悄然改變游戲規(guī)則，這背后的緣由有三。

首先，自主可控。

由于國際形勢復(fù)雜，特別是2018年之后日趨加劇，自主可控不再是各行各業(yè)的可選項(xiàng)，而是必選項(xiàng)。

這其中，海思半導(dǎo)體尤為值得一提。

2004年，華為成立了全資子公司海思半導(dǎo)體，逐步成為國產(chǎn)SoC領(lǐng)域無可置疑的領(lǐng)軍者，巔峰時期在國內(nèi)的市場份額一度登頂。

黑天鵝降臨，海思遭遇了水逆。

時任華為輪值董事長的徐直軍在HAS 2021上表示：“海思對于華為來講，本身是一個芯片設(shè)計(jì)部門，并不是一個盈利的公司，所以我們對它本身沒有一個盈利的訴求，我們就是養(yǎng)著這個隊(duì)伍”。

蟄伏的盡頭是回響，海思又活過來了。

Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場，海思的市場份額為4%，而上一年同期為2%，取得了顯著進(jìn)展。

圖源：Counterpoint Research

現(xiàn)如今，華為Mate XTs官宣搭載麒麟9020芯片，毫無掩飾地釋放國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈已實(shí)現(xiàn)全鏈路自主可控的信號。

其次，走向高端。

眼下，沖高成為手機(jī)行業(yè)的共識，這對產(chǎn)品的核心競爭力提出了更高的要求，因而自研芯片被視為走向高端的捷徑。

WitDisplay首席分析師林芝在接受媒體采訪時表示：“芯片則是能定義手機(jī)差異化體驗(yàn)的關(guān)鍵要素，在AI驅(qū)動的智能手機(jī)時代，芯片與軟件的深度協(xié)同，將直接影響手機(jī)廠商的品牌形象與產(chǎn)品競爭力。”

事實(shí)上，蘋果自研A系列芯片與M系列芯片，擺脫芯片巨頭的束縛，通過軟硬一體化打法長期統(tǒng)治全球高端消費(fèi)電子市場。

而國內(nèi)手機(jī)品牌，也踏入同一條河。

以小米為例，早在2017年推出了首款SoC芯片澎湃S1，之后陸續(xù)推出ISP芯片澎湃C1、電池管理芯片澎湃G1等。

雷軍曾坦言：“如果小米想要成為一家硬核的科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的硬仗。”

好事多磨，小米玄戒O1在2025年揭開了面紗。

這意味著，小米成為華為之后，中國第二家實(shí)現(xiàn)旗艦SoC芯片商用化量產(chǎn)的手機(jī)品牌，極大增強(qiáng)在高端市場的話語權(quán)。

“玄戒O1雖然跟世界級的巨頭相比還有很大的差距，但我始終相信，只要開始追趕，我們就走在贏的路上。”雷軍如是說。

圖源：雷軍微博

再次，降本增效。

近年來，降本增效成為互聯(lián)網(wǎng)公司的核心訴求，特別是在算力緊張的背景之下，平衡高效率與低成本尤為困難。

DeepSeek通過算法優(yōu)化等手段降低了成本，在科技界引起軒然大波。

一名業(yè)內(nèi)人士告訴鋅刻度：“低成本軟件方案性價比高，但并不意味著對算力的需求可以忽視，特別是在多模態(tài)之下，大模型對算力的需求會呈現(xiàn)幾何級增長，畢竟多模態(tài)模型能力持續(xù)升級是大勢所趨。”

于是，百度為行業(yè)提供了另外一個解題思路：點(diǎn)亮了國內(nèi)首個基于昆侖芯的三萬卡集群，以降低單位算力成本。

如此一來，不但解決了自身算力的供應(yīng)問題，還極大地抵消了算力的溢價問題。

最后，滿足差異化訴求。

在汽車領(lǐng)域，海外芯片巨頭長期把持市場，雖然采用其通用方案成熟可靠，但難以避免同質(zhì)化，而“人無我有、人有我優(yōu)”一直是千行百業(yè)的夙愿。

畢竟，車企對自身適配怎樣的SiC芯片一清二楚，自研不但效果更好，還可以省時省力，從而謀求差異化競爭力。

正因?yàn)槿绱耍硐搿⑿※i、蔚來、比亞迪等布局了自研智能駕駛芯片、SiC芯片、IGBT芯片等車規(guī)級芯片。

理想汽車首席技術(shù)官謝炎如此評價自研的智駕芯片M100：“與市面上其他AI芯片截然不同的是，我們采用了真正的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法，芯片、編譯器、運(yùn)行時系統(tǒng)和Halo操作系統(tǒng)從一開始就是一起設(shè)計(jì)的。因此，我們可以更輕松地將硬件和軟件模塊垂直集成到更強(qiáng)大的AI推理系統(tǒng)中，并且未來可以持續(xù)擴(kuò)展。”

總而言之，資本市場對寒武紀(jì)青睞有加，炒作之外也有對國產(chǎn)芯片今非昔比的認(rèn)可，隨著國產(chǎn)芯片的全面開花，未來與海外巨頭一較高下也并非不可能。

那么，市場對國產(chǎn)芯片有了更大的期許。