智駕芯片：技術普惠 + 國產替代雙驅動，2028 年市場規模劍指925 億元！

在新能源汽車行業發展步入下半場的 2025 年，智能輔助駕駛已成為汽車智能化的核心功能，而智駕芯片作為實現該功能的核心部件，逐漸成為產業鏈價值高地。一方面，中國自主車企大力推進 “智駕平權”，推動高速 NOA 搭載車型價格下探；另一方面，頭部新能源車企在端到端架構基礎上持續推進算法演進，兩端發力促使智駕芯片實現量價齊升。在此趨勢下，本土智駕芯片供應商憑借高性價比產品與量產經驗積極拓展客戶，同時受益于國產替代浪潮，有望加速市場份額擴張。

憑借技術共通性與可拓展性，智駕芯片切入廣義機器人領域，為長期增長打開想象空間。隨著人口老齡化加深，自動化、智能化解決方案的潛在市場將逐步擴大。自動駕駛與具身智能作為 AI 技術賦能的兩大重要場景，產業融合趨勢正加速顯現，智駕芯片供應商可憑借在 SoC 硬件及相關算法產品上的積累，快速布局機器人領域，從而為自身打造第二增長曲線。

一、智駕芯片行業概覽

1.1 現實背景：整車電子電氣架構持續演進，產業鏈結構隨之變革

整車電子電氣架構不斷發展，SoC 成為主控芯片的主流選擇。

在新能源汽車發展的上半場，電動化是重塑競爭格局的核心驅動力。如今，中國新能源汽車行業率先進入下半場，智能化的大幕已然拉開。隨著汽車智能化的發展，整車電子電氣架構經歷了從分布式 ECU 架構，到集中式域控制器架構，且持續朝著中央集成式架構的方向演進（圖表 1）。在此過程中，用于信息處理、計算分析及決策的主控芯片，被廣泛應用于智能電動車的多個領域，是汽車智能化增量零部件的核心構成，同時還作為智能電動車的 “大腦”，發揮著關鍵作用。

隨著 ADAS 功能落地以及 L3 及更高級別自動駕駛技術逐漸成熟，傳統中央計算系統中的 CPU 漸漸難以滿足大量異構數據的吞吐能力以及更快的數據處理能力需求。于是，把 CPU 與 GPU、FPGA、ASIC 等通用 / 專用芯片相融合，集合 AI 加速器的系統級芯片 SoC 應運而生。SoC 芯片憑借計算能力提升、數據傳輸效率提高、芯片用量減少、軟件升級更靈活等多項優勢，成為域控制器主控芯片的主流趨勢與必然選擇。

汽車域控在功能集成度、算力需求、軟硬件復雜度等參數上呈指數級增長，這對車載計算芯片的算力和性能提出了更高要求，進而推動了車規級 SoC 市場的擴張。

據 Frost & Sullivan 測算，2023 年全球車規級 SoC 市場規模已達人民幣 579 億元，到 2028 年將增長至 2053 億元，復合增長率為 29%。而中國作為汽車智能化的重要參與者，2023 年車規級 SoC 市場規模為人民幣 267 億元，到 2028 年將增長到 1020 億元（圖表 4），占全球市場份額的 50%。

自動駕駛和輔助駕駛領域所應用的 SoC 芯片（本文中多稱作 “智駕芯片”），是讓車輛能夠實現智能輔助駕駛及自動駕駛功能的計算單元，屬于 AI 芯片的范疇。由于相關功能的實現，需要依靠先進的傳感器、算法和 AI 技術，通過感知、決策和執行系統的協同，使汽車能夠感知周圍環境，分析、判斷并作出有效處理。這需要強大的運算能力，使得智能輔助駕駛及自動駕駛成為車載 SoC 芯片當前和未來的熱門落地場景之一。

產業鏈變革：整零關系朝著網狀融合發展，增量零部件價值貢獻提升

為降低汽車供應的復雜程度，傳統汽車供應鏈呈 “金字塔式” 的分層、分級結構，整車和零部件企業間形成精細化分工。在燃油車時代，單臺整車大約包含 3 萬個零部件，涵蓋不同材料、不同功能的機械零部件和電子零部件。當時整車研發和生產周期較長，零部件具有通用性強、工藝成熟等特點，產品迭代周期也較長。因此，出于降本增效的考慮，主機廠只會掌握關鍵部件的設計開發，并完成最終的裝配環節；其余環節則通過向一級供應商（Tier 1）提出需求并相互緊密配合，完成大部分供應鏈零部件的采購。

各汽車模塊內又形成單鏈式的垂直化供應結構。一級供應商按照主機廠的需求，完成汽車模塊的設計制造，同時向二級供應商（Tier 2）采購部分零部件。而二級供應商主要對一級供應商負責，與主機廠的直接交流相對較少。在二級供應商的上游，還存在類似從三級（Tier 3）到 N 級供應商（Tier N）的關系（圖表 5）。從整車企業的角度來看，其與一級供應商的協同程度最高，對二級及更上游供應商的聯系緊密程度則呈現遞減狀態。

但在汽車電動化和智能化的趨勢下，智能化駕乘體驗正日益成為衡量汽車核心能力愈發重要的因素，促使更多車企開始主動穿透原有的供應鏈環節，就系統成本控制、新技術導入等方面的問題，直接與各級供應商進行深度探討。汽車產業的供應鏈結構也開始由圈層分明的鏈式結構，向多主體參與、專業分工更加融合的網狀結構方向演進，總體呈收斂態勢。在網狀融合的結構中，各級供應商依然存在，但相互邊界變得更加模糊，與車企的關系也發生了質的變化：整車企業主動參與到 Tier 2 乃至更上游供應商的直接溝通中，甚至深入供應鏈的最上游開展合作，以縮短信息傳導路徑（圖表 6）。

伴隨著汽車電子電氣架構的升級、高級輔助駕駛功能的普及以及自動駕駛技術的持續產業化，三電系統和智能化的增量部件正占據新的價值高地。

據中國汽車報測算，2025 年新能源動力系統成本在 BOM（物料清單）中的占比約為 40%-50%，相較燃油車顯著提升；智能座艙、智能輔助駕駛系統則將隨智能化和自動駕駛技術落地逐步實現價值提升，預計 2030 年成本占比約為整車 BOM 的 20%-30%（圖表 7）。

同時，汽車產業鏈向上下游延伸，智能化增量部件成為新的價值高地。在智能電動車的科技浪潮中，汽車產業的價值鏈正在經歷深層重塑。新興技術與傳統汽車產業的融合，催生了諸多增量賽道，使得傳統汽車產業價值鏈向上下游大幅延伸。其中，上游產業鏈延伸至動力電池技術和智能科技產業，價值也向芯片、輔助駕駛系統等汽車電子相關部件轉移。價值鏈的演變帶動產業的利潤結構隨之調整，上游技術研發的利潤將向動力電池和智能科技轉移，特別是智能輔助駕駛軟硬件將貢獻更大價值（圖表 8）。

主機廠也在與零部件企業積極探索新型整零關系，未來整零協作方式將進一步深化。以智能輔助駕駛芯片為典型代表，作為定義智能化功能的重要增量部件之一，與之相關的需求日益復雜化。從近幾年的發展趨勢來看，原本處于 Tier 2 位置的芯片及解決方案供應商，在產業鏈中的定位不斷更新，在為車企創造新價值的過程中，話語權也得到了顯著提升。

1.2 行業現狀：汽車智能化進程方興未艾，高階 ADAS 功能滲透率仍處低位

新能源車滲透率走高，為智能化率提升奠定基礎

汽車電動化是全球大勢所趨，雖然短期內全球經濟面臨不確定性，外部環境擾動或許會對這一進程產生一定影響，導致滲透率上升路徑出現波動。但考慮到電動化作為一個長期的全球性議題，我們認為新能源車的長期發展方向不會因短期擾動而改變。國際能源署（IEA）預測，2025 年全球電動汽車市場仍將保持強勁增長，全年銷量將突破 2000 萬輛，對應新車滲透率超過 25%。目前全球主要汽車市場的新能源車滲透率也總體呈上行趨勢（圖表 9）。

中國作為領跑全球電動汽車銷量的市場，在近 3 - 4 年實現了爆發式增長。乘聯會數據顯示，2024 年中國新能源乘用車滲透率已達到 47.6%。新能源汽車保有量的激增，為智能輔助駕駛相關技術水平大幅提升并實現商業化應用提供了土壤。目前，智能輔助駕駛和自動駕駛技術處于高速發展階段，從基本的車輛控制輔助，到更高階的組合駕駛輔助，再到從簡單的功能向高度集成、智能化的復雜系統的轉變，都在不斷升級和完善。

在電動化的實現路徑方面，正如我們在 2021 年的報告中所判斷的，新能源汽車行業發展的初期與智能手機有許多類似之處。與智能手機對功能機的替換類似，新能源汽車也將對傳統能源汽車的需求進行替換（圖表 10）。同樣地，進入智能化的競技場，汽車的定位更加貼近在人工智能基礎上實現高階駕駛自動化的電子產物，也將沿著相近的路徑快速滲透（圖表 11）。

技術進步拓展功能邊界，理性宣傳消除認知偏差

智能駕駛技術被譽為汽車工業的 “第四次革命”，當前正處于蓬勃發展階段。行業在發展初期呈現出供給驅動的態勢，車企爭相布局、加碼投入，希望通過打造駕駛自動化核心技術優勢，體現差異化的產品競爭力。在構建用戶心智的過程中，行業對于輔助駕駛技術宣傳的大量著墨，使部分消費者對于輔助駕駛系統的功能邊界和使用門檻等產生認知錯位，催生潛在的安全隱患。

2025 年 4 月，中國工信部組織召開了智能網聯汽車產品準入及軟件在線升級管理工作推進會，對智駕宣傳提出了一系列規范性要求。同時，要求車企明確系統功能邊界和安全響應措施，不得進行夸大和虛假宣傳。此后，“自動駕駛”“無人駕駛”“解放雙手” 等易引發誤解的表述亦被明確禁止使用。而車企端也從 3 月份開始，陸續推出輔助駕駛產品責任保險，探索為事故 “兜底” 的更優解。

一般而言，“智能駕駛” 指代相對寬泛的概念，即搭載先進的傳感器等智能裝置，運用現代傳感技術、信息與通信技術、人工智能等技術，具備復雜的環境感知、規劃決策和控制執行等功能。按照汽車控制權和安全責任分配的不同，智能駕駛又可劃分為不同的等級。目前，國際普遍認可的是國際自動機工程師學會（SAE International）制定的自動駕駛分級標準。該標準將汽車駕駛自動化分為 L0 - L5 六個等級，級別越高，車輛自動化程度越高。

為制定適合中國本土的智能駕駛分類方案，工信部于 2021 年牽頭制定了《汽車駕駛自動化分級》國家推薦標準，參照 SAE 的分類框架，將駕駛自動化分為 0 - 5 級（圖表 12）。從標準劃分的角度來說，市場真正需要理清的是 “輔助駕駛” 和 “自動駕駛” 的邊界。截至目前，市場上的汽車產品均處于 2 級駕駛自動化及以下階段，沒有達到 3 級駕駛自動化程度（圖表 13）。

根據中汽中心、清華大學和華為聯合發布的《汽車智能駕駛技術及產業發展白皮書》，“智能駕駛” 是行業中的一種通俗說法，覆蓋 1 級至 5 級的駕駛自動化功能，既不單純指代輔助駕駛功能，也不代表自動駕駛功能。本文中所使用的 “智能駕駛” 和 “智駕” 字眼，主要用于描述和體現汽車行業整體處在智能化的進程之中。例如，我們按照行業習慣，將用于實現駕駛自動化的車載計算芯片統稱為 “智駕芯片”。而對于所有有 3 級及以上駕駛自動化的車端功能實現，本文中都會使用 “自動駕駛” 進行描述，不會用 “智能駕駛”“智駕” 進行指代，以免造成混淆。

整車供應：NOA 功能大規模落地，量產車型價格段進一步下探

行業層面，ADAS 功能裝車率提升至可觀水平，為智能輔助駕駛功能應用的繼續升級奠定基礎。根據乘聯會聯合科瑞咨詢發布的數據，2025 年上半年，中國新能源乘用車 L2 級及以上的 ADAS 功能裝車率已達 82.6%（圖表 14），同比繼續大幅提升 16.2 個百分點；而燃油乘用車的裝車率也已超過 50%。

在此基礎上，車企開始向上尋求組合駕駛輔助產品的各項能力升級，其中以 NOA（領航輔助駕駛）功能為典型代表。2019 年，特斯拉首次將 “高速領航輔助” 的概念推向市場。2022 - 2023 年，高速 NOA 功能開始在中國市場不斷落地。NE 時代數據顯示，2024 年中國市場僅能實現高速 NOA 功能的車型銷量增長迅速，累計超過 60 萬輛（圖表 16）。

隨著技術的不斷進步，路況環境更復雜、用戶體驗更好的城市 NOA 成為了 NOA 能力進化的新門檻。因此，車企在不斷優化高速 NOA 功能體驗的同時，亦爭先推動城市 NOA 功能的落地，多家機構將 2023 年定義為 “城市 NOA 元年”。根據高工智能汽車，2024 年中國市場前裝標配高速 NOA 的乘用車交付 197.47 萬輛，同比增長 162%。其中，同時標配城區 NOA 的占比已接近 40%。進入 2025 年，搭載 NOA 功能的乘用車滲透率逐月走高（圖表 17）。佐思汽研數據顯示，2025 年 1 - 4 月，中國乘用車城市 NOA 的裝配量達到 66.7 萬輛，同比增速 60%，保持高增長態勢。

從新車型供給的角度來看，行業形成了相互促進的兩大趨勢。

• 一方面，車企加速具備高階智能輔助駕駛能力的車型投放，NOA 功能量產加速。根據 NE 時代，2024 年中國具備高速 NOA 能力的車型增多，共涉及 50 個車型、109 個款型。對于城市 NOA，車企則更加激進，2024 年增加了具備城市 NOA 能力的車型 65 個，涉及 236 個款型。

• 另一方面，隨著車型銷量的逐步擴大，技術降本和規模效應對攤薄軟硬件成本的增益明顯，帶動智駕方案成本下降。這使得搭載 NOA 功能的車型實現了價格段的快速下探。2024 年，中國具備高速 NOA 能力的車型，最低售價僅為人民幣 10.38 萬元；2025 年比亞迪又將高速 NOA 能力觸達的車型價格帶進一步下探至 10 萬元以內。至于城市 NOA 功能，目前仍以中高端車型配套為主，但國內車企也在持續突破搭載車型的售價下限，2024 年內一度降至 15 萬元、甚至 10 萬元附近（圖表 19）。

以上情況有助于具備 NOA 能力的車型獲得更大的市場銷量份額，推動 NOA 滲透率進一步提升，又反向作用于規模效應的擴大，最終形成良性循環。因此，我們對于新能源汽車行業整體朝智能化方向發展的趨勢表示樂觀，預計高階智能輔助駕駛功能的行業滲透率將在今年繼續快速提升。

消費者需求：用戶心智逐步構建，智能輔助駕駛能力影響購車決策

終端需求層面，消費者的購車偏好正在重塑。隨著車企的上車布局增多，大量智能電動車進入市場，用戶對駕駛輔助系統的使用和熟悉，疊加汽車產業生態圈的宣傳強化，共同作用提高了消費者選擇智駕車型的購買積極性。根據麥肯錫《2024 年中國汽車消費者洞察》，54% 的汽車消費者將智能化水平作為購車時的關鍵考量因素，排名僅次于用車成本（圖表 20）。

并且，隨著年輕一代逐漸成為購車主力軍，消費者群體對智能技術的接受度提高（圖表 21）。根據易車研究院，2024 年中國車市整體的智駕訴求快速接近 40%，即每 100 個購車用戶中，就有近 40 個非常關注智駕。“智駕消費浪潮” 初步成型，其中又以新勢力品牌購車用戶訴求較為強烈（圖表 22）。

庫存周期：整車行業逐漸回歸疫情前水平，汽車半導體進入被動去庫存階段

汽車制造業作為全球經濟的重要支柱，是工業部門中產業鏈最長、帶動效應最大的產業之一，行業發展受到宏觀經濟環境、政策法規、消費者需求等諸多因素的影響。同時，產業全球化程度較高，受宏觀環境因素影響較大。疫情后，全球汽車行業緩慢復蘇。在 2023 年實現恢復性增長后，全球汽車市場銷量已于 2024 年恢復至接近疫情前水平。在此基礎上，綜合考慮供應改善和宏觀環境不確定性的影響，S&P Global Mobility 預測，2025 年全球新車銷量將同比增長 1.7%，達到 8960 萬輛。

同時，不同市場之間的宏觀經濟形勢存在差異。對于全球汽車三大主要市場：一方面，中國市場在電動化和智能化的助力助推下，最快完成整車銷售的復蘇并超越疫情前的銷量。另一方面，歐美汽車市場整體呈現謹慎復蘇增長態勢（圖表 23）。2025 年，隨著美國新政府上臺和新政策提議實施，汽車市場兼備機會和不確定性風險；至于歐洲市場，受經濟衰退風險、汽車價格高企、電動汽車補貼減少、電動汽車關稅等因素影響，恢復速度不及美國。

汽車產業鮮明的庫存周期特征，疊加全球半導體行業顯著的周期性特點（圖表 24），使得汽車芯片行業庫存周期對供應商的影響甚巨。我們選取了汽車半導體市場 10 家巨頭廠商的財務數據對行業庫存周期進行觀測。正如我們去年 9 月的報告中所判斷的，汽車半導體行業在 2024 年二季度末由被動補庫存向主動去庫存轉化。進入 2025 年，二季度行業營收同比增速已回升至雙位數 11.7%，庫存同比則回落至接近零（圖表 25）。目前看來，全球汽車半導體行業在 2025 年一季度之后已進入被動去庫存階段，需求端回暖的同時，庫存進一步消納。智駕芯片供應商作為汽車半導體行業的參與者之一，將受益于行業總體拉動勢能向好所帶來的景氣度修復。

1.3 發展趨勢：智駕 SoC 芯片作為智能電動車核心部件，市場規模持續擴大

輔助駕駛能力不斷升級，智駕芯片市場蓬勃發展

搭載 ADAS 功能的乘用車正大量投放市場。據群智咨詢測算，2024 年全球新車 ADAS 功能滲透率達 65%，其中 L2 級占比 45%（圖表 26）。在中國這個汽車智能化整體步伐更緊湊的市場，IDC 數據顯示，2024 年中國乘用車市場符合 L2 級標準的新車占比，從 2023 年的 52.1% 增長至 59.7%。在 10 萬元以上價格段的車型市場里，這一占比更是接近 70%。

L2 級智能輔助駕駛逐漸成為主流配置，推動全球智能駕駛解決方案市場大幅增長。CIC 預測，到 2030 年，全球智能駕駛解決方案市場規模將從 2023 年的人民幣 619 億元增長至 10171 億元，復合增長率為 49.2%；而中國市場作為其中的重要組成部分，將以 49% 的復合增長率成長到 4070 億元，占據全球市場 40% 的份額（圖表 27）。與此同時，正如我們在報告前一節所討論的，這也為車企探索智駕能力的升級奠定了基礎，促使中國乘用車市場的 NOA 功能滲透率呈現爆發式增長。根據蓋世汽車研究院及我們的預測，2025 年中國乘用車市場 NOA 功能滲透率將躍升至近 21%（圖表 28）。相應地，市場規模也會隨之大幅增長，預計今年將達 395 億元（圖表 29）。

作為相關功能實現的核心部件，智駕 SoC 芯片的市場也呈迅速擴張態勢。Frost & Sullivan 測算顯示，2023 年全球車規級 SoC 市場規模已達人民幣 579 億元，到 2028 年將成長到 2053 億元，復合增長率 29%。而中國作為重要的汽車半導體消費市場，持續占據全球市場規模的半壁江山。與此同時，全球用于 ADAS 功能的智駕 SoC 市場規模將在 2028 年達到 925 億元，中國也是市場增長的重要推動力，預計將達到近 500 億元的規模（圖表 33）。

政策推動產業環境與生態構建完善，L3 級自動駕駛蓄勢待發

2 級駕駛自動化功能的普及，在重塑人機共駕模式和消費者購車偏好的同時，也引發了行業對于技術創新和下一步發展的思考。

一方面，在國家政策持續引導和產業鏈協同推動的雙重作用下，中國智能電動車產業快速發展，逐步成為引領全球汽車技術變革的重要力量。梳理過往國家政府關于產業發展的相關政策（圖表 34），可以發現，2025 年是組合駕駛輔助和自動駕駛技術探索及應用落地目標的重要節點之一（圖表 35）。目前看來，產業發展確實取得了顯著成果，組合駕駛輔助系統持續升級迭代，高級別自動駕駛測試與準入穩步推進。“小規模商用” 已從 “技術創新” 走向 “產品驗證與準入許可”，并逐步邁向 “能問題汽車”。

另一方面，安全性始終是駕駛自動化技術變革中不變的焦點之一。由于在產業發展過程中，與 “智駕” 相關的概念、技術名詞層出不窮，消費者理解門檻逐漸升高。然而部分市場參與者為搶占市場，“宣傳超前于技術” 的行為，直接導致用戶對于輔助駕駛系統功能邊界的認知出現偏差。今年以來，用戶不當使用愈加凸顯出安全仍是自動駕駛技術產業化規模化應用的關鍵前提。

工信部在 2025 年 4 月 16 日召開工作推進會，對智駕宣傳提出了一系列規范性要求。公安部交管局也在 7 月 23 日對相關問題進行了回應，強調目前市場上銷售車輛搭載的 “智駕” 系統仍暫時停留在輔助駕駛階段，需要人和接管，駕駛人才是最終的責任主體。在呼吁理性宣傳、公眾正確認識和使用智駕技術的同時，政府部門也在積極推動技術安全標準的制定和法律配套，最終將推動智能駕駛技術的安全發展。

與此同時，L3 及以上級別的自動駕駛產業化落地也處于積極探索階段。全球主要國家和地區，正在加快更新和完善現有監管框架下的車輛政策體系，逐步構建起適應自動駕駛產業發展的規則制度（圖表 37），旨在通過制度創新促進自動駕駛的健康有序發展。同時開展各類 L3 及以上級別自動駕駛相關的試點活動，為未來應用量產落地積累經驗。

以中國為例，首次允許，四部委聯合發布的《智能網聯汽車準入和上路通行試點通知》，2023 年具備條件的 3 級、4 級智能駕駛車輛在限定區域開展公共道路試點。截至 2024 年 8 月，公安機關已累計發放自動駕駛汽車測試號牌 1.6 萬張，開放了公共測試道路 3.2 萬公里。

目前正在積蓄力量的 L3 及以上級別自動駕駛，未來將逐步實現量產落地和規模化應用，完成全球智駕 SoC 芯片市場規模的進一步擴容。

二、競爭格局：各路玩家入場盡顯神通，中國廠商仍有份額成長空間

2.1 按地域：中國市場需求領先，本土力量嶄露頭角

無論是從半導體行業整體市場的維度，還是在汽車這個細分應用領域，抑或是具體到智能輔助駕駛的功能落地場景，中國在全球半導體市場中都扮演著重要角色。根據 IDC 數據，2024 年全球半導體市場規模為 6730 億美元，同比增長 22%；其中，中國市場以 1825 億美元的體量占據全球 27.1% 的份額，是全球最大的集成電路單一市場（圖表 38）。

而在汽車芯片行業，中國汽車半導體市場收入規模在 2024 年達到 146 億美元，占據全球汽車半導體 22.0% 的市場份額（圖表 39）。中國也是去年唯一一個在半導體汽車應用領域實現銷售額同比正增長的區域市場。

雖然整車市場增長已趨平穩，但隨著新能源汽車和智能網聯汽車的快速發展，汽車電子化和智能化程度日益提高，對各類芯片的需求日益增加，為汽車半導體行業帶來新的增長機遇。展望未來，人工智能和自動駕駛將成為未來半導體市場的重要增長極。IDC 預計 2028 年，全球汽車半導體市場規模將超過 850 億美元（圖表 40），中國市場的貢獻則將進一步上升至接近 30%。

對于智能輔助駕駛領域，中國市場是目前全球智駕芯片，特別是 AI SoC 芯片，最主力的地區市場。從收入規模來看，中國占據全球市場 “半壁江山”，并在同比增速上引領態勢。根據 Frost & Sullivan 數據，2023 年全球 ADAS SoC 芯片市場規模已達人民幣 275 億元，同比增長 42%（圖表 32）。其中，中國市場規模 141 億元，同比增長 54%，占全球市場的 51.3%（圖表 33）。

在智能輔助駕駛滲透率快速提升的中國，海外廠商仍占據智駕芯片行業出貨量的較高份額，國內廠商整體市占率有較大成長空間。按部件類型劃分：

• 前視一體芯片（低階功能）：基礎的輔助駕駛功能一般不需搭載域控就可實現，前視一體芯片可快速部署 ADAS 功能。在此領域中，Mobileye 于 2024 年以超過 400 萬顆的裝機量占據了中國市場 41.1% 的份額；而瑞薩緊隨其后，裝機量超過 360 萬顆，取得 35.6% 的市占率。

  中國本土廠商中，以地平線的表現最好，2024 年裝機量超過 150 萬顆，取得 15.0% 的市場份額（圖表 42）。愛芯元智 M255H 方案也已量產，與地平線共同助力中國乘用車前視一體機芯片市場國產率達到 15.6%。

• 域控制器芯片（中高階功能）：英偉達憑借技術積累和生態布局上的優勢，廣泛服務于一眾新勢力品牌，2024 年裝機量 272.7 萬顆，以 42.2% 的份額繼續領先市場。特斯拉自所自研的 FSD 芯片以硬件預埋的形式為每輛車標配，在 2024 年占據智駕域控芯片市場 24.6% 的份額（圖表 43）。

  中國廠商中，地平線憑借理想、比亞迪等車企客戶，取得 10.0% 的份額；華為則通過鴻蒙智行、HI 模式，在問界、智界、阿維塔等品牌車型中搭載，2024 年份額達 9.7%。再加上已有方案在東風和領克量產車上的黑芝麻智能，2024 年智駕域控芯片的國產率約為 20.7%（圖表 45）。

考慮到當前行業正處于高速發展階段，組合駕駛輔助的功能升級對 SoC 芯片硬件的要求也隨之提升。然而，部分海外廠商的下一代芯片產品推出步伐較為緩慢，例如，瑞薩在 2024 年發布的全新一代智駕方案 X5H，預計要到 2027 年下半年才將量產。與此同時，中國的智駕芯片公司正在不斷趕超海外廠商。華為和地平線的表現為國產智駕芯片提供了發展范例。例如，華為升騰芯片總搭載量排行，已從 2023 年的 1.9%，躍升至 2024 年的 9.5%，進入前 610 芯片的量產車榜單前三（圖表 46）。展望未來，我們認為行業競爭格局還將進一步重塑，以華為、地平線為代表的本土供應商，將借高性價比的產品和快速迭代的能力進一步崛起，并展現出強大的競爭力和發展潛力。

2.2 按玩家屬性：多元共生，主機廠邁向開放合作

四類玩家各有所長，市場呈現 “一超多強” 格局

我們將智駕芯片市場的主要參與者，按照自身屬性，劃分為四種類型，分別是傳統汽車芯片廠商、通用型 AI 芯片廠商、專業型智駕芯片廠商和全棧自研主機廠（圖表 47）。不同類型的公司所處的產業鏈不同，技術長線、商業模式和產品策略也各有千秋。目前，以通用型 AI 芯片廠商和專業型智駕芯片廠商的產品持續進展和份額提升速度較快。英偉達穩居榜首的同時，華為、地平線等中國廠商借差異化技術路線快速崛起，市場份額分布總體呈現出 “一超多強” 態勢。

• 傳統汽車芯片廠商：包括瑞薩電子、德州儀器和恩智浦等傳統汽車芯片龍頭廠商，這類廠商對車規級產品的理解深刻，但 AI 能力偏弱，對 ADAS 相關的新技術儲備也有限，所以目前產品主要占據中低端的基礎 ADAS 市場，交付形式也多為軟硬件捆綁銷售的前視一體方案。并且，由于輔助駕駛芯片并非此類汽車芯片巨頭的焦點業務，部分廠商已不再繼續推出下一代產品。因此，雖然目前份額猶在，但預計未來將逐步下降。

• 通用型 AI 芯片廠商：多為國際巨頭，如英偉達、高通、華為海思、安霸等。這類廠商技術實力雄厚，在 AI 芯片領域具備先發優勢，包括下游客戶積累和規模效應等。但同時，有些消費電子的技術、生態也不能簡單實現復制遷移。玩家之中，英偉達憑借 Orin 兩芯片產品在 2025 年占據中國 ADAS 域控芯片市場 51.9% 的份額（圖表 48）。高通則憑借在手機領域多年的深厚積淀，在艙駕融合領域發力，并將能力向駕駛逐步遷移；驍龍 8650 已在理想 B10 上，用于實現高階輔助駕駛功能。

• 專業型智駕芯片廠商：深耕產業新賽道，產品在 ADAS 功能實現方面的專業性能通常高于傳統汽車芯片廠，產品迭代速度也較快。但由于此類公司起步時間相對較晚，當前產品大多處于第二 / 三代量產階段，成熟度還有待進一步提升，量產并實現向高階產品的跨越。

  例如，地平線在 2019 年推出征程 2 芯片，實現中國車規級 AI 芯片零的突破，并和隨后推出的征程 3 共同逐步攫取 Mobileye 和瑞薩在前視一體機方案的份額；征程 5 則憑借大算力理想在 ADAS 域控芯片市場打開局面，2024 年取得 5.2% 的份額。在地平線新一代征程 6 系列產品矩陣中，定位高階功能的 J6P，將于今年 11 月在奇瑞星途 ET5 正式實現，驗證自身在高階 ADAS 功能的能力。黑芝麻的 A1000 在 2025 年量產乘用車端的量產，新一代的 A2000 芯片有望于 2026 年上半年實現量產。

• 主機廠全棧自研芯片：有助于提升產品的差異化，以特斯拉的 FSD 芯片為典型代表。蔚來和小鵬也先后發布了自研的上半 NXP9031 和超算 AI 芯片，2025 年，蔚來神璣 NX9031 已實現量產，神璣 NX9031 機型已達 2.8 萬輛；小鵬圖靈 AI 芯片也已于 G7 首發，公司預計將在 3Q25 放量。

對于車企自研：為兼顧性能差異化與成本可控性，主機廠邁向開放合作

目前市場對于專業型智駕芯片廠商的發展前景，最大的顧慮來自主機廠自研智駕芯片對于第三方供應商的成長空間的擠壓，以及是否會最終導致此類廠商的生存空間被蠶食殆盡。對此，我們重申曾在 Mobileye 首次覆蓋報告中提出的觀點，智駕芯片的全棧自研對于技術實力、資金儲備、銷量規模等的門檻較高，我們相信具備相應能力的自主車企能夠推動自研智駕芯片量產上車，但認為這不會成為整車廠的主流之選。

這種顧慮之所以產生，主要是因為進入 2025 年，智駕芯片進入更新換代周期，部分主機廠開始步入自研智駕 SoC。以 2025 年為界，車企造芯的醞釀期與蟄伏分化行近尾聲，未來幾年或將迎來項目成果的密集落地期和能力驗證期。在先行者特斯拉的 “模范帶頭” 作用下，其自研的 FSD 芯片及其所展現出的領先智駕能力，鼓動著更多的中國車企將芯片視為高階算法之后的下一個自研焦點。以造車新勢力為首的主機廠，從 2023 年開始醞釀智駕芯片自研，希望借此實現從硬件到軟件、從芯片到算法的全棧自研閉環。2024 年，蔚來和小鵬的自研芯片先后亮相、流片成功。此外，理想的自研智駕芯片 M100（原代號 “荷馬芯片”）樣片已于今年初回片，目前已有小批量樣車進行道路測試，公司預計將于明年上車；小米創始人雷軍在 2025 年投資者日上透露，小米的汽車芯片也已正在研發中。

并且，汽車智能化浪潮的演進和消費者認知的快速更新，使得更多主機廠開始相信輔助駕駛能力對于實現差異化競爭的重要性。因此，更多頭部車企加入了自研 ADAS 芯片的大軍。“吉利系” 芯片公司芯擎科技，于 2024 年發布了自研的自動駕駛芯片星辰一號（AD1000），并計劃于 2025 年實現量產。而比亞迪在 2024 年夢想日宣布，未來整車智能化的 “璇璣” 架構中，將搭載艙駕一體芯片，“中央大腦” 將由比亞迪自研、自產（圖表 47）。

我們認為，從車企的角度出發，選擇自研芯片主要有以下三大出發點：

• 一是通過自研智駕芯片形成軟硬件協同，提升智駕性能，從而構建差異化的產品定位和競爭優勢。和軟件深度融合的硬件，可以針對特定算法和功能需求進行深度優化，最大限度發揮其能力。小鵬汽車董事長何小鵬就曾表示，英偉達 Orin-X 等通用芯片利用率只有 30%-40%，存在較大算力浪費。另外，系統能力提升也有助于車企實現真正的功能差異化。對車企而言，自研智駕芯片不僅是避免產品同質化競爭的重要抓手，也有助于強化自身科技屬性，對品牌傳播和品牌溢價提升亦有正向影響。

• 二是降低硬件配置成本，提升車型利潤彈性。就當前中國自研智駕芯片的 “排頭兵”，主要在智駕車型方案得以實現為例，以英偉達 Orin-X 的批量采購價在 300 美元 / 顆左右。蔚來創始人李斌曾在采訪中表示，2024 年用于采購英偉達芯片的開支達到 3 億多美元，而自研神璣 NX9031 芯片上車將實現單車降本 1 萬元，帶來幾個百分點的毛利率提升。何小鵬則稱一顆圖靈芯片能頂三顆傳統芯片，是技術降本的一環。

• 三是掌握產業鏈主動權和制高點，降低對核心部件供應商的依賴。一方面，主控芯片作為實現輔助駕駛系統功能的核心硬件，是決定產品差異化的關鍵因素，主機廠自然希望對于技術核心保持較強的控制力，形成自身護城河。另一方面，依賴單一外部供應商存在較大穩定性風險，供應商供應鏈出現問題時主機廠容易陷入被動。過去三年全球汽車產業 “缺芯潮” 進一步暴露了相關風險，也催化了主機廠對于 “自主可控” 的需求。

根據上文分析總結，車企自研是出于對技術、品牌、成本、供應鏈等諸多因素綜合考量的選擇。然而，自研芯片的好處雖多，挑戰更是艱巨。主機廠面臨著技術門檻高、資金需求大、回報周期長的難點。

首先，車企自研智駕 SoC 芯片存在三個方向上的技術門檻。

• 對于 “智駕” 的理解：參考特斯拉的 “先算法后芯片”，以及 “蔚小理” 緊隨其后的發展路徑，主機廠都經歷了 “先珠玉在前” 的遞進過程。自研高性能 AI 芯片的邏輯在于，基于系統定義進行芯片定制，通過與自研算法有效耦合，提升系統能力。換言之，在向 AI 智能化演進的過程中，車載的端側芯片不再只是硬件，而是軟件策略、商業模式的物理載體。這是擁有較強能力的 “智駕優等生”，轉向科技企業的新沖刺。

  從“城市NOA 元年”2023 年以來，主機廠對于智駕功能的重視程度提升，紛紛建立相關支持要素，車企需構建內部團隊，將外部初創公司的算力算法、基礎軟件等各方面資源進行整合。不過，除了特斯拉外，還沒有車企在自研高階智駕領域脫穎而出。2024 年 IDC 域控模擬優化空間測評顯示，大部分車企在芯片選擇上存在較多可優化之處，仍有很大的進化空間。在此現實背景下，不少車企的當務之急是加深對智駕算法的理解，明確自身車型和系統產品的定位，從而有針對性地提升能力。

• 芯片設計能力與 Know-How 積累：要滿足高階組合駕駛輔助和未來自動駕駛的需求，芯片不僅要算力足夠強大、算法足夠出色，還不能一味追求大尺寸，要讓晶體管的數量排列合理，且制程足夠先進。根據群智咨詢的預測，5nm 及以下制程將成為下一代智駕芯片的發展方向（圖表 53）。而這涉及芯片設計的經驗，需要時間積累和應用打磨，難以一蹴而就。專業芯片公司的經驗豐富，技術也在不斷迭代，作為芯片行業新入局者的主機廠，要想追趕并非易事。

  此外，算法模型的迭代也是一個重要變量。從 2021 年的 Transformer，到 2024 年的視覺大模型 VLA（Vision-Language-Model，視覺語言模型），再到最新的 VLA（Vision-Language-Action，視覺語言動作模型），當前自動駕駛主流算法架構仍在不斷推陳出新。不同的算法架構對芯片的需求差異很大，若要讓芯片能夠支持最新的算法架構，對未來方案的研判就顯得極為重要，這也對車企的技術敏感度提出了很高的要求。

• 車規級的嚴格標準：車規級芯片工作環境惡劣，對容錯率、使用壽命、供貨生命周期等要求很高，必須能承受日常使用中的嚴酷和極端溫度、濕度、機械振動，還要通過一系列復雜的電氣和電磁認證。嚴格的規范條件，使得車規級芯片需要進行復雜的驗證測試，只有測試準確達標后（圖表 55），才能進一步投入量產環節。即便在驗證供應商方面，具備權威且能契合車企自主設計出高安全性、高可靠性智駕芯片所需的經驗，也需要車企自行積累，畢竟這是全新的挑戰。

其次，智駕芯片因設計復雜、難度大，開發過程中前期投入的資金數量相當可觀。車企在自研芯片過程中，涉及 IP 授權、流片、封裝測試、人力成本等前期費用，且不斷投入。據行業調研，自研車規級芯片資金門檻極高，基礎芯片的起步門檻就達人民幣 10 億元。

對于制程要求更先進的高性能智駕芯片，所需投入規模更大。根據 IBS 測算，設計一顆 7nm 芯片，成本約為 2.49 億美元；一顆 5nm 芯片則要花費 4.49 億美元（圖表 56）。同時，據我們的行業調研，當前制程 7nm 工藝一次流片大約需要 1000 - 1500 萬美元。而且，芯片開發往往需要多次流片，以驗證芯片設計、性能和可靠性，這進一步增加了車企的試錯成本。若再考慮制造、封測以及后續運營，可能需要上百億美元規模的投資。

在 2025 電動汽車百人會論壇上，李斌表示，自研神璣 NX9031 芯片投入的成本非常高，和建設 1000 座換電站相當。根據公司此前披露的信息，蔚來二代換電站的建設成本約為 200 萬元 / 座，三代站則降至 150 萬元 / 座。據此粗略判斷，蔚來來自自研智駕芯片的投入成本很可能已經超過 15 億元。

最后，回報周期長主要體現在研發周期漫長和效益實現緩慢兩個方面。

• 一方面，自研智駕芯片作為復雜系統工程項目，需要經過漫長的研發與驗證才能進入量產周期。綜合考慮整車項目開發流程與芯片設計開發流程，芯片從設計到量產上車需要 3.5 - 5.5 年時間（圖表 58）。具體來看：

• • 特斯拉：第一代 FSD 芯片歷時 18 個月設計完成，從立項到量產裝車用了 3 年時間，于 2019 年開始量產應用。

  • 蔚來：神璣 NX9031 由內部芯片團隊與智駕團隊花費約 3 年時間聯合定義，產品發布后 1.5 年實現量產上車，項目耗時共計約 4.5 年。

  • 小鵬：從 2021 年踏上芯片自研之路，圖靈芯片在 2024 年完成首次流片。2025 年已有搭載車型進入生產環節，公司預計在 2025 年迎來更大范圍放量。“0 到 1” 的小鵬自研芯片項目耗時 4 年左右（圖表 59）。

由于研發芯片在 “未看到成果” 的階段不產生任何收入甚至現金流入，因此對于大部分想要自研芯片的車企來說，公司的現金儲備能否支撐前期的大量投入、并扛過漫長的研發與驗證周期，也成為一個關鍵問題。

• 另一方面，車企需要思考量產上車后的經濟效益問題。換句話說，“降低成本” 作為主機廠自研智駕芯片的初衷之一，是否真的能夠實現還不確定。也就是說，只有當車企所需芯片的初始銷量規模足夠大時，才能通過攤薄成本最終實現正向回報。對于達到盈虧平衡線的出貨量規模，行業內存在不同看法，但最低共識基本數以億計，至少要百萬輛級。在小鵬 G7 發布會上，何小鵬表示運算力的投入成本數十億元，至少要百萬輛出貨量才 “算得過來這筆賬”。目前，國內各家造車新勢力的年交付量均未達到百萬臺的量級。并且，在實際推進過程中，蔚來、小鵬的自研芯片目前尚未全面搭載，只是降低了外部芯片的比例。

  其他車企也不會采購競爭對手研發的芯片，規模提升只能依靠車企自身的銷量增長，要實現自研成本低于外部采購，道路漫長且艱難。手機廠商自研芯片便是前車之鑒，OPPO 于 2023 年宣布終止哲庫芯片業務，其中一個重要原因就是芯片自研的高投入與自身業務規模效益之間的矛盾。

綜合以上技術門檻、資金需求和回報周期三個方面的考量，我們認為，自研芯片并非所有車企的必經之路，主機廠更應回歸商業本質，聚焦產品性能，配置資源和時間，全力攻克智駕芯片的決策。具備芯片算力、系統協同、研發成本落地等全方面能力的頭部車企，將持續自主實現硬軟件垂直整合。但就中國大部分車企的客觀條件和所面臨的競爭形勢而言，考慮到組合駕駛輔助功能加速普及、強制安全標準加速落地的現實背景，我們預計會有一大部分車企選擇將核心環節外包。

零跑就是由自研轉向外部供應商的典型案例。零跑曾與大華股份聯合研發 ADAS 芯片凌芯 01 并成功投入量產，但最終還是選擇不再繼續自研智駕芯片，車型先后搭載英偉達 Orin-X 和高通驍龍 8650 作為智駕芯片。公司董事長朱江明曾多次在公開場合談論：“沒有足夠大的規模支撐，是沒辦法做芯片的。除非我們一年 200 萬輛、300 萬輛的規模，有足夠支撐，自研芯片又能夠對提高性能或降低成本有很大幫助，才會重新自研”；并表示目前已有幾家芯片公司做得相當不錯，足以滿足車企需求。

除了廠商自身，車企也在通過更加多樣化的方式參與智駕芯片產業鏈，未來芯片廠與主機廠的聯系將更加緊密。正如我們在報告第一章所述，主機廠正與零部件企業積極探索新型整零關系，通過多元方式向上游布局，增加對產業鏈的掌控力。例如，吉利、比亞迪、長城、上汽等主機廠，都通過合資、戰略投資等方式，戰略性布局芯片賽道（圖表 60）。在新市場周期下，主機廠不僅關注如何通過輔助駕駛體現產品差異化，同時也在積極探索相關功能所衍生出的商業模式創新，有望進一步豐富 ADAS 生態內的合作模式。

總結而言，我們認為，從長期發展的角度來看，車企在加深自研的同時，不會排除產業鏈中原本的 “效率為先” 的零部件供應商，而是會采取更加靈活的 “自研 + 外包” 融合共存的策略。這也對供應商模式提出了更高的要求，同時具備系統技術能力和靈活合作模式的供應商更有機會勝出。

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