華為加碼、小鵬算法突圍、比亞迪激光雷達下放，智駕領域再掀風暴

編輯導語：熱潮之下，車企更需保持清醒。

2026年3月伊始，中國智能汽車產業迅速進入技術密集競速（參數丨圖片）階段。

3月2日，小鵬汽車率先發布第二代VLA大模型；僅隔兩日，3月4日華為鴻蒙智行舉辦技術煥新發布會，推出搭載896線的高性能激光雷達；3月5日，比亞迪進一步將激光雷達選裝方案下探至海鷗等入門級車型，加速智能駕駛功能向大眾市場滲透。

隨著特斯拉FSD（完全自動駕駛能力）入華進程臨近，全球自動駕駛技術正加速落地，國內頭部車企紛紛以技術先發優勢搶占賽道，推動L3、L4級自動駕駛從概念探索邁向規模化應用的關鍵前夜。

與此同時，理想、蔚來持續深耕自研技術路徑，吉利、長城等企業也加速在智能駕駛領域尋求新突破。值得注意的是，行業已形成普遍共識：用戶需求已從早期對硬件參數的關注，轉向對智能駕駛實際可用性、安全性能及日常使用體驗的核心訴求。

一場圍繞智能駕駛的技術角力與市場變革，已全面拉開帷幕。

小鵬VLA跳過L3直通L4

3月2日，小鵬發布第二代VLA大模型，這是一套原生多模態物理世界模型。它無需高線數激光雷達，通過融合視覺、聽覺、語義信息，實現異形車輛識別、事故現場繞行、夜間禮讓動物等擬人化決策。

實測表現突出：在廣州晚高峰測試中，通行效率超越傳統L2智駕與Robotaxi方案，綜合效率提升23%，以算法突破體驗上限。

小鵬CEO何小鵬指出：“當前技術發展下，L2的下一階段應是L4，單獨設立L3對軟硬件及法規均是挑戰?！?/p>

目前該系統雖屬L2級輔助駕駛，但已具備接近L4的軟件能力。搭載它的Robotaxi已啟動路測，計劃2026年試運營、2027年全球交付（大眾為首家客戶）。

算力層面，小鵬跳出“算力軍備競賽”，通過芯片、編譯器與模型的聯合優化，將基座模型編譯效率提升12倍，釋放更高有效算力。

通用智能中心負責人劉先明強調：算力需與信息輸入、模型能力協同匹配，而非盲目堆疊數字。值得注意的是，VLA基座模型具備跨域拓展能力，可同步賦能飛行汽車、人形機器人等具身智能終端。何小鵬預判：未來3-5年，汽車將成為超級智能載體。

華為的雙光路圖像級896線激光雷達

兩天后，華為給出了另一種解題思路。3月4日，華為鴻蒙智行在發布會上推出新一代雙光路圖像級896線激光雷達，實現核心感知層代際突破，將行業量產激光雷達規格推至新高度。

華為智能汽車解決方案BU CEO靳玉志表示，其技術核心是“多傳感器融合系統”，通過整合各傳感器優勢，彌補純視覺在逆光、暗光、異形障礙物及雨霧塵場景的不足。

相比行業主流的192線激光雷達，此次升級的896線產品采用雙光路架構，集成廣角與長焦雙焦段接收單元，成像分辨率提升4倍，實現“畫中畫”高清效果。實測顯示：最小識別目標高度從30厘米降至14厘米（接近家用轎車底盤）；最遠識別距離從100米增至162米；黑夜無光環境下，低反射率目標識別距離從42米提升至122米，感知精度與距離均為行業頂尖。

據悉，首批搭載該雷達的兩款車型為尊界S800和問界M9：尊界S800加價2萬元，起售價72.8萬元；問界M9加價1萬元，起售價47.98萬元。

主流車企都在努力

同一周的時間，比亞迪在深圳舉辦“第二代刀片電池暨閃充技術發布會”，仰望U7、U8、騰勢Z9GT、大唐、海豹07 EV等多款新車集中亮相。供應鏈信息顯示，這些車型搭載的激光雷達均來自速騰聚創。速騰聚創在2025年Q2財報會議上披露，其已獲得國內新能源頭部車企多達32款車型的獨供定點，行業普遍認為該車企即為比亞迪。

此次比亞迪發布會亮相車型均搭載激光雷達，印證了比亞迪通過規模化搭載，加速高階智能駕駛普及的戰略。據工信部新車公告，比亞迪已將激光雷達選裝方案拓展至海鷗等入門車型，推動智駕功能下沉。

技術路徑雖有不同，卻共同指向降本增效的目標。有企業在算法與設備創新上深耕，也有企業從成本管控中挖掘空間。業內人士分析，智駕方案價格的下探，與芯片、激光雷達等關鍵部件的降本直接相關。僅看芯片領域，實現高階智駕所需的算力門檻已大幅降低——從2023年普遍要求的508TOPS，一路下探至如今128TOPS即可滿足需求。

芯片端的進展同樣密集：小鵬、蔚來、吉利（芯擎科技）已量產自研芯片并落地配套算法；理想汽車計劃2026年在新款L9上搭載自研馬赫100芯片；專注自動駕駛算法的Momenta，則通過子公司新芯航途推進城市NOA芯片研發，目前已獲上汽大眾、上汽智己、北京現代等客戶定點，有望2026年量產。

多維度的齊頭并進，正呼應著輕舟智航聯合創始人于騫的預判：以2026年為起點，自動駕駛或將邁入黃金時代。

然而熱潮之下，車企更需保持清醒。技術的迭代終究要以服務人為核心，尤其在法律法規尚未健全的階段，安全與責任仍是底線。同時，自動駕駛浪潮的洶涌，必然加劇車企間的競爭白熱化——誰能率先突破技術瓶頸、在性能與成本間找到最優解，誰就更可能搶占市場高地，贏得通往未來的先機。