雷軍的芯片長征：十年五百億背后的硬核決心！

2025年9月25日晚7點，小米集團董事長兼CEO雷軍舉辦第6次年度演講。

九死一生的自研芯片之路，雷軍為何偏要再闖一次？

“假如現在放棄，10年后，我們是會為公司的賬上多了幾百個億而慶幸，還是會為小米這家公司永遠失去芯片業務而后悔？”2022年，在小米集團一次決定芯片業務生死的高管會議上，雷軍向團隊拋出了這個觸及靈魂的問題。

那時的小米正面臨15年發展歷程中前所未有的下滑，收入同比下降14.7%，調整后凈利潤下降61.4%。

最終，雷軍拍板：芯片是小米成功的必由之路，自研手機SoC至少要堅持十年、至少投入五百億元。

01 九死一生的造芯路

小米的造芯夢想始于2014年。當時剛創業四年的小米，全資成立松果電子，開始自研SoC芯片。

然而，這短暫的喜悅背后隱藏著嚴峻挑戰。雷軍坦言，“自研SOC有多難，絕對是九死一生”。

2018年，小米做出艱難決定：停掉SoC芯片的研發，團隊縮編，保留火種轉向研發小芯片。

更關鍵的是戰略方向問題。雷軍后來復盤發現：“自研手機SoC做中低端完全沒機會，只有做最高端才有一線生機”。

這次失敗成為小米造芯之路的重要轉折點。雷軍意識到，芯片成功離不開手機業務的全面支撐，必須有高度一致的目標和“榮辱與共”的決心。

02 高端切入的戰略轉折

2020年，小米迎來十周年之際，雷軍被“下一個十年該去向何處”的問題深深困擾

芯片成為這一戰略的核心。雷軍表示：“全球頂尖的科技巨頭最終幾乎都成了芯片的巨頭，芯片是小米成功的必由之路”。

與首次造芯嘗試不同，小米這次選擇了完全不同的策略——從最高端切入。雷軍解釋：“我們研究以后發現，當年蘋果和華為都是從最高端切入，沒有一個手機公司是從低端切入Soc的”。

這一戰略基于對行業的深刻洞察。雷軍指出，大芯片研發難度大，生命周期短，如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣。

2021年，小米在決定造車的同時，重啟“大芯片”業務，內部代號“玄戒”。

03 黑暗時刻的抉擇

2022年，小米面臨內外部雙重壓力。受國際經濟形勢和地緣政治影響，小米整體業務遭遇巨大挑戰。

在這場高層閉門會議上，有高管坦言：“這筆賬，從商業邏輯上根本算不清。”另一位高管指出：“這個時候，已經不是靠數據能決定的了，只能靠創始人的判斷。”

面對分歧，雷軍反問團隊：“如果現在放棄，十年后，我們是會為賬上多出幾百億而欣慰，還是會為小米永遠失去了芯片能力而后悔？”

雷軍最終拍板：“我認為這幾百個億的投入絕對是值得的，哪怕是退一萬步，最終我們沒有成功，也將為小米培養一支強大的芯片研發隊伍，也將徹底的改變這家公司的質地。”

這一決策體現了雷軍對技術創新的長期主義視角。他認識到，芯片投入的價值超越短期商業回報，關乎企業根本能力的構建。

04 破曉而來的曙光

歷經四年多默默耕耘，2024年5月22日，小米的芯片事業迎來里程碑時刻——玄戒O1首次回片，當晚系統成功點亮，次日全模塊調通。

當晚9點，系統終于點亮。雷軍感慨：“第二天一大早，我就接到朱丹（小米芯片負責人）用玄戒O1打來的電話。這意味著所有模塊都調通了。”

今年5月22日，玄戒O1和搭載這顆芯片的手機正式發布，玄戒O1芯片晶體管數量達到190億，采用3nm第二代工藝制程。

這意味著小米成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布3nm手機處理器芯片的企業，也是繼華為之后中國第二家實現旗艦SoC芯片量產并商用的手機終端制造商。

05 芯片長征的未來之路

玄戒O1的成功只是小米芯片長征的第一步。雷軍清醒地認識到：“玄戒離最終的成功，還有很遠的路要走”，小米芯片戰略的價值超越手機業務本身。隨著小米集團“人車家全生態”戰略升級，芯片的落地場景將從移動終端延伸至智能汽車、智能家居、可穿戴設備等更廣泛的硬件領域。

雷軍曾透露，公司正在考慮將第二代玄戒芯片應用于汽車領域。然而，小米的芯片之路仍面臨挑戰。業內專家指出，小米當前采取“雙軌并行”策略——旗艦機型仍依賴高通芯片，自研芯片用于中高端產品線。

此外，小米玄戒O1依賴臺積電代工，而臺積電3nm產能優先供給蘋果、英偉達，小米份額不足10%，存在供應鏈風險。面對這些挑戰，雷軍展現出長期投入的決心。他在近期演講中表示：“改變，任何時候都不晚，55歲正是闖的年紀！”

2024年10月28日，小米SU7 Ultra原型車在紐北賽道創下紀錄

雷軍表示：“小米這一路的改變，遠不止于造車、芯片和高端化，更重要的是我們用5年腳踏實地的努力，重塑了小米的骨骼與靈魂”。

從迷茫到蛻變，有時隔著萬水千山，有時只隔了一層窗戶紙。芯片長征路上，雷軍帶領小米正穿越迷霧，邁向硬核科技的未來。