英特爾CPU+英偉達GPU！RTX?SoC試圖聯合絞殺AMD?APU

通過將x86 CPU與RTX GPU集成到同一封裝中，英特爾與英偉達正瞄準高端臺式機、筆記本和游戲主機市場——而該領域目前由AMD的APU占據優勢。

近年來，AMD最具競爭力的產品，并非性能強勁的桌面級CPU或能效出色的筆記本芯片，而是APU（加速處理器）。這種芯片堪稱獨立顯卡的殺手，目前最強的APU是AMD的銳龍AI MAX+ 395，它集成的Radeon 8060S核顯性能與桌面版RTX 4060和移動版RTX 4070性能相當；銳龍Z1 Extreme的Radeon 780M核顯性能相當于RTX 3050；即使是最低端的銳龍5700G，集成的Radeon Vega 8核顯也可平替GTX 1050 Ti，在游戲主機、掌機與筆記本領域均有出色表現。

其實早在十多年前的PS4和Xbox One時代，游戲主機就廣泛采用了AMD的APU方案，為當時因推土機（Bulldozer）架構失敗而面臨生存困境的AMD續了命。直到今天的PS5時代，AMD APU仍被索尼和微軟使用；SteamDeck和ROG Xbox Ally等新興的PC掌機同樣采用了AMD APU方案。

如今，憑借銳龍AI 300系列，AMD成功將16核Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU以及50TOPS算力的NPU集成到單一高能效芯片中。這種集成優勢，此前英特爾和英偉達單方面都無法匹敵。但如今，局面可能迎來改變。

在英偉達以50億美元入股英特爾后，兩巨頭意外聯合宣布，兩家公司將合作開發x86架構系統級芯片（SoC）模塊：將英特爾x86 CPU與英偉達RTX GPU芯片通過NVLink總線和統一內存連接，封裝為一體。這類“RTX SoC”定位高端集成芯片，無需獨立顯卡即可為筆記本、臺式機及游戲主機等消費級設備提供算力支持。面對這一合作，AMD該感到擔憂嗎？

單一封裝帶來的優勢

兩家公司的合作思路很簡單：英特爾提供CPU核心模塊，英偉達提供GPU核心模塊，通過英特爾先進的Foveros3D封裝技術與EMIB嵌入式多芯片互連技術，將兩者集成到單一多芯片封裝中——這兩種技術正是英特爾用于自身高端平臺芯片堆疊與連接的核心方案。而其中最關鍵的連接紐帶，是用到了英偉達專屬的NVLink總線：其封裝內帶寬最高可達900GB/s，是PCIe4.0的10倍以上。

這種設計與AMD的APU有相似之處：單一封裝、共享內存池、CPU與GPU協同工作。但兩者的規模存在本質差異：AMD的Strix Halo APU最多僅搭載40組RDNA3.5計算單元與50TOPS算力的NPU，而英特爾和英偉達的SoC卻能集成完整的RTX級GPU，包含光線追蹤核心、張量核心，以及針對游戲與AI優化的CUDA計算吞吐量。

在合作宣布后的聯合發布會上，英偉達CEO黃仁勛將其稱為“全球首款全新品類的集成顯卡筆記本”。英特爾與英偉達的構想，本質上是自上而下重新定義CPU封裝的功能邊界：不再是內存重復配置的獨立計算單元，而是更接近單一加速核心的系統——x86 CPU與RTX GPU融合在同一散熱范圍內，可覆蓋從輕薄本到AI工作站的全場景需求。

芯片性能究竟如何？

AMD的Strix Halo APU絕非弱者，這款基于臺積電4nm工藝的芯片，最高搭載16核Zen5 CPU與40組RDNA3.5 GPU，支持128GB LPDDR 5X-8000內存，內置32MB緩存與50TOPS算力的獨立NPU。其性能堪比桌面版RTX 4060，且封裝更緊湊、能效更出色，AMD也一直以無需獨立顯卡為賣點推廣。但不可否認，它仍受限于集成顯卡的固有短板：功耗與帶寬天花板。

而英特爾和英偉達的合作方案，正直接針對這些短板發力。據黃仁勛介紹，這款SoC集成的并非低端移動級GPU芯片，而是完整的RTX級芯片——意味著它將具備完整的光線追蹤、CUDA計算與張量核心功能，相當于將獨立RTX GPU集成到CPU封裝中。此外，NVLink總線的加入，不僅提供了遠超PCIe的帶寬，還大幅降低了延遲，讓CPU與GPU共享內存時的帶寬損耗與延遲問題幾乎可忽略。同時，Foveros3D封裝技術允許CPU與GPU分別采用最適合自身的工藝節點制造，無需像單芯片那樣妥協性能。

相比之下，AMD集成顯卡必須與CPU、NPU共享芯片面積，性能自然受限。黃仁勛在發布會上解釋道：“英偉達的GPU基于臺積電工藝制造，而通過多技術封裝能力，我們能將英偉達GPU芯片與英特爾CPU連接，這種技術混搭的思路非常出色。”

但芯片的實力不能只靠發布會宣傳。這兩家公司看似強強聯手，但并不能簡單的“1+1=2”，面臨的實際挑戰包括：協調不同代工廠、不同工藝節點的芯片生產；在筆記本有限的散熱空間內優化溫控；以及說服PC廠商大規模采用這款全新高端芯片。

強強聯合的可行性

RTX SoC其實有巨大的商業價值可挖掘。目前搭載酷睿Ultra CPU與RTX獨立顯卡的筆記本，未來完全可直接采用這款單芯片方案，這意味著主板體積更小、供電系統更簡潔，CPU與GPU之間無需再爭搶散熱資源。更少的硬件組件可能降低故障率，甚至降低成本，盡管具體成本仍受多種未知因素影響。

品牌效應也是重要優勢。長期以來，AMD始終難以讓PC用戶相信集成顯卡能勝任重度游戲，即便其APU性能已追平甚至超越入門獨立顯卡。但英偉達不存在這一問題：只要貼著“RTX”標識，起碼游戲玩家就會認可它性能強勁。PC大廠們也會樂于利用這一品牌優勢，即便芯片成本更高。要知道，英偉達占據全球90%以上的獨立顯卡市場，“RTX”標識在消費者心智中的地位，是AMD從未企及的。若英特爾能將這款SoC的定價控制在合理范圍，華碩、微星等主流品牌大概率會爭相采購。

當然，成本也是繞不開的問題：將英特爾尖端CPU與英偉達高端GPU芯片集成，成本自然不低。AMD的APU或許在峰值性能上略遜，但憑借CPU、GPU、NPU全自研垂直整合的優勢，造價更低廉，芯片篩選也更簡便。因此在入門游戲主機、主流生產力筆記本等價格敏感型市場，AMD仍能守住陣地。

未知的風險：雙巨頭的磨合

面對英特爾和英偉達的合作，AMD的優勢在于其“可控性”：其APU產品線完全自研，從設計到整合全程可控；而英特爾與英偉達的方案，本質是將兩家廠商、不同工藝節點、不同代工廠的芯片拼湊在一起。但從PC大廠們的角度看，這種差異或許無關緊要——只要英偉達成品的SoC比CPU+獨立GPU組合更便宜、比AMD APU性能更強，選擇就毫無懸念。

不過，目前這一切都在起步階段：英偉達成品合作的芯片最早也要到2027年才可能落地，且不死心的英特爾已明確表示仍不會放棄市場存在度基本為0的Arc顯卡業務。但毫無疑問，英特爾與英偉達正打造一套全新的技術體系，這可能對AMD APU構成生存級威脅。要知道，APU的設計初衷，就是幫AMD突破入門筆記本市場，向游戲本甚至小型臺式機領域擴張。但英偉達成品承諾的是“超越這一水平”的性能，且其擁有AMD難以輕易匹敵的技術專利（如RTX光線追蹤、CUDA生態）。

這場合作最關鍵的是“如果”，如果英特爾能按時交付尖端x86 CPU核心；如果英偉達的GPU芯片能與英特爾CPU順暢協同；如果基于NVLink的統一內存在實際應用中能達到理論性能；如果PC大廠能大規模接受這種全新方案。

目前來看，首款合作芯片的發布時間最早可能延至2027年，這為AMD爭取了應對時間，也給RTX SoC留下了巨大的執行風險。別忘了英特爾2017年失敗的KabyLake-G項目，當時它嘗試將自家CPU與AMD顯卡集成，結果連一代產品都沒能撐過。但此次的風險與回報遠勝以往，如今AI負載激增，游戲筆記本又是高增長市場，英特爾自身的顯卡長期落后，英偉達也需要制衡AMD，二者都亟需這場合作來穩固自身地位。

若英偉達成品能成功落地，AMD將在其一手開拓的APU市場中，遭遇前所未有的嚴峻競爭。而在顯卡領域長期處于落后地位的英特爾，也將會擁有內置RTX的核心競爭力。