押注端側AI技術落地 高通持續加碼中國市場布局

隨著芯片等底層技術的發展，端側AI能力正在朝更多元化的交互方式與用戶體驗方向擴展。近日，基于高通第五代驍龍8至尊版移動平臺和驍龍X2 Elite Extreme、驍龍X2 Elite，面壁智能、中科創能、影翎等國內科技企業在2025驍龍峰會現場展出了多項融合AI技術的場景化解決方案。

在移動終端領域，手機正逐步發展為具備全自動內容生成能力的工具，用戶僅需輸入需求，AI系統即可完成包括圖像篩選、文案撰寫、社交媒體發布及評論分析在內的全流程操作；在交通領域，車載AI系統能夠主動識別周圍環境中如車輛刮擦的潛在風險，并及時發出預警，從而降低意外發生的概率；在影像采集方面，結合AR眼鏡與無人機技術，用戶可通過簡易操作實現復雜場景的快速捕捉，簡化了傳統拍攝流程。

展望未來，隨著6G通信技術的演進，智能終端將從手機、電腦、穿戴設備擴展至首飾等更多品類，并進一步覆蓋汽車、無人機及工業制造等領域。設備操作方式將逐步向自然交互轉變，用戶與服務環境的關系將趨向共生。正如高通CEO安蒙所預測，我們正邁向一個由智能體驅動的“以你為中心的生態”，AI會變得無處不在，個性化體驗也將越來越多。

高通CEO預測人工智能未來趨勢 無處不在且懂你所想

一年一度的數碼圈盛宴高通驍龍峰會如期到來。今年是高通成立的40周年，進入中國的30周年。這一次，在夏威夷之外，高通還同步設立了北京分會場。盡管現實中兩地的距離相距萬里，但都指向如今各界最為關注的話題——AI。

過去兩年，以大模型為代表的人工智能技術迅速滲透至工作與生活的方方面面，從資料檢索、文檔處理到圖像生成，AI正逐步成為人們日常的數字助手。然而，這僅僅是開始。在峰會主題演講中，安蒙預測AI未來的六大核心趨勢：AI是新的UI（用戶界面）、從以智能手機為中心轉向以智能體為中心、計算架構迎來變革、模型混合化發展、邊緣數據相關性增強、邁向未來感知網絡。

安蒙首先指出，“AI是新的UI”趨勢。這將徹底重塑人機交互邏輯。傳統人發指令、機器執行的模式，將逐步演進為機器能主動理解用戶所處的上下文環境，并提供即時、個性化的反饋。“未來的界面將不再是傳統圖形UI，而是能深度理解意圖、并可跨設備協同的AI智能體。”

隨著交互方式升級，體驗的核心載體也從硬件設備轉向無處不在的智能體。安蒙認為，無論是手表、耳機還是眼鏡，它們不再僅是手機的延伸，而開始直接與智能體交互。手機并不會消失，但它將和其他設備一樣，成為各類智能體的載體與協同節點，共同感知世界、協作響應人的需求。

值得關注的是，軟件與體驗的躍升，離不開底層技術的支撐。安蒙認為計算架構變革、模型混合化發展將成趨勢。

在智能體主導的未來，終端需具備高并發、低功耗與實時情境理解能力。這意味著從芯片、操作系統到軟件框架，都需為新一代AI體驗重構。相應地，模型部署方式正從純云端轉向云邊端協同的混合架構，可根據任務類型、數據敏感度與實時性需求，智能分配計算資源，比如簡單而敏感的任務在終端處理，復雜密集型任務則由云端承擔。

混合架構的普及，也使邊緣數據的價值進一步放大。終端側數據不僅具有強場景相關性與實時性，也在隱私保護方面具備天然優勢。安蒙指出，“終端側數據是訓練更智能、更個性化模型的關鍵”。

最終，這些技術趨勢將匯聚于下一代通信技術——6G。在安蒙的展望中，6G不僅是更快的連接，更是能夠感知環境的智能網絡平臺，進一步融合物理世界與數字空間。他透露，“6G預商用終端最早有望在2028年推出”，屆時一個全面感知、無縫協同的AI時代將速到來。

底層技術突破 加速終端AI創新落地

六大趨勢從交互方式、體驗形式，到底層技術、網絡環境環環相扣，而將這一切落地的關鍵，仍在于芯片。

在高通驍龍峰會第二日，高通正式發布了被稱為“全球最快移動SoC”的第五代驍龍8至尊版移動平臺，為下一代AI智能體的流暢運行提供了核心支持。

據高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick介紹，該平臺對三大自研IP進行全面升級：第三代Oryon CPU最高頻率達4.60GHz，性能提升20%，能效提升35%；新一代Adreno GPU性能提升23%，并首次引入18MB獨立高速顯存，優化圖形密集型應用的體驗與能效；全新Hexagon NPU的AI性能提升37%，并支持INT2、FP8新精度與硬件矩陣加速，讓更復雜的多模態大模型能在終端高效運行。

這些底層算力的躍進，直接轉化為影像與游戲體驗的升級。影像方面，平臺集成的20-bit ISP將動態范圍提升4倍，使手機具備高碼率、近乎無損的專業視頻錄制與后期能力。同時，通過與虹軟等伙伴合作的超域融合視頻技術，實現畫質提升。游戲方面，Adreno獨立高速顯存已被網易、騰訊等公司接入，在降低功耗的同時提升性能；全新的Adreno Game Ready驅動更支持玩家像在PC上一樣，通過安裝APK單獨更新游戲優化驅動。

所有這些技術進步，最終服務于更智能、更互聯的個人體驗。真正的端側智能體正成為可能，它能理解用戶意圖，跨應用執行復雜任務，并通過集成的驍龍X85 5G調制解調器及FastConnect 7900移動連接系統，實現無縫、高速且可靠的連接。

目前，中國手機廠商已迅速跟進。小米、榮耀、一加、iQOO、紅魔等品牌紛紛將第五代驍龍8至尊版移動平臺用于其最新旗艦機型。

小米集團合伙人、總裁盧偉冰介紹，基于該平臺，小米17系列實現了穩定滿幀體驗與超低單幀功耗。在AI方面，用戶“只動動嘴”，超級小愛即可完成復雜操作，發布即支持80個常用應用，涵蓋超過1000項能力。

值得注意的是，盡管小米已有自研芯片玄戒，但與高通并非非此即彼。盧偉冰稱，小米與高通開啟了名為“MSS+”（移動解決方案與協同合作）的全新合作模式。雙方派出專屬研發團隊駐場，進行深度定制，目前已共同落地129項新特性，覆蓋芯片每一個維度。

無獨有偶，正通過阿爾法戰略向全球領先的AI終端生態公司轉型的榮耀，也將驍龍平臺作為其核心引擎。據榮耀終端有限公司產品線總裁方飛介紹，榮耀與高通共研多項底層技術，其中2-bit量化使端側模型存儲空間節省30%、推理速度提升15%、功耗降低20%；超融核架構與GPU-NPU異構AI超分超幀技術進一步強化性能。不久后，榮耀Magic8系列與Magic Pad3 Pro將上市，成為首批搭載該平臺的終端設備。

在PC領域，高通推出驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite兩款處理器。其中，驍龍X2 Elite Extreme擁有18核Oryon CPU，最高頻率5GHz，能夠處理最復雜的工作負載。驍龍X2 Elite則擁有2核Oryon CPU，使性能提升31%，功耗降低43%。目前，圍繞該處理器，國內WPS、騰訊已開始落地相關AI技術。

不容忽視的是，AI時代的到來，改變的不止是手機、PC等終端設備，還有汽車與工業。據高通公司中國區董事長孟樸透露，高通自1995年進入中國以來，已伴隨中國通信產業走過3G追趕、4G并跑、5G領先的完整歷程，其間關鍵節點包括支持中國聯通CDMA建網、發起“5G領航計劃”等。目前，在汽車領域，驍龍數字底盤已支持中國品牌推出210多款車型；在物聯網領域，高通聯合中國伙伴發起“5G物聯網創新計劃”，發布大量應用案例集。

對于正在到來的AI時代，孟樸表示，AI與連接，正在重構終端、重塑體驗，開啟全新的智能時代。中國依然是這個時代最活躍的創新實踐者，高通也將繼一同探索“AI+連接”的無限可能。

（《財經》新媒體綜編）