北京
2025年全球半導體市場規模預計達 7000億美元（WSTS數據），2030年將突破 1萬億美元，主要驅動力為 人工智能（AI） 需求
AI基礎設施（服務器、數據中心、存儲）占半導體市場比重從2024年的1490億美元增至2030年的3400億美元，占比34%
GPU需求激增：2025年AI相關芯片投資中，GPU占比達1000億美元，2030年將翻三倍至3260億美元
中國晶圓產能占比從2000年的2%提升至2026年預測的26%（300mm晶圓廠），但 先進制程（14nm以下）仍依賴進口，自主率僅26%（2027年目標）
2024年設備投資達630億美元（占全球40%），2025-2026年維持年均380億美元左右，聚焦成熟制程（22-40nm）和先進封裝
美國：2024年設備投資240億美元，2028年增至330億美元，通過《芯片法案》推動制造業回歸
AI算力需求推動 高性能計算芯片（如華為昇騰） 和 HBM存儲 發展
設備國產化突破：北方華創進入全球設備廠商前十（2024年收入33億美元），中微公司、盛美半導體、新凱來接近百億人民幣俱樂部
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