2025年全球半導體市場規模預計達 7000億美元(WSTS數據),2030年將突破 1萬億美元,主要驅動力為 人工智能(AI) 需求
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AI基礎設施(服務器、數據中心、存儲)占半導體市場比重從2024年的1490億美元增至2030年的3400億美元,占比34%
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GPU需求激增:2025年AI相關芯片投資中,GPU占比達1000億美元,2030年將翻三倍至3260億美元
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中國晶圓產能占比從2000年的2%提升至2026年預測的26%(300mm晶圓廠),但 先進制程(14nm以下)仍依賴進口,自主率僅26%(2027年目標)
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2024年設備投資達630億美元(占全球40%),2025-2026年維持年均380億美元左右,聚焦成熟制程(22-40nm)和先進封裝
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美國:2024年設備投資240億美元,2028年增至330億美元,通過《芯片法案》推動制造業回歸
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AI算力需求推動 高性能計算芯片(如華為昇騰) 和 HBM存儲 發展
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設備國產化突破:北方華創進入全球設備廠商前十(2024年收入33億美元),中微公司、盛美半導體、新凱來接近百億人民幣俱樂部
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