浙江
10 月 17 日 14:30，紅魔 11 Pro 系列官宣登場；同窗口內，型號指向 11 Pro／11 Pro+ 兩款。跑分側已出現 11 Pro+ 的 Geekbench 條目，多核最高至 12403，單核在 3824 左右，處在第五代驍龍 8 的第一梯隊區間。時間點與“破 1.2 萬”的量級各有來源交叉，屬當前公開口徑的高位樣本。
先把可核的放清：時間與節奏——10 月 17 日 14:30 中國區發布；官方渠道與多家媒體一致給出該時點。平臺——確認搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5。上述來自官方預熱與多家權威媒體的同步報道。
散熱方案由官方人員給出口徑：本代在“內置風扇”的基礎上新加“水冷”，號稱行業首次把水冷與風冷同時應用到手機，目標是把高負載下的熱量以主動方式迅速帶出，服務長時間高頻游戲場景。這一表述由紅魔產品總經理姜超發文直接給出，媒體轉述一致，但具體結構與壽命/可靠性參數仍待技術白皮書與實機拆解。
仍在預熱/爆料語境的信息單列：新一代屏下攝像直屏、3D 超聲波指紋、IP68 防護與約 8000mAh 電池，均被多家媒體與社區稿件反復提及，方向收斂，但參數頁尚未落錘。建議以發布會與隨后評測頁為準。
對表與落地校驗抓三件事：一是跑分復現，要限定 Geekbench 版本號、室溫、電量與是否邊充邊測，并關注多輪回合下的頻率回落曲線；二是“風冷＋水冷”的工程落點，要看熱路設計、泵/流道可靠性與塵水防護是否與 IP68 共存，最好附長穩功耗與 SoC 溫度曲線；三是屏下攝像與 3D 超聲波的低亮/濕手工況觸發率與延遲，是否給到量化數據與對比樣張/視頻鏈路。前述驗證點均以發布會參數頁、實測與拆解為準。
一句話：時間定了、平臺坐實、散熱給出“風水雙冷”的強勢表態；把“常溫多輪實測、雙散熱的可驗證數據、屏下與超聲波的工況表現”三件事說透，紅魔 11 Pro 系列的“性能長穩”與“冷卻形態”就能真正立住，紅魔是真的酷啊。
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