700億通富微電，彎道超車！

一石，激起千層浪！

2025年10月6日，OpenAI與AMD宣布了一項“史詩級”合作——OpenAI將在未來四年采購6GW的AMD芯片，價值高達約900億美元。這對2024年全年總營收僅為258億美元的AMD來說，是“再造一個AMD”的業績增量。

傳導至整個產業鏈上，承擔AMD80%以上芯片封測業務的通富微電，也隨著這場世紀合作，走入了聚光燈下。

“產品+股權”的共生關系

值得注意的是，OpenAI與AMD跳出了傳統芯片買賣的框架，選擇了一種更接近于“共生”的模式——股權綁定。

其實，國內像奇瑞汽車與立訊、中科曙光與海光信息、賽力斯與華為都是依托于股權共生。但在國際端，兩大萬億科技巨頭的綁定，還是比較罕見的。

通過此次合作，OpenAI有望取得AMD1.6億股，約占其總股本的10%。屆時，或許將重塑全球AI芯片的競爭格局。

無獨有偶，通富微電與AMD的合作，也是“產品+股權”。

硬件產品環節大同小異，無非就是簽訂采購訂單，保持長期合作。但股權綁定上，AMD和OpenAI選擇在主體公司交易，通富微電和AMD則選在子公司。

2015年，通富微電買下AMD在蘇州和檳城封測工廠各85%股權。直到2025年上半年末，公司賬上還有并購所帶來的11.27億商譽。

而且，與主體公司相比，在子公司進行股權合作，不僅可以讓通富微電更專注于封測業務本身，也能在一定程度上為雙方合作提供更靈活的框架。

前沿技術下的海量訂單

要想繼續深挖，得先知道通富微電的封測，到底是什么？

首先要明確，通富微電并不是造芯片的企業，而是給晶圓“穿衣服、做體檢”。整個產線類似于“臺積電造芯→通富微電封裝→AMD賣終端產品”。

這就使得通富微電，往上能快速捕捉臺積電等企業推出的2nm、3nm等晶圓先進制程的要求；往下又與AMD協同研發，響應芯片性能、集成度等方面的需求。

近年來，AMD在數據中心GPU、HPC芯片等領域持續迭代。這類芯片對封裝引腳數量、信號穩定性及散熱效率提出了更嚴苛的要求。

深度綁定下，通富微電“被動也必須主動”提升自己在先進封裝的技術實力。

2025年上半年，通富微電已經實現了主流的先進封裝技術——倒裝（FCCSP、FCBGA等）產品的規模量產，良率高達98%。而應用于AI領域的頂尖2.5D/3D封裝技術，公司的南通生產項目也順利通過了備案。

技術迭代疊加股權綁定，AMD有80%以上的封測業務都給了通富微電，通富微電也有一半營收來自AMD。2024年，AMD為通富微電貢獻約120.25億元營收，占公司總營收的比例達到50.35%。

而且，更先進的技術就意味著更高的溢價能力。

2025年上半年，通富微電前面收購的兩大AMD子公司的凈利潤已經達到7.26億，帶動公司盈利能力遠超同行企業。同期，通富微電毛利率達到14.75%，高于長電科技和華天科技。

2025年6月，AMD推出了新一代的Instinct MI350系列產品。其中，MI355X的性能較英偉達的B200和GB200還有較大提升。深度合作下，通富微電已經提前完成MI350系列3D封裝工藝驗證，預計2025年第四季度就能小批量生產。

這也再次印證了OpenAI與AMD達成巨額采購合作之后，通富微電很可能受益于此訂單和業績迎來新一輪放量。

那么，國內有諸多類似封測企業，通富微電憑什么能成為AMD的選擇呢？

高端化的兩個“殺手锏”

與長電科技“大而全”的不同的是，通富微電一開始走的就是高端化。

所謂的高端化落地下來，其實就是指的應用場景。通富微電在半年報中，對產品的服務范圍概括的主要就是人工智能、高性能計算、大數據存儲等前沿領域。而這在我國，甚至全球封測廠商中，都是一種絕對的差異化競爭優勢。

而技術護城河的背后，是“無休止”的資金投入。

一方面，持續加大研發。

2020年以來，通富微電投入的研發費用已經達到65.8億。截至2025年6月30日，集團累計專利申請量突破1700件，其中發明專利占比近70%。

公司在光電合封（CPO）、Power產品、Cu wafer封裝領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已實現大批量生產。

另一方面，狂砸資金建廠。

封測其實更像一個“論資排輩”的市場。進入行業之前需要價值數億的生產線，進入之后還要隨著技術迭代還要不斷建廠房、更新設備、研發新品。

通富微電的資本開支一直處于高位，2020年-2025年上半年合計近300億，三家頭部企業（長電科技、華天科技、通威微電）中，支出金額最大的。

不過這也有一個好處，整個市場其實很難有突襲的“黑馬”，通富微電的地位較為穩固，真正的角逐就在幾家頭部企業中。

2025年，通富微電又計劃投資25億用于南通超大尺寸2D+先進封裝技術升級、投資35億于通富超威蘇州、通富超威檳城，以滿足大尺寸多芯片的服務器的量產。

好在如今，通富微電的資金投入已經有了階段性回報。

一來，通富微電經營質量一直在線。2025年第二季度，公司實現凈利潤3.11億，同比增長38.6%，環比增長206.45%，凈現比常年在1以上。

二來，通富微電封測技術持續走在前沿，為切入其他客戶的供應體系打下了良好基礎。2025年上半年，通富微電的客戶已經覆蓋了包括德州儀器、聯發科在內的大多數世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名芯片設計公司。

最后總結

通富微電，已經做好準備了。

當前，通富微電站在Chiplet技術、半導體周期復蘇、AI算力需求的時代交匯點。OpenAI與AMD高達900億美元的合作，或許將使得通富微電迎來新一波訂單放量，加速公司在先進封裝領域的技術升級。